公司2025年第三季度财务业绩 - 25年前三季度实现营收270.71亿元，同比增长2.28%，归母净利润12.23亿元，同比增长14.61% [1] - 25Q3单季度实现营收101.15亿元，同比增长2.82%，环比增长21.1%，归母净利润4.65亿元，同比下滑8.19%，环比增长53.99% [1] - 25Q3毛利率为14.11%，环比提升1.07个百分点，净利率为4.60%，环比提升0.98个百分点 [1] 各业务板块经营状况 - 软板业务因消费电子新机型需求增长实现营收提升，但泰国新产能转化不足导致利润未增长 [1] - 硬板业务受益于AI对高多层和HDI板的需求拉动，实现增收增利 [1] - 触控显示业务因部分项目推迟，整体保持平稳 [1] - LED业务战略调整，经营状况较去年同期略有改善实现减亏 [1] - 精密制造业务因客户进度不及预期，产能利用率下降，经营性利润同比减少 [1] 产能投资与升级计划 - 为Multek制定了10亿美元的整体投资规划，投资进程持续2-3年，已投入约2亿美元用于高层高速线路板设备升级 [2] - Multek相关新增产能计划于明年上半年逐步释放 [2] - 泰国硬板当前约有1亿美元投资正在推进，部分设备已进入安装调试阶段 [2] 产品结构优化与AI机遇 - 投资高层高速板是推动产品结构向高密度互连（HDI）和高多层板等高端领域升级的关键举措 [2] - 产品升级旨在降低低端市场竞争压力，优化公司整体盈利结构 [2] - 公司将持续受益于AI服务器高景气度 [2] 收购索尔思光电的战略布局 - 公司于25年6月公告拟收购全球光模块领先厂商索尔思光电 [3] - 索尔思光电核心优势在于光芯片设计制造、光器件生产及光模块全流程的垂直一体化产品线及IDM模式 [3] - 索尔思光电在数据中心领域的400G、800G高速光模块已实现规模量产，光芯片自研自产能力出色，订单储备稳定 [3] 业务协同与增长前景 - 战略整合旨在推动公司消费电子、新能源汽车与光通信等核心业务板块的协同发展 [3] - 公司消费电子和新能源汽车领域的客户资源、制造经验与索尔思光通信技术结合，有望实现显著的"光-电"协同效应 [3] - 公司布局PCB、光通信两大AI驱动的高景气赛道，预计将持续受益于AI快速增长的需求 [3]

业绩说明会概况 - 活动于2025年10月22日通过电话会议形式举行，吸引了392家投资机构参与 [1] - 公司出席人员包括董事兼执行总裁单建斌、董事兼董事会秘书冒小燕及投关总监熊丹 [1] - 活动类别为2025年三季度报业绩说明会，确保了沟通的专业性与信息透明度 [2] 2025年第三季度财务与业务表现 - 整体呈现“增收不增利”态势，主要原因为新产能转化不足及管理费用增加（如并购中介费用） [3] - 软板业务受益于消费电子新机型需求增长，营收提升，但因泰国新产能转化不足，利润未同步增长 [3] - 硬板业务在AI驱动下，高多层及HDI板需求旺盛，实现增收增利 [3] - 触控显示业务受部分项目延期影响，整体保持平稳运行 [3] - LED业务通过战略调整，经营状况较去年同期略有改善，实现减亏 [3] - 精密制造业务因客户进度不及预期，产能利用率下降，导致经营性利润同比减少 [3] 战略项目与未来规划 - AI PCB领域，Multek相关业务的未来订单及产能释放节奏是市场关注焦点 [3] - 新能源汽车业务方面，海外出货稳定且量能逐步增长，国内成熟产品拉货平稳 [3] - 公司正积极拓展国内新能源汽车散热领域客户，以丰富客户结构 [3] - 关于新能源汽车领域的GMD收购事项，收购正在按计划推进，完成后将采取“稳中有进”策略调整内部结构 [3] - 软板业务泰国工厂已完成主要客户验证，预计从2026年下半年开始，随着新机型量产，产能将逐步释放 [4] 资本运作进展 - 公司已于2025年10月15日召开董事会审议通过港股上市相关议案，部分议案尚需提交股东会审议 [4] - 当前正协同相关中介机构积极推进各项后续工作，上市进度符合预期 [4]

各业务板块三季度业绩 - 软板业务因消费电子新机型需求增长实现收入提升 但泰国新产能转化不足导致利润未增长 [2] - 硬板业务受益于AI对高多层和HDI板的需求拉动 实现增收增利 [2] - 触控显示业务因部分项目延迟 整体保持平稳 [2] - LED业务战略调整 经营状况较去年同期改善实现减亏 [2] - 精密制造业务因客户进度不及预期导致产能利用率下降 经营性利润同比减少 [2] - 公司三季度整体增收不增利 主因是新产能转化不足和管理费用增加 [2] 产能与投资规划 - Multek硬板AI PCB第一期产能预计2026年二季度准备完成 三季度开始释放 [2] - 泰国工厂软板业务已完成主要客户验证 预计2026年下半年随新机型量产逐步释放产能 [3] 新能源汽车业务进展 - 新能源业务海外出货稳定且量能逐步增长 国内成熟产品拉货平稳 [3] - 在新能源汽车散热领域正积极拓展国内新能源客户 [3] - GMD收购按计划推进 完成后将采取稳中有进策略调整内部结构并优化各生产基地产能配置 [3] 公司资本运作 - 港股上市已于2025年10月15日召开董事会审议通过相关议案 部分议案尚需提交股东会审议 [3] - 公司正协同中介机构积极有序推进港股上市后续工作 [3]

**鹏鼎控股及PCB行业电话会议纪要关键要点** **一 公司业务与市场表现** - 鹏鼎控股主营软板FPC占比80%和硬板占比20% 其中70%以上产品应用于通讯设备 25%用于消费电子和计算机 2%用于汽车和服务器[2][5] - 通讯设备毛利率约20% 消费电子毛利率相对较高 汽车和服务器因体量小毛利率偏低[2][5] - 深度绑定苹果 受益于AI手机发展 苹果新机表现出色[3] - 硬板分为HDI和SLP HDI用于AI服务器 正对接NVIDIA等客户 SLP应用于AI手机 显著提升价值量[3] - 2025年上半年业绩表现良好 2026年苹果折叠屏新机发布及进入NV供应链潜力使公司短期值得重点关注[4][14] **二 行业现状与发展趋势** - PCB行业已触底回升 AI和汽车领域需求驱动增长[2][5] - AI浪潮推动PCB需求增长 包括云端服务器和AI终端设备 预计周期持续多年向上[2][7] - 产业链从欧美日韩台向东南亚转移 但核心高难度产品仍留在中国大陆 表明产业链升级[2][7] - 行业周期性减弱但需求稳定 1994年至2025年间PCB产值增速稳健但中等[2][8] - 手机行业稳中有升 折叠屏手机增长显著 预计2026年苹果折叠屏手机出货量超千万级别 整体销量达4至5千万[2][10] **三 行业竞争格局与特点** - PCB行业格局分散 CR10占比约36% 门槛较低导致下游内卷严重[2][8] - 创新驱动的高增长领域是投资机会 但创新话语权更多掌握在终端客户手中 PCB厂商相对被动[2][8] - PCB作为中游产业 上游包括玻纤布 树脂等材料 下游应用广泛包括通讯 汽车 电脑等领域[6] - 成本构成中30%为覆铜板 40%为人工制造费用 9%为铜箔 覆铜板成本中40%以上来自铜箔[6] - 行业具有周期性与成长性双重属性 由下游需求驱动且周期波动较大[6] **四 技术发展方向** - PCB技术向高密度化与高性能化发展 由客户需求倒逼[2][9] - AI升级浪潮中 多层刚性板与HDI技术成为服务器内部发展主流[2][9] - 轻薄短小消费电子终端继续使用柔性电路板FPC[2][9] - 软板行业由外资企业主导如旗胜 鹏鼎 住友等 日本软板产值下降 行业逐渐向国内转移[11] - 硬板技术朝高密度方向演变 HDR技术在手机和服务器应用广泛 SLP技术顺应终端产品轻薄小型化趋势[12] **五 公司发展机遇与财务预期** - 鹏鼎在AI终端受益于模型迭代和大模型应用催生的新需求 软板和SLP均具增长潜力[4][13] - 已建立海外工厂 有望通过NV认证进入NV供应链 在封装层面 主板及OAM卡等UBB产品上具有巨大市场机会[4][13] - 预计2026年公司主业利润可达60亿以上 加上AI业务贡献总利润可能超过70亿[4][13] - 长期投入逐步增加 未来几年增长前景值得期待[13]

公司调研信息 - 东山精密近期接受汐泰投资机构投资者会议调研 [1] - 索尔思光电为全球光通信模块行业头部厂商 具备垂直一体化产品线与IDM模式核心竞争力 [1] - 业务覆盖光芯片设计制造 光器件生产及光模块全流程环节 研发实力与垂直整合能力突出 [1] - 400G 800G高速光模块已实现规模量产 光芯片自研自产能力显著 订单储备稳定 [1] - 目标今年三季度完成交割 各方正积极推动相关审批 [1] - 索尔思一年一期财务数据显示经营业绩明显提升 详细情况需待交割后披露 [1] - 公司今年主要利润贡献业务包括软板业务 硬板业务 触控显示业务和精密制造业务 [1] - LED业务目前处于亏损状态 [1] - 泰国工厂主要规划产品为模组板 预计今年四季度投产 [1] 机构背景 - 汐泰投资成立于2014年7月9日 注册资金1000万元人民币 [2] - 2015年3月登记备案成为私募基金管理人 2017年10月成为中国证券投资基金业协会观察会员 [2] - 专注于股票二级市场投资管理 为不同风险偏好投资者提供定制化产品服务 [2] - 研究团队由国内外名校毕业生组成 80%为研究生学历 [2] - 核心投资人员具有公募基金背景 拥有长时间组合投资管理经验 [2] - 团队具备管理大规模资产的历史和能力 [2]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为机构投资者会议，参与单位有广发证券、中欧基金等 10 多位投资者，时间为 2025 年 7 月 1 日上午 09:00 - 11:00，地点在运河小镇 12C 会议室，上市公司接待人员有执行总裁单建斌、董事会秘书冒小燕、投关总监熊丹 [2] 索尔思光电相关情况 - 索尔思光电是全球光通信模块行业头部厂商，以垂直一体化产品线与 IDM 模式构筑核心竞争力，业务覆盖光芯片设计制造等全流程环节，400G、800G 等高速光模块已规模量产，光芯片自研自产能力突出，订单储备稳定 [2] - 公司拟通过全资子公司超毅集团完成对索尔思光电 100% 股权的收购并认购其可转债，推动业务布局升级，实现核心业务板块协同发展 [2] - 目标今年三季度内完成索尔思光电股权交割，目前各方正积极推动相关审批 [3] - 收购公告已披露索尔思一年一期财务数据，经营业绩提升较明显，具体情况待股权交割后知晓 [3] 公司业务利润贡献情况 - 公司推进今年经营性利润目标达成，软板业务是核心支撑，硬板业务受益于 5G 通信等需求增长，触控显示业务扭亏为盈贡献增量，精密制造业务凭先进工艺与多元产品矩阵发挥作用 [3] - LED 业务处于亏损状态，公司正调整方向、控制成本以保障整体目标推进 [3] 泰国工厂布局情况 - 泰国工厂软板主要规划产品是模组板，最快今年四季度投产 [3]

公司业务与产品布局 - 公司拥有硬板、软板和金属基板三大产品线，覆盖汽车、消费电子、数据中心、通信等领域 [1] - 在AI服务器领域部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等新兴应用领域具备前沿优势 [3] - 实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块量产能力，持续为光模块头部客户供货 [3] - 开展224G交换机技术预研，高端HLC和HDI产能有助于加快导入新客户 [3] 产能与技术进展 - 稳步推进珠海金湾HLC和HDI两大工厂产能爬坡，致力于打造高技术、高附加值产品的灯塔工厂 [1] - 在AI服务器、高速通信等领域取得重大技术突破 [1] - 高端PCB供应紧张背景下，公司高端产能有望加速新产品量产进度 [3] 汽车板业务前景 - 汽车电动化渗透率仍处低位，未来提升空间大；智能化随AI技术突破加速普及 [2] - 汽车电气化、智能化升级将推动多层/高阶HDI、高频高速等PCB细分市场长期增长 [2] - 公司在汽车板领域客户与技术积累深厚，有望深度受益电动化与智能化浪潮 [2] AI驱动行业机遇 - AI模型能力提升推动服务器/交换机/自动驾驶等领域PCB需求，产业终端升级迭代带来新成长空间 [1] - 科技巨头加码AI资本开支，泛AI应用（汽车/智能终端）兴起形成新一轮科技浪潮 [1] - PCB作为电子之母，在AI服务器等场景的应用将随产业升级持续扩大 [1] 财务与估值预期 - 预计25-27年归母净利润为15.45/19.84/25.07亿元，产品迭代有望提升ASP和盈利能力 [4] - 高端产能充裕支撑汽车/AI业务高增长，经营杠杆下盈利弹性或超预期 [4] - 给予25年25X目标估值，目标价42元 [4]