功率器件是半导体领域的重要分支，专为在高电压和大电流条件下可靠运行而设计。这类器件既可独立工作，也可通过模块化集成构建复杂系统，广泛应用 于可再生能源、新能源汽车、工业控制及智能电网等领域，是实现高效电能转换与节能控制的核心组件。 而于功率器件领域深耕十四年，已启动赴港上市征程的尚鼎芯已于近日传来了新消息。12月2日，尚鼎芯第二次向港交所主板递交上市申请，金联资本为其 独家保荐人。此前尚鼎芯于4月3日首次递表。 从业绩来看，尚鼎芯虽已属于行业"老兵"，但其规模仍相对较小，年营收在亿元出头，且业绩波动较为明显。据招股书显示，2022至2024年，尚鼎芯的收入 分别为1.67亿(人民币，下同)、1.13亿、1.22亿元，同期的净利润分别为5360.9万、3101.7万、3511.2万。 可见，尚鼎芯业绩在2023年明显回落后，已于2024年有小幅回升。而至2025年前三季度，其增速进一步加快。报告期内尚鼎芯收入为1.05亿元，同比增长 29.09%，净利润为3031.6万元，同比增长27.17%。基于此，一个关键性的问题也随之出现，即尚鼎芯业绩的增长能否继续保持?这将在很大程度上决定公司 的IPO估值以及其上市后 ...

AI模型能耗现状与规模 - 当前单个GPU最大额定功耗可达1000瓦 [1] - GPT-4训练时间约95天（2280小时），总能耗需求约为38.2 GWh，日均能耗约0.40吉瓦时（40万度电），相当于4万个家庭单日用电量（以家庭单日用电10度计） [1][2] - AI模型训练能耗呈指数级增长，推理任务能耗受输入输出Token量、硬件配置、批处理规模等多重因素影响，且商业模型缺乏透明度难以精确测算 [2] 数据中心电力需求与预测 - 2024年全球数据中心用电量达415 TWh，约占全球总用电量的1.5%，其中美国、欧洲及中国合计占全球总量的85% [2] - 2024年美国数据中心用电量约180 TWh，占全球近45%，并占据美国总用电量的4%，其用电量自2015-2024年以每年约12%的速度增长，增量约250 TWh [2] - 基准情况下，预计2030年全球数据中心电力消耗将增长至约945 TWh，比2024年翻倍以上，年均增长率约15%，占全球电力消耗近3% [2] - 美国是最大市场，预计2030年消耗将增至约420 TWh，比2024年增长130%，占全球增长的40% [2] 电力供应挑战与储能发展 - 电力基础设施制造周期与AI需求周期错配构成挑战，太阳能光伏和燃气轮机是短期内可开发的可靠电力来源，但光伏发电受昼夜和天气影响，无法稳定匹配数据中心7×24小时运行负荷 [3] - 完整的电化学储能系统主要由电池组、BMS、EMS、PCS（统称"3S"）等构成，大型储能PCS多采用硅基IGBT作为主功率开关器件 [4] - 2024年全球变流器市场规模约1292亿美元，其中BESS（电池储能系统）应用市场规模约84亿美元，预计至2030年将达233亿美元，2024-2030年前期年复合增速18.5% [4] 功率半导体市场展望 - 2024年IGBT分立+模块市场规模约88.87亿美元，预计至2030年将达161.51亿美元，年复合增长率10.47% [5] - 碳化硅MOS模块、碳化硅分立器件、碳化硅整流器件2024年合计市场规模29.67亿美元，预计至2030年增长至95.20亿美元，年复合增长率达21.45% [5] - 在储能、光伏、新能源车推动下，国内厂商快速渗透，有望在市场规模增长与国产替代双重推动下加速增长 [5] 相关公司 - 斯达半导（603290 SH）、扬杰科技（300373 SZ）、芯联集成-U（688469 SH）、士兰微（600460 SH）、东微半导（688261 SH）等 [6]

公司概况与上市申请 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，金联资本为独家保荐人 [1] - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应，产品主要由公司技术专家设计、定制及/或开发 [1] - 公司主要产品为MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [1] 产品与应用 - 公司产品用途广泛，包括电源转换器和电池管理系统 [1] - 应用范围涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等场景，具体用于扫地机器人、手持电动工具、无人机、消费电子适配器、LED照明、户外储能等产品 [1] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司收益分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元及1.05亿元 [4] - 同期，公司年/期内溢利及全面收益总额分别为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元及3031.6万元 [5] - 同期，公司毛利率分别为55.8%、55.0%、56.9%及57.1% [6] 公司治理与股权 - 董事会由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事，每三年进行重选 [11] - 刘先生与配偶吴女士合计拥有公司已发行股本总额约95.0%的权益，其中刘先生直接持有约52.40%，通过控制实体间接控制约23.00%，吴女士通过尚晶投资间接持有约19.60% [12] 中介团队 - 独家保荐人：金联资本（企业融资）有限公司 [13] - 公司法律顾问：通力律师事务所（香港）、北京市康达（深圳）律师事务所（中国） [13] - 核数师及申报会计师：安永会计师事务所 [14] - 行业顾问：益普索（中国）有限公司 [14] 功率半导体行业概览 - 功率半导体用于电力转换和控制，功率器件是其子类，主要包括FET、IGBT及BJT [2] - 全球功率器件市场规模从2019年的约230亿美元增至2024年的约288亿美元，复合年增长率约4.6% [7] - 预计到2029年，全球功率器件市场规模将达到约382亿美元，2025年至2029年复合年增长率约为6.6% [8] MOSFET市场分析 - MOSFET制造业为技术密集型行业，采用SiC与GaN等第三代半导体材料的产品具有更高效率、更快开关速度和更高热稳定性 [2] - 中国MOSFET市场规模由2019年的约33亿美元增至2024年的约59亿美元，复合年增长率约为12.2% [9] - 预计中国MOSFET市场规模将由2025年的约62亿美元增至2029年的约75亿美元，复合年增长率约为5.0% [9] - 芯片设计是MOSFET产业链中对研发能力要求较高的关键环节，具有较强研发能力的国内公司可逐步追赶国际主流制造商并抢占市场份额 [3] IGBT市场分析 - 受新能源汽车及新能源发电等领域需求推动，中国IGBT市场规模由2019年的约18亿美元增至2024年的约31亿美元，复合年增长率约为11.7% [10] - 预计中国IGBT市场规模将由2025年的约34亿美元增至2029年的约48亿美元，复合年增长率约为9.2% [10] 市场驱动因素 - 汽车产业，尤其是电动汽车产量的增加，是功率器件市场增长的主要动力 [8] - 可再生能源和工业自动化的扩展进一步支持市场增长 [8] - 中国是世界领先的半导体出口国之一，对前十大目的地市场的出口额由2019年的约1190亿美元增至2024年的约1751亿美元，复合年增长率约为8.0% [8] - 香港是中国重要的半导体再出口中心，2024年经香港再出口的半导体总值达5922亿港元，自2019年至2024年的复合年增长率约为10.2% [8]

公司业务与产品 - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应，主要为客户提供量身定制的技术应用解决方案和功率器件 [3] - 公司产品主要用于电源转换器和电池管理系统，应用场景广泛，涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等 [3] - 公司主要产品是MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET，这些产品由公司技术专家设计、定制及/或开发，专门按照客户要求量身定制 [3] 公司财务表现 - 公司收入于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，分别录得收益1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元及1.05亿元 [5] - 公司年/期内溢利及全面收益总额于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，分别录得5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元及3031.6万元 [6] - 公司毛利率表现稳健，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，毛利率分别为55.8%、55.0%、56.9%及57.1% [7] - 按产品类别细分，SGT MOSFET是公司主要收入来源，在2025年前九个月贡献收入3332.3万元，毛利率为57.1% [8] 行业市场与前景 - 全球功率器件市场规模从2019年的约230亿美元增至2024年的约288亿美元，复合年增长率约4.6%，预计到2029年将达到约382亿美元，复合年增长率约为6.6% [9] - 中国MOSFET市场规模由2019年的约33亿美元增至2024年的约59亿美元，复合年增长率约为12.2%，预计将由2025年的约62亿美元增至2029年的约75亿美元，复合年增长率约为5.0% [11] - 中国IGBT市场规模由2019年的约18亿美元增至2024年的约31亿美元，复合年增长率约为11.7%，预计将由2025年的约34亿美元增至2029年的约48亿美元，复合年增长率约为9.2% [13] - 采用第三代半导体材料（如SiC与GaN）的MOSFET产品具有更高效率、更快开关速度以及更高热稳定性，是技术进步方向 [4] - 芯片设计是MOSFET产业链中对研发能力要求较高的关键环节，具有较强研发能力的国内公司可逐步追上国际主流制造商并抢占市场份额 [4] 公司治理与股权 - 董事会目前由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事 [16] - 董事长兼总经理刘道国先生负责制定公司整体发展战略，监督公司运营及业务规划，于2011年10月加入集团 [17] - 公司股权高度集中，刘道国先生与配偶吴映灵女士合计拥有公司已发行股本总额约95.0%的权益 [18] - 具体股权结构为：刘道国先生直接持股52.40%，通过其控制的有限合伙企业间接控制约23.00%权益，吴映灵女士通过尚晶投资间接持有约19.60%权益 [18][20] 发行相关与中介团队 - 本次发行涉及股份数目、价格区间及面值等要素，发行价格预期不高于每股[编纂]港元，不低于每股[编纂]港元，另加各项交易费用 [1] - 股票面值为每股人民币1.0元 [1] - 独家保荐人为金联资本（企业融资）有限公司，核数师及申报会计师为安永会计师事务所，行业顾问为益普索（中国）有限公司 [21]

公司上市与业务定位 - 公司已向港交所主板递交上市申请，金联资本为独家保荐人 [1] - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发与供应 [1] - 公司为客户提供量身定制的技术应用解决方案 [1] 产品组合与技术 - 公司主要产品为MOSFET [1] - 公司次要产品包括IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [1] - 这些产品主要由公司技术专家根据客户要求定制开发 [1] 产品应用与市场 - 公司产品广泛应用于电源转换器和电池管理系统 [1] - 应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等领域 [1] - 具体应用产品包括扫地机器人、手持电动工具、无人机、各种消费电子适配器、LED照明及户外储能 [1]

公司上市申请 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司于12月2日向港交所主板递交上市申请，金联资本为独家保荐人 [1] 公司业务模式 - 公司为无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应 [1] - 业务模式是为客户量身定制技术应用解决方案，提供用于安装在终端设备电路板上的定制功率器件 [1] 主要产品与技术 - 往绩记录期间主要产品是MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [1] - 产品主要由公司技术专家设计、定制及/或开发，专门按照客户要求量身定制 [1] 产品应用领域 - 产品用途包括电源转换器和电池管理系统 [1] - 应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等 [1] - 具体应用产品包括扫地机器人、手持电动工具、无人机、消费电子适配器、LED照明、户外储能等 [1] 市场定位与潜力 - 产品的广泛适用性可增强公司增长潜力，使公司能够开拓多样化市场，适应不断变化的行业趋势 [1]

公司上市与业务概况 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司于12月2日向港交所主板递交上市申请，金联资本为其独家保荐人 [1] - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应 [1] - 公司业务模式是为客户量身定制技术应用解决方案，提供定制的功率器件，安装在终端产品的电路板上，以实现特定性能或功能优化 [1] 产品与技术 - 公司在往绩记录期间提供的主要产品是MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [1] - 产品主要由公司的技术专家根据客户要求进行设计、定制及/或开发 [1] - 产品用途广泛，包括电源转换器和电池管理系统 [1] 应用市场与前景 - 产品应用范围涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等场景 [1] - 具体应用产品包括扫地机器人、手持电动工具、无人机、各种消费电子适配器、LED照明、户外储能等 [1] - 产品的广泛适用性被认为可增强公司的增长潜力，使公司能够开拓多样化市场并适应不断变化的行业趋势 [1]

公司上市申请与业务定位 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司于12月2日向港交所主板递交上市申请 金联资本为其独家保荐人 [1] - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商 专门从事定制化功率器件产品的开发及供应 [1] - 公司业务模式是为客户量身定制技术应用解决方案 提供定制的功率器件 用于安装在终端产品的电路板上 旨在实现特定性能或优化产品功能 [1] 核心产品与技术 - 公司往绩记录期间提供的主要产品是MOSFET 其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [1] - 产品主要由公司的技术专家设计、定制及/或开发 专门按照客户要求量身定制 用于其下游产品 [1] 产品应用与市场前景 - 公司产品用途广泛 包括电源转换器和电池管理系统 [1] - 应用范围涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等应用场景 [1] - 具体广泛用于扫地机器人、手持电动工具、无人机、各种消费电子适配器、LED照明、户外储能等应用产品 [1] - 该广泛适用性可增强公司的增长潜力 使公司能够开拓多样化的市场 适应不断变化的行业趋势 [1]

公司业务与技术布局 - 公司围绕IGBT应用开展相关技术研究 [2] - 公司的柔性直流换流阀由子公司特变电工西安柔性输配电有限公司研发生产 [2] 行业前景与市场需求 - 柔性直流输电技术是构建新型电力系统的关键技术 [2] - 该技术在远距离输电和新能源并网等领域需求显著 [2] - 该技术发展前景较为广阔 [2]

交易终止事件概述 - 康达新材于2025年11月13日公告终止筹划收购北一半导体科技（广东）有限公司不低于51%股权的交易 [1] - 该交易原计划通过现金方式完成，拟耗资超过2.75亿元，历时近三个月后终止 [1] 交易背景与公司状况 - 康达新材为国内胶粘剂与特种树脂新材料龙头，自2017年起通过并购拓展业务，先后收购必控科技、彩晶光电、晶材科技等企业 [2] - 频繁并购未能带来持续盈利增长，公司归母净利润从2022年的0.48亿元下滑至2024年的-2.46亿元，2024年产生巨额商誉减值1.55亿元 [2] - 北一半导体专注于功率半导体模块研发与生产，核心产品包括IGBT、PIM、IPM等，拥有1.65万平方米生产基地及9条封装产线，根据2024年5月B+轮融资推算估值约25亿元 [2] 交易终止原因 - 公告称终止原因为尽职调查及审计工作进展未及预期，且交易各方就交易进程未能达成共识 [3] - 深层原因包括公司财务压力，2024年亏损2.46亿元，2025年前三季度虽扭亏为盈（净利润0.8-0.9亿元），但现金流紧张，2.75亿元收购将加剧压力 [3] - 标的资质与估值存在争议，北一半导体晶圆工厂项目资金缺口大、回报周期长，新产品尚未形成稳定盈利，可能导致对营收利润数据及订单真实性的分歧 [3] - 交易条款存在分歧，双方在估值预期、控股权对应的实际权益（如核心技术控制权、管理层保留）上未能达成一致 [3] 行业趋势与公司战略转向 - 案例折射出A股并购市场新趋势，上市公司愈发注重并购标的的盈利能力和协同效应，而非单纯追求规模扩张 [4] - 终止收购是规避风险的审慎选择，也是对过往并购阵痛（如商誉减值）的反思 [4] - 未来公司或更倾向于聚焦胶粘剂主业及半导体材料细分领域，通过技术升级而非资本运作实现增长 [4]