公司IPO进展 - 云汉芯城IPO注册生效 [1] 行业地位与业务模式 - 电子元器件分销渠道占我国采购金额的56%，99%以上电子产品制造商采用此方式采购物料 [2] - 公司B2B销售占比超99%，覆盖半导体器件、被动器件及连接器三大产品矩阵，并延伸至技术方案设计、PCBA制造等领域 [2] - 在中国本土电子元器件分销商排名中，公司从2020年第23位跃升至2022年第15位，稳居线上分销第一梯队 [4] 财务表现与增长驱动 - 2020-2022年营收从15.34亿元增至43.33亿元，年复合增速68.08% [3] - 2023年营收26.37亿元，调整幅度与行业趋势同步 [3] - 2024年扣非归母净利润8,407.68万元，同比增长19.77% [3] - 供应商数量从2022年1,587家增至2024年2,627家，注册用户突破69.65万家，累计服务企业客户超15.89万家 [3] 数字化与供应链创新 - 通过API/EDI接入全球超2,500家供应商数据，日可售SKU达2,799.24万 [6] - 智能数据中台实现"一片起订、2小时交付"，整合9,302.31万条参数替代关系、107.79万型号报关数据 [6] - PCBA智能工厂满足6小时紧急出货需求，专注于中小批量生产与研发打样 [6] 国产化战略与募资用途 - 与超500家国产器件厂商合作，累计助力4,000余家制造企业完成国产化替代 [9] - 构建78.22万条国产化关系数据库，提供智能替代方案 [9] - 拟募资5.22亿元，投向大数据中心升级、协同制造服务平台及智能共享仓储建设 [9][10] 行业前景 - 全球半导体器件2024年销售额6,276亿美元（同比+19.12%），预计2025年达6,971亿美元（同比+11%） [8] - 5G、AI、IoT技术驱动国产化加速，本土厂商在成本、质量、性能上缩小国际差距 [8]