功率半导体行业电话会议纪要关键要点 一、 纪要涉及的行业与公司 * **行业**：功率半导体行业，涵盖MOSFET、IGBT、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等产品 * **公司**：提及国际大厂英飞凌、意法半导体(ST)及国内供应商，但未特指具体上市公司[2][4][5] 二、 核心观点与论据 1. 涨价潮的驱动因素与起点 * **涨价起点与节奏**：从2025年第四季度开始部分厂商启动涨价，到2026年第一季度已扩散为大规模的普遍性调价[4] * **核心驱动因素**：供给端与成本端共振[4] * **供给端**：上游以8英寸晶圆制造为主的传统产能持续收缩，6英寸与8英寸晶圆厂产能呈缩紧态势[4] * **成本端**：过去约半年内金属（金、银等贵金属及部分稀有金属）价格持续上行，叠加晶圆端与封装端原材料成本抬升[4] * **需求端**：终端市场整体自2025年以来大体维持稳定，其中工业领域与AI相关领域呈现一定规模的增长[4] 2. 不同产品与供应商的涨价幅度 * **细分产品涨幅分化**： * 中低压MOSFET（60V以下及60V-300V）：整体涨价幅度在10%-15%[5] * 高压MOSFET（>600V）：整体涨价幅度约15%-20%[5] * 高压IGBT：整体涨价幅度约15%[6] * 碳化硅模块及MOSFET（650V/800V/1,200V等平台）：涨价幅度约15%[6] * **不同供应商调价区间**： * 国际大厂：英飞凌自4月起的调价大致在15%-20%，意法半导体(ST)涨价幅度接近15%[6] * 国内供应商：调价幅度多在10%-15%[6] * **下游应用涨幅差异**： * 消费类产品：平均约8%-10%[6] * AI相关电源与车规应用：约12%-15%[6] * 储能相关领域：约12%-15%[6] * 车规高压平台相关料号（如800V/1,200V产品）：涨幅通常处于15%-20%区间[6][7] 3. 交付周期与产能状况 * **当前交付周期**： * 通用类功率器件（MOSFET、IGBT等）：整体交付周期约10-15周[6] * 车规级与工业级产品：整体交付周期约12-20周[6] * **产能利用率**：工厂产能利用率目前约75%-80%，未处于满载水位[7] * **历史对比**：当前交期处于正常或中等水平，历史缺货阶段交期曾达40周甚至50周[7] * **IDM与Fabless模式差异**：IDM模式拥有自有晶圆厂及封测厂，在交付上更具优势；Fabless在上游代工产能偏紧时，交期更易受影响[7] 4. AI服务器带来的需求变革 * **拉动器件类型**：高压MOSFET、碳化硅MOSFET、氮化镓及其他大电流模块[8] * **价值量跃升**：AI服务器单机功率已从约800W跃升至约6kW，带动功率器件价值量显著提升，约提升至将近6-7倍[8] * **业务增速与渗透率**： * 2025年AI服务器相关的电源模块业务实现约4-5倍增长[8] * 预计2026年仍可能实现约3-4倍增长[8] * 第三代半导体（碳化硅、氮化镓）在该场景的渗透率目前约20%[8] 5. 新能源汽车800V平台的影响 * **价值量提升**：800V平台普及将显著提升单车功率半导体价值量，碳化硅MOSFET的用量与单颗价值量均提升，幅度约20%-30%[9][10] * **需求结构变化**：平台升级带来高压碳化硅主驱及DCDC模块等需求增量[9] * **渗透率预期**：主驱渗透率此前约30%多，未来随着800V平台从高端车型向下放量推广，渗透率预计进一步提升[10] 6. 下游各领域景气度与产能分配 * **工业领域**：自2025年下半年开始出现复苏迹象，需求量呈回升态势[10] * **消费电子领域**：整体表现相对平淡，处于较为平稳状态[10] * **业务优先级与产能分配**： * 最重视电源管理相关器件，重点集中在车规和AI两大板块[11] * 工业领域优先级低于车规和AI，处于下一梯队[11] * 消费电子优先级靠后，营收占比不到10%，在资源投入与产能分配上易受挤压[11] 7. 碳化硅(SiC)的发展现状 * **价格趋稳**：经历了至少约2年几乎每个季度持续降价的过程；从2025年下半年起价格基本趋于稳定[11] * **成本下降核心驱动**：上游衬底良率显著改善。国内6英寸衬底良率已从50%-60%提升至80%左右；8英寸整体良率也已可达到70%以上[11] * **主要应用市场**：全球收入占比60%以上在车规市场，其次为光伏储能领域[12] * **与IGBT对比**：当前碳化硅价格大致约为IGBT的1.3倍左右，在耐压性与导热性等方面的综合性能优于IGBT[12] 8. 盈利预测与未来趋势 * **毛利率变化**：提价幅度整体高于上游成本上行幅度。目前毛利率约为37%-38%，提价后可能接近39%左右[12] * **涨价持续性判断**：预计2026年下半年仍可能出现一定程度的价格上涨[13] * **供给端**：6英寸与8英寸晶圆厂产能利用率处于相对较高水平[13] * **需求端**：工业领域稳步提升，车规领域渗透率提升带来需求增长，预计2026年功率器件需求量增速约在10%以上[13] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **消费电子需求趋势**：在2025年与2026年整体需求量均未呈现显著增长，同时需求规模呈收缩趋势；该业务毛利率相较车规及AI相关产品偏低[11] * **新能源汽车销量预期**：新能源汽车数量增速预计2026年不会出现很大增长，但碳化硅在主驱、DCDC及OBC模块渗透率提升将带来需求上行空间[7] * **配套环节需求**：围绕新能源汽车的充电桩等配套环节亦存在较多需求增量[10] * **电源产品调价观察**：部分大厂已在2025年第四季度前后实施调价，例如TI电源相关产品出现约15%-20%以上的涨价[10]

文章核心观点 - 全球半导体产业进入深度调整期，国产化替代在关键环节加速突破，产业链协同创新成为破局核心[1] - 半导体行业观察作为头部垂直媒体，将于2026年承办四大顶尖盛会，旨在串联全产业链核心资源，为合作伙伴打造品牌升级与市场拓展的黄金通道[1] - 三大垂直展会凭借顶尖行业含金量成为产业风向标，而湾芯展则依托大湾区优势构建全产业链生态闭环，成为国产化替代进程中的关键战略平台[1] - 四大展会形成“细分引领+生态协同”的战略矩阵，共同构成中国半导体产业的资源聚合场与战略支点，帮助企业选择战略赛道、资源生态和未来可能[15][16] 三大垂直展会总结 - **慕尼黑上海光博会**：定于2026年3月18-20日在上海新国际博览中心举办，是全球光电领域规模最大、规格最高、专业性最强的展会之一[4] - 汇聚超1400家国内外顶尖企业，覆盖“材料-光芯片-光器件-光模块-系统-应用”全产业链[4] - 同期举办光学技术大会PHOTONICS CONGRESS CHINA与Light激光与量子国际会议，下设15个专业主题，呈现200场高质量会议报告[4] - **PCIM Asia**：定于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心举办，是亚洲地区专注电力电子产业链的国际顶级盛会[5] - 汇聚全球超800家功率电子领域顶尖企业，全面展示“功率芯片-模块封装-栅极驱动-热管理-智能系统”完整产业价值链[5] - 重点呈现第三代半导体（SiC/GaN）外延片、车规级IGBT模块、高压MOSFET等核心产品[5] - **WAIC（世界人工智能大会）**：采用“上海主展+香港年终盛会”双节点布局，上海主展定于2026年7月5-7日在上海世博中心举办[7] - 上海主展拥有77,000㎡展示面积，设置五大主题展馆，覆盖AI芯片、算力集群、大模型等全领域[7] - 预计吸引35万+线下人次、25亿+全网观众参与，汇聚全球超1000家顶尖企业及科研机构[7] - 重点聚焦GPU/DPU/NPU异构算力芯片、边缘计算半导体、Chiplet集成技术、先进制程（7nm及以下）芯片等核心赛道[7] 湾芯展总结 - **战略定位**：以粤港澳大湾区为核心引擎，构建半导体全产业链生态闭环，是国产化替代进程中不可或缺的战略支点[9] - **产业集群优势**：粤港澳大湾区集聚了全国70%以上的半导体设计企业、60%以上的封装测试企业，形成了完整的产业生态[10] - **市场需求**：未来10年，大湾区半导体产业对设备、材料、EDA工具的采购总额将逾万亿，存在巨大的进口替代空间[11] - **核心领域聚焦**：聚焦晶圆制造核心装备、设备零部件、关键材料、先进封装等“卡脖子”环节，重点打造Chiplet与先进封装生态专区[13] - **区域与全球联动**：是半导体企业拓展华南市场的“必经之路”，同时也是链接全球资源的重要桥梁，形成国内国际双循环相互促进的开放格局[14]