鸿蒙生态合作进展 - 8款开源鸿蒙芯片平台已在智慧家庭、智慧视觉、智慧大屏及商业显示行业量产商用 [2] - 智慧家庭与教育领域，基于GK6323V100C的平台支持超50款原生鸿蒙应用，并入选鸿蒙生态星火实验室首款开发平台 [2] - 智慧视觉领域，将超低功耗AOV方案及30余种音视频AI算法移植至OpenHarmony 5.1，媒体通路延时降低20% [3] - 智慧大屏领域，完善视频通话、网络共享等30项核心功能，优化低延时白板等12项关键性能指标 [3] - 商业显示领域，基于鸿蒙软总线技术构建分布式显示系统，实现多屏内容同步、跨屏控制等功能 [3] 固态存储领域优势 - 形成"固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品"双业务引擎商业模式 [4] - 自研固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，通过国密国测双认证及自主原创认证，实现全国产供应链交付 [4] AI算力芯片产品布局 - AI SoC产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片 [5][6] - 推出新一代AI图像处理引擎品牌"圆鸮"，并打造两款4K AI视觉芯片矩阵：高端GK7606V1系列（双核A55，最高2.5T算力NPU）和普惠GK7206V1系列（低功耗，集成1.0T@INT8 NPU） [6] - 首创面向多模态大模型的MLPU芯片架构，可高效支撑大模型推理计算并兼容传统小模型处理需求 [7] 车载电子领域规划 - 车载AI芯片应用于前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜等产品 [8] - 2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100 Grade2的车载AI芯片，计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片 [9] - SerDes芯片覆盖4.2Gbps和6.4Gbps速率，应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端数据传输 [9] Wi-Fi产品研发进展 - 2025年上半年物联网系列芯片销售收入12,814.71万元，同比增长251.37%，占公司营业收入17.28%，毛利率41.07% [9] - Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片已开发完成并调试，正导入国内主流电视、运营商方案厂商及网卡厂商 [9] - Wi-Fi6 1T1R+蓝牙Combo芯片正在进行回片调试，预计2025年Q4开始客户导入 [9] - Wi-Fi4 1T1R无线网芯片已量产，并积极开展Wi-Fi7芯片预研工作 [9]

产品布局 - 公司推出车载AI系列芯片 主要应用于前装智能摄像头 行车记录仪 流媒体电子后视镜 电子外后视镜 摄像头监控系统 驾驶员疲劳监测系统 座舱监控系统 前视ADAS一体机等产品 [1] - 新一代满足AEC-Q100 Grade2的车载AI芯片已于2025年上半年回片并点亮 [1] - 计划三年内形成200万至800万 算力从低到高的全系列车载AI芯片 [1] 技术进展 - AEC-Q100相关验证正在进行中 [1] - 公司持续研发新产品 目前正在积极推广 [1]