投资评级 - 维持"买入-A"评级 目标价77.53元[4][5] 核心观点 - 拟现金收购贝特电子100%股权 交易金额22.18亿元[1] - 收购标的为电力电子保护器件领域专精特新"小巨人"企业[2] - 通过横向并购拓展业务版图 增强整体竞争力[3] 收购标的分析 - 贝特电子专注电力电子保护元器件研发生产 拥有200余产品系列、9000余种产品规格[2] - 客户群体包括美的、格力、西门子、比亚迪等头部终端客户[2] - 在汽车电子、光伏、储能、家用电器等下游领域全面覆盖[2] 战略协同效应 - 与公司现有功率器件产品形成功能交叉 共同为用电场景提供电流电压处理服务[3] - 有利于拓宽产品与技术布局 形成更完备产品矩阵[3] - 进一步强化在电力电子领域的行业地位[3] 财务预测 - 预计2025年收入74.21亿元 同比增长23.0%[4][10] - 预计2025年归母净利润12.76亿元 同比增长27.3%[4][10] - 预计2025-2027年EPS分别为2.35元、2.75元、3.22元[10] 估值指标 - 基于2025年33倍PE给予目标价[4] - 当前股价66.88元 较目标价存在15.9%上行空间[5] - 总市值363.39亿元 流通市值362.59亿元[5] 市场表现 - 过去12个月绝对收益95.8% 相对沪深300超额收益52.4%[7] - 近期表现强劲 1个月绝对收益15.3%[7]

股价及交易表现 - 9月15日股价下跌0.35% 成交额2.43亿元[1] - 当日融资净卖出143.26万元 融资买入2268.66万元 融资偿还2411.91万元[1] - 融资融券余额合计3.80亿元 融资余额占流通市值6.30% 超过近一年90%分位水平[1] 融券交易情况 - 9月15日融券偿还9041股 融券卖出1000股 卖出金额2.83万元[1] - 融券余量1.82万股 融券余额51.48万元 超过近一年70%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.09万户 较上期增加6.16%[2] - 人均流通股19494股 较上期减少5.81%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元 同比增长6.86%[2] - 归母净利润297.80万元 同比增长18.45%[2] 分红情况 - A股上市后累计派现4249.17万元[3] - 近三年累计派现2249.76万元[3] 公司基本情况 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售[1] - 主营业务收入构成：模块(封装)73.83% 单管(封装)22.67% 芯片1.72% 受托加工业务1.62% 其他0.15%[1] - 成立于2006年8月18日 2021年9月1日上市 注册地址江苏省常州市新北区新竹路5号[1]

财务业绩 - 2025年上半年公司实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年第二季度营收18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] 业务驱动因素 - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子领域呈现强劲增长态势 带动主营业务增长 [2] - 公司通过精益生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理 实现毛利率同比增长 为利润增长提供支撑 [2] - MOSFET、IGBT、SiC产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源市场推广力度加大 整体订单和出货量同比快速提升 [2] 行业格局与竞争态势 - 功率半导体市场呈现"需求扩张、国产加速"态势 汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信需求激增 [3] - 国产功率半导体产品质量、性能、技术标准提升 品牌认可度升高 对进口器件依赖减弱 国产替代及海外替代机遇显现 [3] - 全球TOP企业开始引入中国品牌供应商 为公司提升海外市占率提供良好契机 [3] 产能与国际化进展 - 海外封装基地MCC越南工厂一期实现满产满销 首批产品良率达99.5%以上 [3] - MCC越南工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司国际化进程迈出坚实一步 [3] 技术研发与产品创新 - 公司加大对第三代半导体投入 与东南大学共建宽禁带半导体联合研发中心 [4] - SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V产品从第二代升级到第三代 比导通电阻做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [4] - 增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 产品广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [4] 产能建设与量产进展 - 首条SiC芯片产线实现量产爬坡 工艺和质量达国内领先水平 [4] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [4] 产品应用与市场拓展 - 公司产品包括材料、晶圆及封装器件 应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防等领域 [5] - 为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案 [5] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 [5] - 对应EPS分别为2.33元/股、2.81元/股、3.31元/股 PE分别为27倍、23倍、19倍 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比快速增长 营收34.55亿元同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元同比增长41.55% [1] - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势 [2] - 公司产品竞争力持续提升 多品类重点产品持续放量 单季度营收创历史新高 [2] - 公司毛利率实现同比增长 通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措全方位提升运营效率 [2] - 公司加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度 整体订单和出货量同比快速提升 [2][10] - 汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长 行业占比显著增加 在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面 [2] - 功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现"需求扩张、国产加速"态势 [3] - 中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱 国产替代及海外替代机遇愈加显现 [8] - 公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销 首批两个封装产品良率达99.5%以上 [8] - MCC（越南）工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司在开拓国际市场、加速全球化进程上迈出坚实一步 [8] - 公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入 加大以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度 [9] - 公司SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代 [9] - 所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ 第三代SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达到3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [9] - 公司增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加 [9] - 公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡 工艺和质量达到国内领先水平 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [9] 财务表现 - 2025年上半年实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年Q2实现营业收入18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为72.92亿元、86.88亿元、102.78亿元 增长率分别为20.9%、19.2%、18.3% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 增长率分别为26.3%、20.5%、18.0% [1] - 预计2025-2027年EPS分别为2.33元、2.81元、3.31元 PE分别为27倍、22.5倍、19.1倍 [1][10] - 预计2025-2027年ROE分别为12.7%、13.4%、13.9% [1] - 预计2025-2027年毛利率分别为34.3%、34.9%、35.2% [12] 行业与市场地位 - 功率半导体器件行业市场化程度较高 行业集中度低 我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显 [3] - 国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术 在更多领域填补国内技术缺口 [3] - 国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升 品牌认可度逐步升高 [3][8] - 全球行业TOP企业面对市场竞争迫切需要降本方案 开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商 [8] - 公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域 [10] 技术研发与产能建设 - 公司发挥与东南大学集成电路学院签约共同建设的"扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心"作用 进一步夯实第三代半导体的研发能力 [9] - 公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品升级 [9] - 公司各类SiC产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域 [9]

股价表现 - 9月11日股价上涨5.01%至29.75元/股 成交额2.34亿元 换手率3.78% 总市值63.39亿元 [1] - 连续4个交易日上涨 区间累计涨幅达13.64% [1] 公司业务构成 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块及电源模组的设计研发与销售 [1] - 收入构成：模块(封装)占比73.83% 单管(封装)占比22.67% 芯片占比1.72% 受托加工业务占比1.62% 其他占比0.15% [1] 基金持仓情况 - 万家国证2000ETF(159628)二季度持有19.01万股 占基金净值比例0.41% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约27万元 4日累计浮盈64.64万元 [2] - 基金规模8.09亿元 今年以来收益率26.88% 近一年收益率72.89% 成立以来收益率26.83% [2] 基金经理信息 - 基金经理杨坤任职时间5年325天 管理基金总规模154.82亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报94.33% 最差基金回报-32.3% [3]

投资评级 - 优于大市（维持）[1][6] 核心观点 - 1H25业绩稳健增长，营收9.3亿元（同比+6.44%），归母净利润2.35亿元（同比+8.03%）[1] - 2Q25延续回暖趋势，单季度营收4.81亿元（同比+4.21%，环比+7.04%），归母净利润1.27亿元（同比+7.88%，环比+17.16%）[1] - 汽车电子、机器人及AI算力服务器等新兴应用获头部客户批量订单，多维拓展驱动增长[1][2] - 预计25-27年归母净利润5.03/6.36/7.51亿元，对应PE 28/22/18倍[4] 财务表现 - 1H25毛利率35.07%（同比-1.46pct，环比-1.51pct）[1] - 预计25年营收20.98亿元（同比+14.7%），26年25.93亿元（同比+23.6%），27年30.74亿元（同比+18.6%）[5][18] - 25年预计ROE 11.7%，26年13.4%，27年14.2%[5][18] 产品结构 - SGT MOS：1H25营收4.19亿元（占比45.21%），第三代产品全系列推向市场[3] - Trench MOS：营收2.50亿元（占比26.95%），销量同比+5.7%[3] - IGBT：营收1.32亿元（占比14.26%），第七代产品批量供货，受益光储市场回暖[3] - SJ MOS：营收1.04亿元（占比11.21%），第四代产品在家电、照明市场放量[3] 下游应用 - 汽车电子：占比16%，推出300余款车规级产品，出货8500万颗，交付比亚迪等头部客户[2] - 工业自动化：占比39%，在无人机等领域保持增长[2] - 光伏储能：占比11%，市场逐步回暖[2] - 机器人：占比7%，产品导入关节电机驱动系统，获宇树科技批量订单[2] - AI算力及通信：占比7%，产品应用于海内外头部服务器客户[2] 业务拓展 - 封装业务：车规级TOLL封装产能提升21.8%，TO-247封装产能提升51%[4] - 功率模块：IGBT模块封测产线满产后产能达6万个/月[4] - 智能功率IC：新增IPM产品线，三相IPM在头部白电厂商试产[4] - 海外市场：新加坡子公司完成批量订单交付[4]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入19.93亿元 实现归属于上市公司股东的净利润4370.21万元 同比增长310.28% [1] - 经营活动产生的现金流量净额大幅改善至1.77亿元 同比增长146.90% [1] 半导体业务发展 - 半导体业务实现营业收入4.61亿元 形成50多个系列、7000多个品种产品矩阵 [2][3] - 技术端攻克高压平台热管理技术难题 推动车规级功率模块集成电路等高端产品量产 [3] - 市场端聚焦工业自动化与新能源领域特殊需求开发专用半导体器件 持续挖掘新增长点 [3] 新能源材料业务进展 - 构建全系列光伏银浆产品矩阵 覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC等主流技术路线 [4] - 研发含银量仅10%的银包铜产品实现量产 预计下半年销售收入大幅增长 [4] - 子公司苏州晶银严格控制应收账款规模 资产负债率大幅下降 [4] 行业环境利好 - 中央"反内卷"政策导向修复光伏市场信心 多晶硅现货价格涨幅达36.9% [5] - 硅片、电池片、组件价格同步回升 行业盈利空间持续改善 [5] 海外战略布局 - 马来西亚新能源材料基地2024年投产即盈利 精准抓住海外光伏市场机遇 [7] - 马来西亚半导体基地通过汽车电子一线客户审核 具备国际汽车客户封测服务能力 [7] - 2025年7月拟出资1115万美元在新加坡设立研发中心 聚焦半导体和新材料前沿技术研究 [8] 战略定位与展望 - 将2025年定为"深耕之年" 聚焦半导体与新能源材料两大核心业务 [1] - 海外布局形成"本土化+东南亚"双循环产能体系 提升全球产业链地位 [7][9] - 车规级半导体放量、光伏银浆新品增长与海外平台协同效应值得期待 [9]

展会概况 - SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办 展会规模达30万平方米 覆盖集成电路全产业链 并与CIOE中国光博会双展联动[2][10] - 预计吸引超16万专业观众 汇聚5000家展商展示最新产品与技术[2] 参展企业 - 已吸引超1000家全球优质展商 涵盖芯片设计、晶圆制造、功率半导体、设备材料等全产业链环节[4] - 芯片设计领域包括紫光展锐、中兴微电子、兆芯等企业 晶圆制造及封装领域包括华虹半导体、通富微电等企业[4] - 功率半导体领域包括比亚迪半导体、瑞能半导体等 设备领域包括北方华创、中微半导体等 材料领域包括沪硅产业、江丰电子等[4] 特色展区 - 设立六大特色主题展示区 包括先进封装展示区（安牧泉、盛元半导体等）、功率器件展区（萃锦半导体、纳微半导体等）[5] - 硬核芯科技园专区展示海康存储、微容等企业的国产芯片自主供应链成果 2.5D/3D先进封装及CPO产业链展区覆盖从设计到AI/光模块终端应用[5] - 新一代工业软件展区展示CAD/CAE等工具在智能汽车等领域的创新应用 板级扇出型封装创新展区聚焦超薄互联与异质集成技术[5] 同期活动 - 同期举办超20场会议 覆盖端侧AI芯片、功率半导体、新型材料、设备零部件等热门话题[6] - 具体会议包括端侧AI芯片新架构研讨会（9月10日）、第三代半导体设备论坛（9月10日）、功率半导体器件技术论坛（9月11日）等[7] - 重要活动包括第27届集成电路制造年会主论坛（9月11日）、中国集成电路投资联盟理事会闭门会议（9月11日）等[7] 双展联动 - 与CIOE中国光博会同期同地举办 实现"光电+半导体"产业协同 展示光电芯片、光模块、激光雷达、3D视觉等关键产品[6][10] - 参展企业包括海思、光迅、华工正源、舜宇、高德红外等光电领域龙头企业[6]

投资评级 - 首次覆盖给予买入评级 目标价41.54元 较当前价33.58元存在23.7%上行空间 [1] 财务表现 - 2025H1实现营收9.3亿元 同比增长6.4% 归母净利润2.4亿元 同比增长8.0% [7] - 2025Q2单季度营收4.8亿元 环比增长7.0% 净利润1.3亿元 环比大幅增长17.2% [7] - 预计2025-2027年营收分别为22.4/25.7/29.5亿元 同比增长22.5%/14.8%/14.8% [3][30] - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.6/6.6/7.7亿元 同比增长28.5%/18.1%/16.9% [3][30] - 2025H1毛利率35.8% 净利率25.3% 同比分别提升0.02pp和0.4pp [7] - 经营活动现金流净额1.6亿元 同比大幅增长72.2% [23] 产品结构 - SGT-MOSFET为最大产品平台 25H1收入4.2亿元 占比45.2% 主要应用于汽车电子/AI算力等高增长领域 [7] - Trench-MOSFET收入2.5亿元 占比27.0% 销量同比增长5.7% 成功导入光伏储能和汽车电子领域 [7] - IGBT产品收入1.3亿元 占比14.3% 第七代产品进入批量供货阶段 [7] - SJ-MOSFET收入1.0亿元 占比11.2% 第四代产品在家电/照明市场快速放量 [7] 技术布局 - 拥有248项专利和44项集成电路布图设计 具备全系列功率器件芯片自主设计能力 [12] - 产品线覆盖12V-1700V电压范围及0.1A-450A电流范围 形成十二大产品平台 [12] - 已推出近4000款细分型号产品 是国内MOSFET品类最齐全的设计企业之一 [12] - 车规级SiC MOSFET预计将于2025Q4量产 [7] 市场拓展 - 在汽车电子领域推出300余款车规级产品 25H1出货量达8500万颗 [7] - 产品成功导入比亚迪等头部客户 IGBT模块进入小批量生产 [8] - 在AI服务器行业头部客户实现批量销售 2023年进入该领域 [8] - 机器人领域已导入宇树科技等头部客户 [7] 研发投入 - 2025H1研发费用0.5亿元 同比增长30.9% 研发费用率5.7% 同比提升1.1pp [7] - 销售费用率1.3% 管理费用率2.8% 分别同比上升0.2pp [7] 行业地位 - 功率器件业务贡献96.0%收入 94.2%毛利 为核心业务板块 [14] - 较可比公司估值折让 2025年PE25倍 低于扬杰科技28倍和斯达半导44倍平均水平 [32] - 公司产品性能接近英飞凌等国际巨头水平 具备进口替代能力 [13]

公司业务与财务表现 **半导体业务** - 半导体业务营收78.25亿元 同比增长11% 净利润12.61亿元 同比增长17% 剔除一次性损益后净利润同比增加39%[1][2] - 毛利率为37.89% 第二季度收入和净利润同比环比大幅增长[2][4] - 销售主要来自工业电力板块 ESD保护 CVS信号调节 功率二极管 逻辑 小信号MOS 功率MOS等产品均有两位数比例增长[4] - 中国区及东南亚市场表现突出[4] **产品集成业务** - 产品集成业务营收174.85亿元 净亏损6.85亿元 包含可转债财务费用2.22亿元[1][5] - ODM业务亏损约6.6亿元 其中2亿多元是可转债利息费用[15] - 资产重组按计划进行 交易对手已启动交割审计 预计年内完成其他标的资产包转移[5] - 已收到出售相关资产累计53.6亿元[1][5] **整体财务** - 公司实现营业收入253.41亿元 同比下降25% 归属于上市公司股东的净利润为4.74亿元 同比增长2%[2] - 扣除非经常性损益后的净利润为3.35亿元 同比增长360%[2] 区域市场表现 **中国区市场** - 中国区收入占比超过48% 同比增长超过20%[1][8] - 汽车客户同比增长近40%[1][8] - 工业和电源相关收入同比增长超过16%[26] - 消费领域增长受益于消费补贴政策及新产品进入市场[30] **欧洲与其他市场** - 欧洲区汽车收入占总汽车收入近四成 欧洲汽车领域进入补库周期[3][18] - 欧洲市场新能源和智能驾驶战略推进坚定 将带动收入增长[30] - 东南亚市场表现突出[4] 产品与技术进展 **高压与三代半导体产品** - 已完成40伏至700伏氮化镓产品组合 发布1,200伏车规级碳化硅MOS[1][10] - 铲齿沟槽碳化硅MOS研发完成 性能转化效率提升 预计2025-2026年量产[1][10] - 高压产品如碳化硅MOSFET IGBT等获国内汽车客户订单 下半年开始交付[8] - 氮化镓芯片已在北美云厂商基站设施中量产[1][11] **传统与新兴产品** - Moss产品收入占比约为35%至40% 平均毛利率30%至40%[16] - 新一代MOS平台进入国产头部新能源客户 计划10月开始量产出货[1][8] - 48伏热插拔系列模拟产品送样北美核心云厂商及GPU厂商[14] - 针对国产客户的新一代MOS产品基于临港12寸芯技术平台研发[25] 产能与供应链 **产能扩展** - 汉堡工厂投资2亿美元建设碳化硅和氮化镓生产线 预计2025年底通线[1][11] - 临港厂区最大产能可达每月10至12万片 目前实际使用产能超过2万片[24] - 预计2025年底至2026年第一季度 现有3万片产能满负荷生产[24] **成本竞争力** - 引入中国供应商 部分晶圆转移至上海临港工厂 节省20%至30%成本[22] - 临港12寸车规级工厂产能提升 成本优化[22][23] 下游应用与市场机会 **汽车领域** - 汽车领域收入占比约为60%[20] - 新能源渗透率提升 新产品进入头部客户供应链[30] - 与欧洲和中国多家汽车客户厂商洽谈战略合作[10] **数据中心与AI应用** - 数据中心电源端市场规模增速超30%[3] - AI服务器中Moss保护器件价值超过10美元 传统服务器价值约1美元[14] - AI服务器及相关存储需求增速预计不低于30%至40%[21] - 计算类业务同比增长25% AI PC增长较好[31] **工业与其他领域** - 工业领域收入占比20%[20] - 数据中心及服务器相关收入占比接近22%[21] - 消费领域占比接近20% 其中手机穿戴设备占9%-10% PC服务器占5%-6% 家电占4%-5%[30] 未来展望与战略 **业绩展望** - 预计第三季度收入环比增长 全年扣除一次性影响后收入及利润实现两位数增长[3][7] - 欧洲市场补库恢复预期较好 高压和模拟产品2026年进入放量周期[18] - 对2026年持乐观态度 预计同比上升[32] **发展战略** - 剥离非核心产品集成业务 专注半导体业务[6][33] - 向新能源汽车 工业自动化 AI机器人 可再生能源等高景气赛道延伸[33] - 提升高压功率产品销售 目标进入全球前三[3][12] - 成为经营确定性更高 可预测性更强的全球化半导体龙头公司[33] 其他重要内容 **临港厂区产品结构** - 第一批转移产品包括低压MOS类产品和逻辑IC产品[25] - 模拟部分的BCD平台在临港研发 预计未来一两年显著增长[25] **股权交割进展** - 国内业务已于7月2日完成交割 境外业务推进香港 印度 印尼等地股权交割[29] - 如果境外资产完成交割 将一次性确认相关损益[29] **季度业绩波动** - 第三季度业绩通常最佳 第一和第四季度受假期影响较弱[19]