苹果自研5G基带芯片C1的成本效益与技术分析 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40% 关键驱动包括基带芯片、收发器及相关PMIC [2] - 自研5G解决方案预计为每台设备节省10美元成本 按iPhone 16e今年出货2200万支计算 可节省2.2亿美元 [2] - 若全面导入年销2亿支iPhone 基带芯片部分可节省成本达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果调制解调器技术演进与供应链 - 苹果通过2019年收购英特尔调制解调器部门获得技术基础 其起源可追溯至英飞凌、LSI及Agere Systems等企业 [10][14][16] - iPhone 16e搭载自研5G调制解调器Apple C1 采用台积电4nm工艺 电路规模较英特尔14nm基带(PMB9960)扩大2.5-3倍 [18][19] - 苹果逐步替换高通调制解调器 iPhone 16/16 Pro仍采用高通骁龙X71(5nm) 而iPhone 16e起改用自研方案 [6][20][22] 台积电在苹果芯片战略中的关键角色 - 台积电为苹果自研芯片主要代工厂 其7纳米以下先进制程营收占比达73% 其中5纳米占36% 3纳米占22% [2] - 台积电计划将亚利桑那厂30%的2纳米以下产能用于支持苹果、英伟达、超微、高通与博通等客户需求 [2] iPhone 16系列产品设计与组件差异 - iPhone 16e采用单摄像头设计(索尼制造)与条形电池 相比iPhone 16 Pro的L型电池拥有更大容量 [6][8] - 三款iPhone机型间通用部件极少 凸显苹果高开发能力 仅人脸识别等少数模块共享 [8] - Apple C1调制解调器系统包含数字基带(支持2G/3G/4G/5G)、通信收发器(MIMO技术)及专用PMIC 并采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [11] 全球基带芯片市场竞争格局 - 5G调制解调器主要供应商为高通、联发科和紫光展锐 华为与三星仅自用 三星同时为谷歌Pixel系列供货 [5] - 苹果历经英飞凌、英特尔和高通等多轮供应商变更 最终通过收购整合实现自研 [5][10]

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40% [1] - 基带芯片、收发器和相关PMIC的自研价值比重分别提升至63%和50% [1] - 每台装置采用自研5G解决方案可节省成本10美元 [1] - iPhone 16e出货量2200万支可节省2.2亿美元成本 [1] - 若全系列iPhone年出货2亿支采用自研基带 年节省成本将达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果自研芯片技术细节与供应链 - 苹果C1基带芯片由台积电4nm制程制造 [18] - C1基带电路规模是英特尔14nm基带芯片的2.5-3倍 [18] - 芯片组包含数字基带、通信收发器和电源管理IC三件套配置 [10][16] - 采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [11] - 台积电7纳米以下先进制程营收占比达73% 其中5纳米占36% 3纳米占22% [2] 苹果基带芯片发展历程 - 苹果2019年收购英特尔调制解调器部门 其技术源自英飞凌和LSI [13][15] - 从2020年iPhone 12开始采用高通5G调制解调器 [5] - 2024年9月iPhone 16/16 Pro将继续采用高通骁龙X71调制解调器 [5][19] - 2025年2月iPhone 16e将首次搭载苹果自研C1 5G调制解调器 [5][19] - 苹果正在开发C2和C3后续型号 计划逐步取代高通和博通芯片 [19][20] 产品设计与部件配置 - iPhone 16e采用单摄像头设计 传感器面积比iPhone 16 Pro大三倍以上 [8] - 采用条形电池设计 相比L型电池可提供更大容量 [8] - 三款iPhone 16系列机型间几乎没有完全通用部件 [8] - 通信板配置与高通、联发科方案相同 包含基带、收发器和PMIC芯片组 [10][22]

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益与技术分析 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40%，主要驱动因素包括基带芯片、收发器及相关PMIC [1] - 自研5G解决方案预计为每台设备节省10美元成本，按iPhone 16e今年出货2200万支计算，可节省2.2亿美元 [1][2] - 若未来全年2亿支iPhone采用自研基带，预估年节省成本达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果自研芯片技术演进与供应链关系 - iPhone 16e采用苹果自研5G调制解调器Apple C1，取代高通骁龙X71调制解调器 [5][20] - Apple C1基带采用台积电4nm制程，相比英特尔14nm制程的基带（PMB9960）集成度提升约2.5-3倍 [18][19] - 台积电7nm以下先进制程营收占比达73%，其中5nm占36%、3nm占22%，苹果为其先进制程最大客户 [2] 苹果基带芯片技术架构与创新 - Apple C1芯片组包含数字基带（支持2G/3G/4G/5G）、通信收发器（支持MIMO）及专用PMIC，配置与高通、联发科方案类似 [8] - 苹果采用MEMS振荡器取代传统晶体振荡器，为基带设计带来重大创新 [9] - 苹果自研基带技术源于2019年收购英特尔调制解调器部门，而英特尔该部门技术可追溯至英飞凌及Agere Systems [11][14] 全球基带芯片市场竞争格局 - 全球公开市场5G基带芯片供应商仅高通、联发科及紫光展锐三家，华为、三星基带仅用于自有产品 [4] - 苹果计划逐步以自研芯片取代外部供应商，除基带外，未来可能将博通代工的Wi-Fi/蓝牙芯片改为自研方案 [21] - 苹果自研基带将分阶段导入iPhone产品线，iPhone 17预计采用相同蜂窝解决方案 [1]