投资评级 - 报告给予中微半导“买入”评级，且为“上调” [1] 核心观点与投资建议 - **核心观点**：公司通过推出首款NOR Flash产品切入利基存储赛道，同时车规级业务进展顺利，新品研发已投片，未来增长可期 [4][5] - **投资建议**：基于对业绩增长的预期，报告上调公司评级至“买入” [6] - **盈利预测**：预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为11.3/14.9/22.1亿元，归母净利润分别为2.8/3.6/5.6亿元 [6] - **每股收益预测**：预计2025/2026/2027年EPS分别为0.71/0.89/1.41元 [8] 业务进展与产品动态 - **存储业务突破**：公司推出首款4M bit容量的SPI NOR Flash芯片，采用NORD工艺，具有低成本、低功耗、高速读写等特点，适配嵌入式MCU程序存储、IoT终端存储等多种小存储需求场景，标志着公司正式进入存储领域 [4] - **车规业务进展**：第二代车规级产品已实现对第一代的全面升级，并成功导入多家主流客户供应链；新一代M4、RISC-V车规产品研发已经投片，未来将满足汽车域控制应用需求 [5] - **客户与量产**：公司与赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等汽车制造商及多家Tier1厂商达成深度合作，并实现产品大规模量产 [5] - **出货量增长**：2025年公司车规级MCU出货量较上年度增长一倍以上 [5] 财务数据与预测 - **历史业绩**：2024年营业收入为9.12亿元，同比增长27.76%；归母净利润为1.37亿元，同比增长723.43% [8] - **收入预测**：预计2025-2027年营业收入增长率分别为23.37%、32.87%、47.73% [8] - **利润预测**：预计2025-2027年归母净利润增长率分别为107.63%、25.21%、58.65% [8] - **盈利能力提升**：预计毛利率将从2024年的29.9%持续提升至2027年的40.1%；净利率预计将从2024年的15.0%提升至2025年的25.3%，并在2026-2027年维持在23.8%以上 [10] - **估值变化**：基于预测，公司市盈率（P/E）将从2024年的150.80倍下降至2027年的36.56倍 [8] 公司基本情况 - **股价与市值**：最新收盘价为51.54元，总市值为206亿元 [3] - **股本结构**：总股本及流通股本均为4.00亿股 [3] - **股东情况**：第一大股东为杨勇 [3] - **财务指标**：公司资产负债率较低，为9.5%；市盈率（TTM）为151.59 [3]

评选背景与核心目标 - 评选由中国IC独角兽联盟发起并主办，覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链环节 [2] - 通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估，从近百份申报企业中遴选出12家独角兽企业和2家新锐企业 [2] - 评选旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展 [1][2] 独角兽企业 - 12家独角兽企业覆盖存储与计算、通信与射频、高端制造与材料、汽车电子与智能终端、核心器件与先进封装、消费电子与物联网等关键领域 [3] - 具体企业包括联和存储科技、康盈半导体、深圳飞骧科技、博流智能科技、上海朕芯微电子、河北凯诺中星、深圳曦华科技、澜至电子科技、无锡中微亿芯、合肥矽迈微电子、珠海市杰理科技、杭州睿昇半导体 [4][5] - 这些企业的技术突破与市场落地为行业树立了标杆 [3] 新锐企业 - 评选设立"新锐企业"奖项，表彰成立时间较短但技术潜力突出的创新企业 [3] - 入选的新锐企业包括北京苹芯科技有限公司和此芯科技集团有限公司 [3] 行业趋势与生态展望 - 随着AI、新能源等新兴需求的爆发，半导体行业正迎来技术重构与市场扩张的双重机遇 [4] - 联和存储的高带宽闪存与康盈半导体的ePOP芯片响应AI算力对存储密度和速度的需求 [4] - 飞骧科技的5G射频模组与博流智能的Wi-Fi+BLE芯片支撑物联网设备连接密度提升 [4] - 曦华科技的车规级MCU与矽迈微的先进封装技术满足新能源汽车对高可靠性芯片的需求 [4] - 杰理科技的蓝牙音频、智能穿戴、智能物联终端以及睿昇半导体的特种材料零部件填补国内产业链短板 [5] - 中微亿芯的FPGA芯片与苹芯科技的存算一体技术、此芯科技的此芯P1为AI推理与实时数据处理提供高效算力 [5] - 澜至电子的4K芯片与IP/OTT解决方案推动家庭娱乐向智能化、融合化发展 [5] 中国IC独角兽评选历史 - 评选自2018年开始，至今已成功举办八届，参评企业超过1500家次，获评企业超过200家，有近30家已成功上市或被并购 [7] 中国IC独角兽联盟 - 联盟成立于2021年，由赛迪顾问、华大九天、京微齐力、嘉楠、美泰、艾森、芯合汇等90多家单位共同发起 [8] - 旨在整合半导体产业链上下游资源，推动我国集成电路产业生态体系技术创新、生态协同与产业升级 [8] - 联盟现有成员企业超1000余家，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链环节 [8]