**鹏鼎控股及PCB行业电话会议纪要关键要点** **一 公司业务与市场表现** - 鹏鼎控股主营软板FPC占比80%和硬板占比20% 其中70%以上产品应用于通讯设备 25%用于消费电子和计算机 2%用于汽车和服务器[2][5] - 通讯设备毛利率约20% 消费电子毛利率相对较高 汽车和服务器因体量小毛利率偏低[2][5] - 深度绑定苹果 受益于AI手机发展 苹果新机表现出色[3] - 硬板分为HDI和SLP HDI用于AI服务器 正对接NVIDIA等客户 SLP应用于AI手机 显著提升价值量[3] - 2025年上半年业绩表现良好 2026年苹果折叠屏新机发布及进入NV供应链潜力使公司短期值得重点关注[4][14] **二 行业现状与发展趋势** - PCB行业已触底回升 AI和汽车领域需求驱动增长[2][5] - AI浪潮推动PCB需求增长 包括云端服务器和AI终端设备 预计周期持续多年向上[2][7] - 产业链从欧美日韩台向东南亚转移 但核心高难度产品仍留在中国大陆 表明产业链升级[2][7] - 行业周期性减弱但需求稳定 1994年至2025年间PCB产值增速稳健但中等[2][8] - 手机行业稳中有升 折叠屏手机增长显著 预计2026年苹果折叠屏手机出货量超千万级别 整体销量达4至5千万[2][10] **三 行业竞争格局与特点** - PCB行业格局分散 CR10占比约36% 门槛较低导致下游内卷严重[2][8] - 创新驱动的高增长领域是投资机会 但创新话语权更多掌握在终端客户手中 PCB厂商相对被动[2][8] - PCB作为中游产业 上游包括玻纤布 树脂等材料 下游应用广泛包括通讯 汽车 电脑等领域[6] - 成本构成中30%为覆铜板 40%为人工制造费用 9%为铜箔 覆铜板成本中40%以上来自铜箔[6] - 行业具有周期性与成长性双重属性 由下游需求驱动且周期波动较大[6] **四 技术发展方向** - PCB技术向高密度化与高性能化发展 由客户需求倒逼[2][9] - AI升级浪潮中 多层刚性板与HDI技术成为服务器内部发展主流[2][9] - 轻薄短小消费电子终端继续使用柔性电路板FPC[2][9] - 软板行业由外资企业主导如旗胜 鹏鼎 住友等 日本软板产值下降 行业逐渐向国内转移[11] - 硬板技术朝高密度方向演变 HDR技术在手机和服务器应用广泛 SLP技术顺应终端产品轻薄小型化趋势[12] **五 公司发展机遇与财务预期** - 鹏鼎在AI终端受益于模型迭代和大模型应用催生的新需求 软板和SLP均具增长潜力[4][13] - 已建立海外工厂 有望通过NV认证进入NV供应链 在封装层面 主板及OAM卡等UBB产品上具有巨大市场机会[4][13] - 预计2026年公司主业利润可达60亿以上 加上AI业务贡献总利润可能超过70亿[4][13] - 长期投入逐步增加 未来几年增长前景值得期待[13]