募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为7.063亿元人民币，扣除发行费用后实际募集资金净额为6.329亿元人民币 [5] - 募集资金已于2023年3月31日全部到位，并经会计师事务所验资确认 [6] - 截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金4.220亿元，专户余额为2.293亿元（含利息收入） [8] 募集资金管理情况 - 公司已与五家银行及保荐机构签署募集资金三方监管协议，实行专户存储制度 [9] - 截至2025年6月30日，募集资金专户存储情况符合监管要求 [10] 募集资金使用情况 - 公司使用最高不超过5.74亿元闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的保本型产品 [12] - 2025年3月调整为使用不超过2.3亿元闲置募集资金进行现金管理 [13] - 公司使用超募资金及其收益合计3.018亿元收购衡所华威电子有限公司30%股权 [15] - 公司通过商业汇票支付募投项目资金并等额置换募集资金，累计置换331.78万元 [17] 募投项目进展 - 高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目累计投入5461.53万元，已完成厂房建设和主体设备采购 [20] - 该项目预计2025年12月完成安装并投入试生产，但存在个别辅助设备采购及产线调试延迟风险 [20] 资金使用合规性 - 公司不存在募集资金置换先期投入、补充流动资金、变更募投项目或违规使用情形 [11][12][16][18][19] - 募集资金使用披露符合《上市公司募集资金监管规则》及科创板相关规定 [19]