重组交易核心方案 - 晶升股份拟作价8.57亿元收购为准智能100%股份，交易方式为发行股份及支付现金，其中现金对价2.96亿元、股份对价5.61亿元 [1][3] - 公司同时拟向不超过35名特定对象募集配套资金3.16亿元，其中2.96亿元用于支付交易现金对价，2000万元用于支付中介费用及相关税费 [3] - 交易对手方承诺，若资产于2026年过户完毕，为准智能在2026年至2028年的净利润将分别不低于5701.26万元、6591.35万元、7481.04万元，三年合计不低于1.98亿元 [2][8] 标的公司概况与估值 - 标的公司为准智能是无线通信测试领域领先企业，主营业务为无线信号综合测试仪和程控电源，与晶升股份同属半导体产业链 [1][3] - 为准智能整体估值8.57亿元，评估增值率达307.03% [2][3] - 交易完成后，晶升股份将新增商誉6.9亿元，占交易后净资产、总资产的比例分别为31.70%和28.07%（未考虑配套资金） [4] 收购的战略协同效应 - 公司认为交易有助于整合双方资源与渠道，通过协同效应丰富产品矩阵、提升技术水平与客户服务能力，从而提升市场份额和盈利能力 [1][4] - 收购旨在帮助公司应对当前主营业务挑战，为准智能的并表有望帮助公司走出业绩困境 [1] 晶升股份近期经营业绩 - 公司2023年、2024年营业收入分别为4.06亿元、4.25亿元，归母净利润分别为7101.75万元、5374.71万元，上市次年出现增收不增利 [6] - 公司预计2025年归母净利润为-4100万元至-2900万元，扣非净利润为-6160万元至-4150万元，上市第三年陷入亏损 [1][6] - 业绩下滑主要因碳化硅衬底行业供需短期错配导致相关产品收入下降、市场竞争加剧下公司优化产品定价策略、当期验收产品以毛利较低的光伏产品为主，以及减值准备计提增加 [7] 标的公司财务表现 - 为准智能2023年、2024年及2025年前九月营业收入分别为6524.48万元、1.17亿元、1.47亿元，呈现快速增长趋势 [8] - 同期，其归母净利润分别为-1436.28万元、772.02万元、3239.76万元，扣非净利润分别为-139.03万元、2671.08万元、5197.41万元 [8] - 为准智能毛利率从2023年的65.42%提升至2025年前九月的73.16% [8] 公司未来发展规划 - 公司表示将继续保持高额研发投入，巩固技术壁垒与产品优势，并大力拓展半导体领域多元化产品序列，加速新产品验证及量产 [7] - 公司计划借力半导体资本开支回暖契机，通过产业整合汇聚发展动能 [7]

LED全产业链涨价 - 当前半导体产业链涨价从存储、封测蔓延至LED全产业链，涉及LED灯珠、PCB板、商用电视等多个关键领域，此轮涨价由原材料价格持续攀升、行业长期低价竞争与政策引导共同驱动，是结构性变革而非短期波动 [2] - LED行业正经历覆盖上游芯片、中游封装到下游终端应用的全产业链价格调整，数十家企业已发布调价通知，行业正从“价格内卷”转向以技术、品质和服务为核心的“价值竞争”新阶段 [3] - 本次涨价呈现“中游先行、上下游联动”的协同特征，封装环节如木林森、晶台光电等在2025年8月率先调价，至12月产业链各环节全面跟进，调价生效时间集中在2025年12月中旬至2026年1月1日 [3] - 包括兆驰股份、鸿利智汇、创维、三安光电等数十家LED企业已发布涨价函，范围涵盖芯片、封装、模组到终端应用全链条，行业头部企业如创维商用、惠科股份、兆驰股份、木林森等在调价中发挥引领作用 [4] - 金、银、铜等关键材料在LED封装成本结构中占比超过70%，其价格大幅上涨推高了银胶、合金线、PCB板等核心部件成本，使得封装企业面临成本与售价倒挂的压力，是全产业链价格调整的主要原因 [4] 半导体公司2025年业绩预告 - A股半导体上市公司迎来年度业绩预告密集披露期，兆易创新、华峰测控、中微公司、神工股份、睿创微纳等公司实现年度业绩大增 [2] - 兆易创新预计2025年实现营业收入约92.03亿元，同比增长25%，归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，同比增加约5.07亿元，增幅达46% [5] - 华峰测控预计2025年营业收入同比增加3.7亿元至5.08亿元，增幅达41%至56%，归属于母公司所有者的净利润同比增加1.55亿元至2.6亿元，同比增长46%至78% [5] - 中微公司预计2025年度实现营业收入约123.85亿元，同比增加约33.19亿元，增长约36.62%，归属于母公司所有者的净利润在20.80亿元至21.80亿元之间，同比增加4.64亿元至5.64亿元，增长约28.74%至34.93% [5] - 神工股份预计2025年度实现营业收入4.3亿元到4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%，预计实现净利润1.1亿元到1.3亿元，同比增长135.30%到178.09% [6] - 睿创微纳预计2025年归属于母公司所有者的净利润约11亿元，同比增加约5.31亿元，增幅达93%，扣非净利润约10.1亿元，同比增长98%左右 [7] - 部分半导体公司发布业绩下滑公告，复旦微电预计2025年营业收入约为39.3亿元至40.3亿元，同比增加9.46%至12.25%，但归母净利润预计约为1.9亿元至2.83亿元，同比减少66.82%至50.58% [7] - 磁谷科技预计2025年实现归母净利润800万元到1100万元，同比减少4050万元到4350万元，降幅为78.64%到84.47% [7] 半导体行业并购动态 - 半导体产业链上市公司并购活跃，晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式，以8.57亿元交易作价收购宁波为准智能科技有限公司100%股权，交易构成关联交易和重大资产重组 [8] - 晶升股份是半导体专用设备供应商，主要产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉，标的公司为准智能主营无线通信测试设备，交易完成后晶升股份将新增无线通信测试设备业务板块 [8] - 纳思达旗下极海中国拟以总计1.68亿港元的交易对价，收购香港上市公司美佳音控股50.56%股权，首先以1.055亿港元收购40.67%股份，交易完成后极海中国将成为其绝对控股股东 [9] - 此次收购是纳思达半导体业务首次布局港股资本平台，极海中国可借助港股平台拓宽融资渠道并加速工业级、汽车级芯片的市场拓展，美佳音控股则依托极海中国的技术与资源实现业务升级 [9]

上市公司并购重组动态 - 龙韵股份拟筹划以发行股份方式收购愚恒影业58%股权 交易完成后愚恒影业将成为其全资子公司 该交易预计构成重大资产重组及关联交易[1] - 为维护投资者利益及保证公平信息披露 龙韵股份股票自2026年1月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日[3] - 晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式购买为准智能100%股份 交易作价为8.57亿元 同时募集配套资金 该交易构成关联交易和重大资产重组 但不构成重组上市[4] - 交易完成后 为准智能将成为晶升股份的控股子公司[4] 并购标的业务概况 - 晶升股份主营业务为半导体专用设备供应商 主要提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等晶体生长设备及工艺技术服务[4] - 为准智能主营业务为无线通信领域测试设备的研发、生产和销售 核心产品为无线信号综合测试仪和程控电源 是检测解决方案供应商 在无线通信检测领域具备较强竞争优势和优质客户资源[4] 并购交易的战略与财务影响 - 晶升股份预计通过此次交易整合双方资源与渠道 发挥技术研发、客户资源、业务开拓等方面的协同效应 以丰富产品矩阵、提升技术水平与生产经营效率 向客户提供更多元化、一体化的服务[5] - 交易旨在巩固原有客户关系并开拓新客户资源 从而提升公司技术水平、产品竞争力、客户服务能力、市场份额及盈利能力 对主营业务产生积极影响[5] - 晶升股份财务部门初步测算 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4100万元至-2900万元 与上年同期相比 同比减少176.28%至153.96%[5]

本次交易完成后，晶升股份将在现有半导体设备业务基础上，新增无线通信测试设备业务板块，进一步延伸其在新一代信息技术产业链中的布局。双方同属 电子核心产业领域，主营业务均服务于半导体及信息技术生态，具备显著的技术与市场协同潜力。 晶升股份表示，通过本次并购，晶升股份将整合双方在技术研发、客户资源、业务渠道等方面的优势，丰富产品矩阵，提升整体技术服务水平。未来，公司 可为下游客户提供从晶体生长到通信测试的一体化设备与服务，增强客户粘性，拓展市场份额。同时，晶升股份也将依托自身成熟的运营管理体系和资本市 场平台，支持标的公司实现可持续发展，并通过管理协同提升整体经营效率。 1月23日，晶升股份发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购本尚科技等10名交易对方持有的宁波为准智能科技有限公司100%股权， 交易作价定为8.57亿元。同时，公司拟募集配套资金以支持本次交易及后续整合发展。本次交易构成关联交易和重大资产重组，但未触及重组上市条件。 晶升股份是国内领先的半导体专用设备供应商，专注于晶体生长设备的研发、生产与销售，主要产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等关键工艺设 备。标的公司为准智能则深耕无线 ...

财务表现 - 2025年中报营业总收入1.58亿元，同比下降20.29% [1] - 归母净利润-745.09万元，同比下降121.29% [1] - 第二季度营业总收入8757.7万元，同比下降25.53%，归母净利润-491.78万元，同比下降124.36% [1] - 毛利率3.87%，同比减少87.38%，净利率-4.7%，同比减少126.71% [1] - 每股收益-0.05元，同比下降120%，每股经营性现金流-0.27元，同比下降115.48% [1] 资产负债状况 - 货币资金1.1亿元，同比下降41% [1] - 应收账款1.79亿元，同比上升58.51% [1] - 有息负债236.48万元 [1] - 每股净资产11.1元，同比下降1.56% [1] 费用结构 - 销售费用、管理费用、财务费用总计1629.12万元 [1] - 三费占营收比10.29%，同比下降12.01% [1] 历史回报与偿债能力 - 去年ROIC为3.25%，净利率12.65% [3] - 上市以来ROIC中位数6.57%，2019年ROIC为-28.19% [3] - 现金资产非常健康 [3] - 近3年经营性现金流均值/流动负债为-19.14% [3] - 近3年经营活动产生的现金流净额均值为负 [3] - 应收账款/利润达332.28% [3] 业务发展 - 半导体级单晶硅炉业务今年有明显增长，技术门槛高且毛利率维持较高水平 [4] - 公司可提供19nm高端抛光片完整解决方案，涵盖设备、热场及工艺 [4] - 预期未来一两年半导体级硅业务保持增长态势 [4] 订单与交付 - 碳化硅单晶炉交付周期3-4个月，半导体级单晶硅炉交付周期6个月左右 [5] - 验收时间受客户厂务建设进度及生产规划调整影响 [5] 毛利率变动原因 - 2025年一季度毛利率下降主因验收产品结构变动，当期确认收入产品主要为光伏设备 [6] - 公司主动调整光伏设备价格以降低业务波动风险，导致光伏业务毛利率较低 [6] - 后续光伏业务收入确认将继续影响2025年整体毛利水平 [6] - 公司优先关注市场份额获取及重点客户深度合作，预期半导体级硅及碳化硅新订单将推动毛利水平恢复 [6] 基金持仓 - 诺安鸿鑫混合A持有8.06万股，较上期增仓，该基金规模0.44亿元，近一年上涨58.4% [4] 管理层动向 - 董事长基于对公司发展信心及长期投资价值认可进行增持，目前增持计划未全部完成 [7]

交易概况 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 同时拟募集配套资金 交易对方为葛思静和徐逢春 [1] - 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 是否构成重大资产重组或关联交易尚无法确定 [1] - 公司股票自8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 标的公司情况 - 北京为准成立于2014年 注册资本1588.24万元 为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 [3] - 葛思静直接持有标的公司5.37%股权 合计持有25.64%股权 徐逢春直接持有3.63%股权 合计持有24.21%股权 [3] - 通过收购意向协议 晶升股份或可受让标的公司49.85%股权 [4] - 标的公司股东包含多家A股公司：华兴源创持股3.89% 光弘科技持股2.5% 龙旗科技通过子公司间接持股1.25% 北京小米智造基金持股5.56% [5] - 标的公司于2024年9月完成股份制改革 由有限公司变更为股份有限公司 [5] 战略布局与行业背景 - 晶升股份为半导体专用设备供应商 主营晶体生长设备研发生产销售 包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化产品 [6] - 公司计划通过收购向半导体产业链下游拓展 标的公司业务定位与公司产业链延伸方向契合 [7] - 公司正推进产业链多元化布局 包括加大CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品研发投入 以及拓展特殊材料、辅材、耗材等材料领域业务 [6] 财务与投资计划 - 公司2023年4月IPO募投项目包括总部生产研发中心建设（投资额2.74亿元）和半导体设备总装测试厂区建设（投资额2.03亿元） 总投资额4.76亿元 [7][8] - 受行业需求放缓影响 测试厂区项目达到预定可使用状态时间延长至2027年12月31日 [7] - 公司2024年归母净利润5374.71万元 同比减少24.32% 2025年一季度因光伏产品毛利率较低导致亏损253.32万元 [8]

交易概况 - 晶升股份正筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 并拟同步募集配套资金 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌不超过10个交易日 [2] - 交易处于初步筹划阶段 标的公司估值、交易金额、支付比例等核心条款尚未最终确定 是否构成重大资产重组或关联交易需待后续审计评估后明确 [2] 公司业务背景 - 晶升股份专注于半导体级晶体生长设备研发生产销售 产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他定制化设备 客户覆盖上海新昇、金瑞泓、三安光电、比亚迪等头部企业 [2] - 北京为准成立于2014年 是电子制造测试领域高新技术企业 构建了研发生产销售服务全链条业务体系 以北京深圳上海西安为核心节点建立全国服务网络 曾为多个国内外主流手机品牌的数亿部手机提供测试设备和技术支持 [2] 协同效应分析 - 双方资源高度互补 晶升股份半导体设备技术可支持北京为准测试设备性能提升和产品迭代 北京为准成熟销售网络和电子制造客户资源可助晶升股份拓展半导体设备新应用场景并加速市场渗透 [3] - 北京为准紧跟通信技术变革持续创新 2018年4G测试设备出口东南亚非洲市场 2019年推出5G测试设备T6290E快速打开国内市场 2021年实现设备规模化应用超2000台 [3] 战略意义 - 本次收购是晶升股份实现产业链延伸的关键步骤 通过整合北京为准电子制造测试技术与服务能力 有望构建"设备研发—生产制造—测试服务"一体化布局 提升综合服务能力和盈利水平 [3] - 交易若顺利完成将强化晶升股份在半导体设备领域竞争力 同时打开电子制造测试新增长空间 为我国半导体与电子制造产业链资源整合与协同发展提供新模式 [4]

交易概况 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权并拟募集配套资金 股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2][3] - 交易对方初步确定为葛思静和徐逢春 交易范围尚未最终确定 交易价格将以评估报告结果为定价依据并由各方协商确定 [4] - 本次交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 是否构成重大资产重组或关联交易尚待后续披露 [3] 标的公司业务 - 北京为准成立于2014年2月 注册资本1588.24万元 已形成研发生产销售服务完整体系 覆盖北京深圳上海西安等全国主要电子产品制造基地 [4] - 公司为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 2018年4G设备T6290D出口东南亚和非洲 2019年推出业内领先的5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 2021年实现超2000+规模应用 [4] 公司主营业务 - 公司主营半导体专用设备 核心产品为半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 在主业营收中占比超50% [5] - 半导体级单晶硅炉覆盖12英寸和8英寸轻掺重掺硅片制备 可支持19nm存储芯片 28nm以上通用处理器芯片 CIS/BSI图像传感器芯片以及90nm以上指纹识别电源管理等芯片制造 其中28nm以上制程已实现批量化生产 [5] - 碳化硅单晶炉已实现8英寸量产 设备批量供应比亚迪和三安光电等头部厂商 2024年该业务收入增速显著 成为业绩增长核心引擎 [5]

股票停牌事件 - 晶升股份因筹划重大事项自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][3] - 停牌原因为拟收购北京为准公司股权 相关交易尚处于筹划阶段且具体条款未最终确定 [3][5] 收购标的公司信息 - 标的公司北京为准成立于2014年2月27日 法定代表人徐逢春 经营范围涵盖技术开发服务及机械设备销售等 [5] - 截至8月25日标的公司估值尚未确定 交易是否构成重大资产重组或关联交易尚无法认定 [5] - 本次交易不会导致晶升股份实际控制人变更 不构成重组上市 [5] 公司主营业务情况 - 晶升股份为半导体专用设备供应商 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化设备 [7] - 公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子和比亚迪等知名企业 [5] - 2024年半导体级硅业务呈现明显增长 现已能提供19nm高端抛光片完整解决方案 [7] 技术实力与市场表现 - 公司在晶体生长设备设计及工艺控制技术方面具有优势 核心技术通过专利和技术秘密保护 [8] - 8月25日收盘价41.79元/股 单日涨幅2.35% 总市值57.82亿元 [9][10] - 动态市盈率158.87 流通市值43.21亿元 [10]

交易概述 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准控股权并募集配套资金 股票自8月26日起停牌不超过10个交易日 [2][5] - 北京为准成立于2014年 注册资本1588.24万元 专注于无线通信测试设备研发生产 法定代表人徐逢春 [5][6] - 交易对方初步确定为标的公司主要股东葛思静和徐逢春 交易不导致实控人变更且不构成重组上市 [5][7] 标的公司业务 - 北京为准主营无线通信测试设备 建立了覆盖全国主要电子制造基地的销售服务体系 [6] - 公司为国内外主流手机品牌累计提供数亿部手机生产测试服务 2018年实现4G设备出口东南亚和非洲 2019年推出5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 [6] 收购方经营状况 - 晶升股份为半导体晶体生长设备制造商 主营8-12英寸单晶硅炉及碳化硅等材料长晶设备 2023年4月科创板上市 [8] - 公司客户包括上海新昇、金瑞泓、三安光电、比亚迪等主流半导体厂商 [8] - 2024年营业收入4.25亿元（同比增长4.78%） 归母净利润0.54亿元（同比减少24.32%） [8] - 2025年一季度营业收入0.71亿元（同比减少12.69%） 归母净利润亏损0.03亿元（同比由盈转亏） [9] 市场表现 - 晶升股份股价截至8月25日报收41.79元/股 年内涨幅达49.43% 总市值58亿元 [2][9] - 公司股价从4月低点22.70元/股大幅反弹 [9] 其他事项 - 交易所曾就半导体晶体生长设备项目延期实施问询 公司回应系因下游行业调整及供需错配影响 [8] - 本次交易估值及是否构成重大资产重组或关联交易尚未最终确定 [7]