财务表现 - 2025年上半年营业收入1.33亿元 同比增长22.42% [1] - 归母净利润241.85万元 经营活动现金流量净额841.82万元同比由负转正 [1] 产品结构 - 高压电器用粉体材料营收同比增长93.23% 其他精细氧化铝粉体材料营收同比增长96.75% [1] - 电子陶瓷用粉体材料保持稳健规模 海外市场实现批量供货突破 [1] 研发投入 - 研发费用投入466.35万元 同比增长6.73% [2] - 重点研发高纯纳米氧化铝 第三代半导体封装用氧化铝等高端材料 [2] 产能建设 - 电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目2025年3月正式结项 新生产线逐步释放产能 [2] - 项目提升核心产品规模化生产能力 优化生产工艺与成本控制 [2] 产业协同 - 牵头组建郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院 联合6家高校及科研机构 [2] - 整合行业优势资源 推动行业技术进步与创新发展 [2] 行业背景 - 产品终端应用于消费电子 新能源 半导体及电力工程等领域 [3] - 消费电子行业通过产品升级与新兴市场拓展呈现复苏态势 [3] - AI与物联网技术为行业带来更广阔发展空间 [3]

财务表现 - 2024年公司实现营收2.55亿元，同比增长34.99%，归母净利润0.39亿元，同比增长221.44%，扣非归母净利润0.33亿元，同比增长43.61% [1] - 2024年第四季度营收0.74亿元，同比增长39.9%，归母净利润0.14亿元，同比增长227.98%，扣非归母净利润0.11亿元，同比增长209.24% [1] - 2024年公司毛利率为24.21%，较上年下降2.02个百分点，主要因原材料工业氧化铝价格大幅上涨 [2] 产品与业务 - 电子陶瓷粉体材料实现销售收入1.4亿元，同比增长92.25%，占总营收比例55.08%，较上年提升16.67个百分点 [2] - 高压电器用粉体材料产品实现销售收入0.18亿元，同比增长94.46% [2] - 公司已形成电子陶瓷、电子玻璃、锂电池隔膜、高压电器等细分领域领先地位 [4] 研发与创新 - 重要在研产品Low-α射线球形氧化铝取得阶段性成果，放射性元素铀和钍含量均低于5ppb级别，现已掌握核心技术，处于向产业化过渡阶段 [3] - 该产品属于高算力芯片填充材料，在高带宽存储器（HBM）封装技术中有重要应用空间，能够减少信号串扰、提高信号完整性 [3] - 公司正重点攻克高纯纳米氧化铝、第三代半导体封装用氧化铝、陶瓷膜用高纯氧化铝等高端材料 [4] 产能与扩张 - 5万吨电子陶瓷粉体材料生产线建成投产，年产5千吨高导热粉体材料生产线建成试产 [4] - 高端小型电子级生产线升级改造已进行设备安装调试，公司全力推进产线建设并尽快推进产出品验证工作 [3] - 公司牵头组建郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院，国产化进程加速 [4] 行业前景与预测 - 下游电子材料行业需求释放，公司积极开拓新市场 [2] - 公司下游行业前景广阔 [4] - 预计2025-2027年营收分别为3.94亿元、4.70亿元、5.49亿元，同比增速分别为54%、19%、17% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.59亿元、0.77亿元、1.02亿元，同比增速分别为50%、31%、32% [4]