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国产AI下一站 生态高墙下,芯片与模型“双向奔赴”
21世纪经济报道· 2026-02-05 07:37
中国AI产业进入商业验证新阶段 - 近期智谱华章、MiniMax、天数智芯、壁仞科技等企业密集登陆港交所与科创板,标志着中国AI产业正式迈入商业验证与规模化应用的新阶段 [1] 国产AI芯片面临的生态困境 - 在英伟达构建的生态高墙下,国产芯片面临“卡脖子”困境,部分已上市GPU公司股价在大幅上涨后出现明显回调,反映出市场对其商业化路径和长期成长逻辑的审视 [1] - 中国AI应用层繁荣,千问、智谱GLM、阶跃Step系列等模型在多项基准测试中与国际顶尖水平并驾齐驱,DeepSeek、豆包等应用的日活用户数以千万计 [3] - 但算力基石长期笼罩在“英伟达依赖症”阴影中,范式智能创始人戴文渊指出,Hugging Face上有200万个模型,而顶尖国产GPU能顺畅支持的只有几十到几百个,99%的中国AI应用仍建立在英伟达体系之上 [3] - 英伟达CUDA生态经过近二十年发展,已构建起从底层驱动、编译器、库函数到上层框架的完整栈,并沉淀了海量的优化算子、工具链和开发者经验,全球数百万AI开发者在此体系中工作,迁移成本极高 [3][4] - AI模型架构快速演进,从Transformer到下一代基础架构,芯片设计需具备足够弹性与前瞻性,英伟达因与全球最前沿模型研发紧密绑定而动作更快 [4] - 生态贫瘠导致国产芯片易陷入“有芯无用”或“为适配而适配”的泥潭,客户真正关心的是模型能否无缝运行、开发成本会否激增以及长期运维难度 [4] - 国产芯片陷入“负向循环”:生态不佳导致用户少,用户少导致反馈和迭代慢、生态更难以改善,同时出货量有限难以摊薄高昂研发与流片成本,导致芯片单价居高不下、性价比缺乏竞争力 [4] - 许多企业采购国产芯片仍是出于Plan B的考虑 [5] 国产AI发展的转机与“双向奔赴”策略 - 当前AI算力需求重心正从一次性、集中的“训练”快速转向持续性、分散的“推理”,这成为行业明确趋势 [6] - 推理模型规模化应用面临实时性、成本与能效的核心挑战,模型与算力的深度协同成为应对挑战的关键路径 [6] - 燧原科技创始人赵立东指出,国产AI芯片厂商面前有两座大山,一是高端芯片制造,二是生态,模型和芯片合作正是在解决生态问题 [6] - 合作并非简单将模型部署于硬件,而是通过从芯片架构、编译优化到模型设计层的全栈协同,实现效率的本质提升 [6] - 推理时代的来临为国产芯片打开了差异化竞争的窗口,国产芯片正积极向国内大模型靠近 [6] - 曦望联席CEO王勇表示,以DeepSeek为代表的国内大模型公司已开始走出与美国不同的技术路径,例如MoE架构、EP与PD分离的部署方式,这些变化牵引着中国大模型发展,芯片公司必须第一时间去适配这些新特性 [6] - 中国的模型公司也开始主动转身向国产算力靠近 [6] - 去年7月,大模型企业阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商发起“模芯生态创新联盟”,旨在打通芯片、模型与平台之间的技术壁垒,通过联合优化提升算力利用效率,加速大模型在各行业场景中的应用落地 [7] - 行业共同目标是把成本打下去,实现AI的规模化应用,这是一场需要时间、协作与战略定力的漫长工程 [7] - 能否把握本轮场景落地的机会,将短期适配转化为长期协同演进的机制,将决定未来中国AI算力自主的深度与广度 [7] 国产芯片的竞争策略转向 - 既然国产芯片在绝对算力上难以短期追平英伟达,行业转向从系统效率、场景贴合度上寻求超越 [1] - 近期芯片企业和大模型企业的发布中,都在强调“国产适配”,即通过联合优化提升算力利用效率,加速大模型在各行业场景中的应用落地 [1] - 业内普遍认为,单点技术突破不足以赢得竞争,生态的协同,尤其是模型与芯片的“双向奔赴”,正成为国产AI能否真正自主的关键 [1]
国产AI下一站:生态高墙下 芯片与模型“双向奔赴”
21世纪经济报道· 2026-02-04 20:28
中国AI产业进入商业验证新阶段 - 近期智谱华章、MiniMax、天数智芯、壁仞科技等企业密集登陆港交所与科创板,标志着中国AI产业正式迈入商业验证与规模化应用的新阶段 [1] 国产AI芯片面临的生态困境 - 尽管AI应用层繁荣,但算力基石存在“英伟达依赖症”,范式智能创始人指出99%的中国AI应用仍建立在英伟达体系之上,顶尖国产GPU能顺畅支持的模型仅几十到几百个,而Hugging Face上有200万个模型 [2] - 英伟达CUDA生态经过近二十年发展,已构建完整技术栈并沉淀海量资源,全球数百万开发者在此生态中工作,迁移成本高昂,涉及对知识体系、工具习惯和工作流的颠覆 [2] - 国产芯片面临“负向循环”:生态不佳导致用户少,用户少导致反馈迭代慢且难以摊薄高昂研发与流片成本,致使芯片单价高、性价比缺乏竞争力 [3] - 许多企业采购国产芯片仅是出于“Plan B”的考虑 [4] - AI模型架构快速演进,芯片设计需具备弹性与前瞻性,否则专用芯片可能面临“刚量产即过时”的风险,而英伟达因与全球最前沿研发绑定,动作更快 [3] 行业发展趋势:从训练转向推理 - AI算力需求重心正从一次性、集中的“训练”快速转向持续性、分散的“推理”,几乎所有行业人士都指向这一明确趋势 [5] - 推理模型规模化应用面临实时性、成本与能效的核心挑战,模型与算力的深度协同成为关键应对路径 [6] 破局路径:模型与芯片的“双向奔赴” - 燧原科技创始人指出,国产AI芯片厂商面临高端芯片制造和生态两座大山,模型与芯片合作旨在解决生态问题 [6] - 合作并非简单部署,而是通过从芯片架构、编译优化到模型设计层的全栈协同,实现效率的本质提升 [6] - 推理时代的来临为国产芯片提供了差异化竞争的窗口,国产芯片正积极向国内大模型靠近 [6] - 以DeepSeek为代表的国内大模型公司已开始走出与美国不同的技术路径,如MoE架构、EP与PD分离的部署方式,这些变化牵引着中国大模型发展,芯片公司需第一时间适配 [6] - 中国的模型公司也开始主动向国产算力靠近,例如阶跃星辰于去年7月联合近10家芯片及基础设施厂商发起“模芯生态创新联盟”,旨在打通技术壁垒,通过联合优化提升算力利用效率 [6] - 阶跃星辰发布新一代开源Agent基座模型Step 3.5 Flash,华为昇腾、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、阿里平头哥等多家芯片厂商已率先完成适配,通过底层联合创新提升模型适配性和算力效率 [7] 大型科技公司的战略布局 - 阿里巴巴推行“通云哥”战略,已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,通过从模型、云平台到芯片的垂直整合实现架构级统一优化,构建系统性优势 [8] - 腾讯采取不同策略,自身聚焦“云+模型”,同时通过资本深度绑定和支持如燧原科技这样的专业芯片公司,形成紧密的产业联盟 [8] - 无论是创业公司的深度协同还是大厂的全栈整合,共同目标都是降低成本,实现AI的规模化应用 [8] 行业核心观点与未来展望 - 业内普遍认为,单点技术突破不足以赢得竞争,生态的协同,尤其是模型与芯片的“双向奔赴”,正成为国产AI能否真正自主的关键 [1] - 能否把握本轮场景落地的机会,将短期适配转化为长期协同演进的机制,将决定未来中国AI算力自主的深度与广度 [8]