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斯达半导15亿可转债过会 加码车规SiC、GaN及IPM模块制造
全景网· 2026-01-31 15:01
公司可转债发行获批 - 斯达半导公开发行15亿可转债项目获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] 公司基本情况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司,成立于2005年4月27日,总部位于浙江嘉兴,于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [2] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售,产品涵盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块 [2] - 产品电压等级覆盖100V~3300V,电流等级10A~3600A,广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域 [2] - 公司注册资本为2.39亿元,法定代表人及董事长为沈华 [2] 报告期业绩 - 截至2025年前三季度,公司实现营业收入29.90亿元,同比增长23.82% [3] - 2025年前三季度归母净利润为3.82亿元,同比下降9.80%;扣非归母净利润同比下降11.58% [3] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动,但净利润承压源于研发费用大幅增加至3.44亿元,占营业收入比重达11.5% [3] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元,环比增长显著 [3] - 公司期末货币资金达11.66亿元,现金流充裕 [3] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超过15亿元,用于三大制造项目及补充流动资金 [4] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目:拟投入6亿元,达产后新增年产能280万个,预计年销售收入18亿元,内部收益率18.45% [4] - IPM模块制造项目:拟投入2.7亿元,达产后新增年产能3000万个,预计年销售收入6.6亿元,内部收益率16.00% [4] - 车规级GaN模块产业化项目:拟投入2亿元,达产后新增年产能100万个,预计年销售收入4.51亿元,内部收益率18.73% [4] - 补充流动资金:拟使用4.3亿元 [4] 主要客户 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域 [6] - 历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、深圳市英威腾电气、合肥巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [6] - 近年来,公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作,产品进入多个国际主流车企供应链 [6] - 2024年,公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样,正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场 [6] - 客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [6] 控股股东与实际控制人 - 截至2026年1月30日,公司第一大股东为香港斯达控股有限公司,为绝对控股股东 [7] - 香港斯达控股有限公司为公司创始人团队控制的境外持股平台,长期稳定持有公司股份 [7] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华,其中沈华现任公司董事长兼法定代表人,为公司核心管理人与技术带头人 [8] - 二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司,构成共同实际控制人格局 [8] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统的核心元件,受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动,市场空间持续扩张 [9] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性,正加速替代传统IGBT,渗透率快速提升 [9] - AI数据中心800V高压直流供电架构的普及,进一步带动GaN与SiC器件需求 [9] - 截至2026年1月30日,半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元 [9] - 斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头,市值达264.91亿元,占行业比重约5.7% [9] - 公司具备显著的国产替代与技术升级红利,自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线 [9] - 公司有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上,进一步巩固行业领先地位 [9]
斯达半导15亿可转债过会 加码车规SiC、GaN及IPM模块制造|A股融资快报
全景网· 2026-01-31 11:18
公司基本情况 - 公司全称斯达半导体股份有限公司,成立于2005年4月27日,总部位于浙江嘉兴,于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [1] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售,产品覆盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块,电压等级覆盖100V至3300V,电流等级10A至3600A [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域,公司注册资本为2.39亿元 [1] 报告期业绩与财务状况 - 截至2025年前三季度,公司实现营业收入29.90亿元,同比增长23.82%;归母净利润为3.82亿元,同比下降9.80%;扣非归母净利润同比下降11.58% [2] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动,净利润承压主要源于研发费用大幅增加至3.44亿元,占营业收入比重达11.5% [2] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元,环比增长显著,显示收入端持续回暖 [2] - 公司期末货币资金达11.66亿元,现金流充裕,具备较强抗风险能力 [2] 可转债募投项目详情 - 公司公开发行不超过15亿元可转债项目已获上市审核委员会审议通过 [1] - 募投资金将用于三大制造项目及补充流动资金,具体包括:1)车规级SiC MOSFET模块制造项目,拟投入6亿元,达产后新增年产能280万个,预计年销售收入18亿元,内部收益率18.45% [3];2)IPM模块制造项目,拟投入2.7亿元,达产后新增年产能3000万个,预计年销售收入6.6亿元,内部收益率16.00% [3];3)车规级GaN模块产业化项目,拟投入2亿元,达产后新增年产能100万个,预计年销售收入4.51亿元,内部收益率18.73% [3];4)补充流动资金,拟使用4.3亿元 [3] 客户结构与市场拓展 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域,历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、英威腾电气、巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [5] - 近年来,公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作,产品已进入多个国际主流车企供应链 [5] - 2024年,公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样,正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场,客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [5] 股权结构与实际控制人 - 截至2026年1月30日,公司第一大股东为香港斯达控股有限公司,为绝对控股股东,该公司是创始人团队控制的境外持股平台 [6] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华,其中沈华现任公司董事长兼法定代表人,二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司,构成共同实际控制人格局 [7] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统核心元件,受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动,市场空间持续扩张 [7] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性,正加速替代传统IGBT,渗透率快速提升;AI数据中心800V高压直流供电架构的普及,进一步带动GaN与SiC器件需求 [7] - 截至2026年1月30日,半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元,斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头,市值达264.91亿元,占行业比重约5.7% [7] - 公司自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线,有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上,进一步巩固行业领先地位 [7]
斯达半导砸15亿!重仓第三代半导体
是说芯语· 2026-01-31 10:59
2026年1月30日,斯达半导体股份有限公司(证券代码:603290,证券简称:斯达半导)发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获 上海证券交易所上市审核委员会审核通过。 作为国内功率半导体领域的领军企业,斯达半导总部位于浙江嘉兴,在上海、浙江、重庆及欧洲设有子公司,同时在国内外及欧洲布局研发中心,构建了 全球化的研发与经营网络。公司主营业务聚焦IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售,深耕高能效、绿色化和智能化应用领 域,提供全面的半导体及系统解决方案。根据Omdia 2023年研究报告,公司在全球IGBT模块市场排名第五,综合竞争力凸显。 斯达半导覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件,以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等,应用场景广泛,涵 盖新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等多个高增长领域。其中,公司作为国内新 能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商,2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器 ...
江苏宏微科技股份有限公司关于变更签字注册会计师和项目质量复核人的公告
新浪财经· 2026-01-31 05:51
审计机构人员变更 - 公司于2025年7月及8月通过决议,变更天健会计师事务所为2025年度审计机构 [1] - 因天健内部工作调整,签字注册会计师由陈振伟、陈兴冬变更为陈振伟、翁锦胜,项目质量复核人由夏均军变更为李宗韡 [1] - 变更后签字注册会计师翁锦胜于2025年3月成为注册会计师,2025年7月开始在天健执业 [2] - 变更后项目质量复核人李宗韡于2012年3月成为注册会计师并开始在天健执业 [3] - 相关人员近三年无不良执业记录,符合独立性要求 [4][5] - 此次变更系审计机构内部调整,相关工作已有序交接,预计不会对公司2025年度审计工作产生不利影响 [6] 2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为1,400万元至2,100万元,较上年同期(-1,446.73万元)实现扭亏为盈,同比增加2,846.73万元至3,546.73万元,增幅为196.77%至245.15% [11] - 预计2025年度实现扣除非经常性损益的净利润为800万元至1,200万元,较上年同期(-3,399.02万元)增加4,199.02万元至4,599.02万元,增幅为123.54%至135.30% [11] - 2024年同期业绩为:利润总额-3,655.07万元,归母净利润-1,446.73万元,扣非净利润-3,399.02万元,每股收益-0.0682元 [13][14] - 本次业绩预告数据为财务部门初步测算结果,未经会计师事务所审计 [12] 业绩变动原因与行业分析 - 业绩改善主要原因为:功率半导体行业景气度回升,全球智算投资加码、芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级,新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置需求加速迭代 [15] - 公司把握市场机遇,持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合,扩大业务外延,丰富客户结构,提供定制化功率器件解决方案,带动整体盈利能力提升 [15] - 随着下游市场景气度提升,行业供求关系改善,公司积极调整经营策略,并集中清理3-5年长账龄呆滞库存,导致资产减值损失计提金额同比大幅减少,显著贡献当期净利润改善 [16] 公司未来战略与业务布局 - 2026年,公司将围绕“提升产品竞争力,打造柔性供应链,巩固质量品牌力,抢占市场制高点”的工作方针,全面贯彻“一体两翼”战略 [16] - 在巩固现有硅基器件主航道优势的同时,加速渗透以SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用 [16] - 重点布局AI服务器电源、人形机器人关节控制、可控核聚变、低空经济等成长性领域,持续深化技术研发与客户合作,提升产品核心竞争力,力争在新兴赛道构建先发优势 [16]
宏微科技(688711.SH):预计2025年净利润为1400万元至2100万元 将实现扭亏为盈
格隆汇APP· 2026-01-30 16:33
公司业绩预告 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为1400万元至2100万元,较上年同期实现扭亏为盈,预计增加2846.73万元至3546.73万元,同比增加196.77%至245.15% [1] - 预计2025年归属于母公司的扣除非经常性损益的净利润为800万元至1200万元,较上年同期增加4199.02万元至4599.02万元,同比增加123.54%至135.30% [1] 业绩驱动因素 - 公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码,芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级,新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] - 公司把握市场机遇,持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合,扩大业务外延,丰富客户结构,提供定制化功率器件解决方案,带动整体盈利能力提升 [1] - 下游市场景气度提升,行业供求关系持续改善,公司积极调整经营策略 [2] - 公司集中清理了3-5年长账龄呆滞库存,资产减值损失计提金额同比大幅减少,对当期净利润改善贡献显著 [2]
宏微科技:预计2025年年度净利润为1400万元~2100万元,同比增加196.77%~245.15%
每日经济新闻· 2026-01-30 16:32
公司业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为1400万元至2100万元 [1] - 业绩较上年同期实现扭亏为盈,预计增加2846.73万元至3546.73万元 [1] - 净利润同比大幅增加196.77%至245.15% [1] 业绩变动原因 - 业绩变动主要原因是主营业务的影响 [1] - 公司把握市场机遇,持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延,丰富客户结构,根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案 [1] - 上述举措带动了公司整体盈利能力提升 [1] 行业背景与市场机遇 - 2025年,公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码,芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1]
长沙国资纾困筑底+半导体转型,友阿双主业转型突围
新浪财经· 2026-01-30 16:16
身处行业调整周期的友阿股份,同样面临短期业绩挑战。2025年度业绩预告显示,公司预计归属于上市 公司股东的净利润亏损2.5亿至3.72亿元,主要因期末计提2.6亿至3.7亿元资产减值与信用减值损失所 致。值得关注的是,公司营业收入虽同比下降约20%,但仍保持相对平稳态势。 长沙晚报掌上长沙1月30日讯(全媒体记者 曹开阳)1月29日晚间,友阿股份披露实控人股权质押增信 公告与2025年度业绩预告,此举在揭示了行业共性困境下的短期挑战的背景下,更凸显其借助地方国资 力量、切入高景气半导体赛道的战略决心。在"零售筑基、科技拓翼"的双主业布局下,这家老牌零售企 业正试图打破行业周期束缚,开辟可持续增长的新航道。 迎来国资"及时雨":纾困举措夯实转型根基 国家统计局数据显示,2025年限额以上零售业单位中百货店零售额同比仅增长0.1%,在各业态中增速 垫底;茂业商业、永辉超市、南宁百货、王府井等头部企业2025年业绩预告均呈现亏损,折射出消费复 苏平缓、线上分流加剧、同质化竞争等多重压力下的行业系统性困境。 财务数据更印证了标的的经营韧性。2025年上半年,尚阳通实现营收同比增长27.88%、归母净利润同 比增长58 ...
长沙国资纾困助力转型 友阿股份双主业开辟增长新航道
证券日报· 2026-01-30 13:06
2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润亏损2.5亿元至3.72亿元 [2] - 业绩亏损主要因期末计提2.6亿元至3.7亿元的资产减值与信用减值损失所致 [2] 国资纾困与股权质押 - 公司实际控制人胡子敬将其持有的控股股东友阿控股14.375%股权质押给长沙国控,为友阿控股的借款提供增信担保 [3] - 长沙国控是持有友阿控股28.25%股权的第一大股东,此次行动旨在缓解友阿控股的短期资金压力,并以国有资本公信力稳定企业运营 [3] 战略转型与并购 - 公司正推进收购深圳尚阳通科技股份有限公司,试图通过双主业布局构建新的增长引擎 [3] - 收购标的尚阳通是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”,核心产品覆盖高压超级结MOSFET、IGBT、SiC功率器件等关键品类 [4] - 尚阳通产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、数据中心等领域,其第四代SJMOS技术反向恢复能力提升40%,IGBT系列产品功率密度与能效大幅优化,并已进入比亚迪等头部企业供应链 [4] 并购标的财务与行业前景 - 2025年上半年,尚阳通营收同比增长27.88%,归母净利润同比增长58.09% [4] - 据Omdia及中商产业研究院预测,2029年全球功率半导体市场规模有望达到4886亿元 [4] - 银河证券研报指出,2026年全球云服务提供商资本支出预计同比增长24%,将带动算力芯片需求,功率半导体行业有望迎来周期反转 [6] 转型战略的协同与支持 - 公司转型升级旨在构建“资本+技术+产业”协同生态,此前已披露获得长沙国控资本与清华大学天津电子院的战略支持 [4] - 公司自身的区域产业影响力,能为尚阳通的产能扩张、市场拓展提供支撑 [4] 零售主业的运营策略 - 在零售主业端,公司推行“一店一策”的精细化运营策略,优化线下门店结构 [5] - 奥特莱斯与购物中心业态展现出较强的抗风险能力,成为现金流的稳定来源,公司采取“稳主业、拓新业”的节奏以降低转型风险 [5] 转型的长期价值与展望 - 公司的转型方向与国家产业升级战略、消费市场变革趋势形成共振 [6] - 随着长沙国资支持逐步落地、半导体重组项目稳步推进,公司有望在百货行业转型中走出“困境反转+价值重塑”的路径 [6] - 未来随着并购项目并表增厚业绩、零售主业企稳回升,公司有望在双主业协同驱动下,实现从区域零售龙头向复合型企业的跨越 [6]
宏微科技1月29日获融资买入5445.36万元,融资余额4.71亿元
新浪财经· 2026-01-30 09:47
公司股价与交易数据 - 1月29日,宏微科技股价下跌6.96%,成交额为3.87亿元 [1] - 当日融资买入额为5445.36万元,融资偿还5077.45万元,实现融资净买入367.91万元 [1] - 截至1月29日,公司融资融券余额合计为4.72亿元,其中融资余额4.71亿元,占流通市值的7.19%,融资余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] - 1月29日融券偿还4468股,融券卖出0股,融券余量1.50万股,融券余额46.16万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日,公司股东户数为1.26万户,较上期增加15.26% [2] - 截至同期,人均流通股为16930股,较上期减少13.16% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入9.83亿元,同比增长0.35% [2] - 同期,公司实现归母净利润536.55万元,同比增长32.78% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为江苏宏微科技股份有限公司,位于江苏省常州市新北区新竹路5号,成立于2006年8月18日,于2021年9月1日上市 [1] - 公司主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为:模块(封装)占73.83%,单管(封装)占22.67%,芯片占1.72%,受托加工业务占1.62%,其他占0.15% [1] 公司分红情况 - 公司自A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年,公司累计派现2249.76万元 [3]
国电南瑞:目前国电南瑞已掌握柔性直流输电核心技术
证券日报之声· 2026-01-29 20:44
公司核心技术能力 - 公司已掌握柔性直流输电核心技术,换流阀、IGBT等核心部件已完全具备全国产化能力 [1] - 公司已形成±800kV电压等级柔性直流换流阀批量生产能力 [1] 国内业务与订单 - 近年来公司陆续中标多项±800千伏特高压直流输电工程,包括宁夏至湖南、金上-湖北、甘肃-浙江、蒙西-京津冀等项目 [1] - 公司中标藏东南-粤港澳特高压柔性直流工程项目 [1] - 2024年公司已开展产线扩能,以适配“沙戈荒”等项目的交付节奏 [1] 国际业务与装备出口 - 公司国际业务中标德国BorWin6海上风电工程、巴西伊泰普水电站±600千伏直流送出工程、沙特柔直工程等项目 [1] - 公司通过上述项目实现了特高压高端装备的出口 [1]