上市信息 - 公司拟在科创板上市，2023年4月11日发行，招股书4月17日签署[2][9] - 发行股票3459.1524万股，占发行后总股本25%，每股32.52元[9][52] - 发行后总股本13836.6096万股，募集资金净额101630.39万元[9][52] 业绩情况 - 2019 - 2022年1 - 6月营收2295.03万、12233.17万、19492.37万和6505.58万元[25] - 2022年度营收22199.29万元，同比增13.89%，扣非净利润降34.41%[25] - 预计2023年1 - 3月营收3750 - 4500万元，净利润100 - 500万元[90] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户收入占比97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[32] - 2022年1 - 6月向三安光电销售占比58.64%，2022年度降至50%以下[32] 产品业务 - 半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉2019 - 2022年1 - 6月占主营收入比7.04%、90.38%、89.02%和97.03%[29] - 半导体级单晶硅炉用于8 - 12英寸硅片，碳化硅单晶炉用于碳化硅衬底[30][31] 风险情况 - 银行账户被冻结3000万元，中科钢研起诉最大现金流出3700万元[46][47] - 产品技术、市场竞争、客户依赖等因素影响公司业绩[26][39] 公司历史 - 2012年晶升有限设立，2020年12月29日变更为股份公司[149][16] - 2019 - 2020年收购晶能半导体使其成全资子公司[196] 股权结构 - 公司注册资本10377.4572万元，法定代表人李辉[51] - 2020 - 2021年多次增资扩股，李辉持股比例变化[168][183]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元和6,505.58万元[24] - 报告期内扣非后归母净利润分别为 -1,609.94万元、2,449.10万元、3,463.93万元和 -286.50万元[24] - 2022年度公司经审阅营业收入为22,199.29万元，较上年同期增长13.89%[24] - 2022年度扣非后归母净利润为2,272.08万元，较上年同期下降34.41%[24] - 2022年经营活动现金流量净额1848.42万元，同比上升260.56%[84] - 2022年投资活动现金流量净额 -2820.23万元，同比增长85.24%[84] - 2022年筹资活动现金流量净额 -124.38万元，同比下降100.57%[84] - 预计2023年1 - 3月营业收入约3750 - 4500万元，较上年同期增长约162.13% - 214.56%[89] - 预计2023年1 - 3月净利润约100 - 500万元，较上年同期增长约122.16% - 210.78%[89] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月，公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[31] - 2022年1 - 6月，公司向三安光电销售金额占主营业务收入比例为58.64%，2022年度占比降至50%以下[31] 未来展望 - 若新增投入无法有效业务转化，成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来不利影响[25] - 公司上市募投项目实施后资产及业务规模将扩大，可能带来管理风险[141] - 公司首次公开发行股票可能因认购不足或市值不达标导致发行失败[142] - 本次发行上市后公司可能存在即期回报被摊薄的风险[143] 新产品和新技术研发 - 2018年公司12英寸半导体级单晶硅炉通过上海新昇验收，实现国产化[64] - 2019年公司碳化硅单晶炉产品实现量产销售[64] - 截至招股意向书签署日，公司享有已授权国内专利76项，其中发明专利27项[66] 市场扩张和并购 - 2019年5月及2020年3月，公司分别收购晶能半导体85%、15%股权，使其成为全资子公司[195] 其他新策略 - 公司主要采取自主研发、以销定产的经营模式[69] 财务数据 - 本次公开发行股票数量为3459.1524万股，占发行后总股本比例25%[50] - 发行后总股本为13,836.6096万股[51] - 发行前每股净资产为0.3574元/股，发行前每股收益为4.69元/股[51] - 保荐承销费为募集资金总额的7.20%加150万元，审计及验资费为1,405.00万元，律师费为641.51万元，信息披露费用为492.45万元，发行手续费用及其他约47.47万元[51] - 发行人高管核心员工专项资产管理计划战略配售金额不超过8,980万元，且配售数量不超过首次公开发行股票数量的10%[51] - 保荐人相关子公司初始跟投数量为本次公开发行股份的5.00%，即172.9576万股[52] - 本次募集资金投资项目总额47620.39万元，用于总部生产及研发中心等建设[95] 风险提示 - 公司生产经营面临下游产业、客户发展等诸多风险，可能导致业绩下滑及亏损[25] - 公司所处行业竞争加剧，若产品技术等发展不及预期，可能面临市场竞争力下降等风险[39] - 半导体材料厂商自产/自研设备会加剧行业竞争，若公司无法保持先进性，财务和经营成果将受影响[41] - 公司半导体级晶体生长设备验收周期波动会导致经营业绩波动，验收周期延长会带来收入确认延迟等风险[42] - 若公司产品技术等方面出现问题，将面临毛利率波动甚至大幅下降的风险[43] - 截至招股意向书签署日，公司非主要经营账户被冻结，涉及金额3000万元，冻结时效1年[45] - 中科钢研因设备买卖合同纠纷起诉公司，若诉讼请求被全部支持，公司最大现金流出金额为3700万元[46] - 公司产品类别及下游应用领域相对单一，收入规模及产业化经验较竞争对手有差距[38] - 公司客户集中度较高可能导致在商业谈判中处于弱势，经营业绩受下游厂商资本性支出影响大[110] - 若下游主要客户发展不及预期，公司将面临客户产品需求无法增长或下滑的风险[112] - 宏观经济增速下滑会使半导体材料及芯片制造厂商减少设备采购[140] - 国家产业政策支持力度减弱可能导致公司经营业绩下滑[140]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元和6505.58万元[26] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 - 1609.94万元、2449.10万元、3463.93万元和 - 286.50万元[26] - 2022年度公司经审阅营业收入为22199.29万元，较上年同期增长13.89%[26] - 2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2272.08万元，较上年同期下降34.41%[26] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为42.10%、44.97%、40.61%和34.28%，存在一定波动[45] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[33] - 2022年1 - 6月向三安光电销售金额占主营业务收入比例为58.64%，2022年度降至50%以下[33] 未来展望 - 未来若新增投入资源无法有效转化业务，投入成本效益不及预期，将影响公司经营业绩[27] - 公司生产经营面临下游产业、客户发展等诸多风险，可能导致报告期后业绩下滑及亏损[27] 新产品和新技术研发 - 公司半导体级单晶硅炉产品实现12英寸国产化，碳化硅单晶炉产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中处于领先地位[63] - 2019 - 2021年公司研发投入占营业收入比例为12.36%，高于5%[65] - 截至2022年6月30日，公司研发人员占员工总数比例为33.09%，高于10%[65] 市场扩张和并购 - 2019年5月及2020年3月，公司以股权重组方式分别完成对晶能半导体85%、15%股权的收购，使其成为全资子公司[187] 其他新策略 - 公司本次拟公开发行新股数量不超过3459.1524万股，占发行后总股本比例不低于25%[52] - 本次募集资金投资项目总额47,620.39万元，用于总部生产及研发中心等建设项目[86]