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高性能导热垫片材料
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第二波嘉宾剧透!iTherM2025热管理产业大会(12月3-5日 深圳)
DT新材料· 2025-09-19 00:14
大会基本信息 - 大会名称为2025第六届热管理产业大会暨博览会,主题为“融合·创新,传递多一点” [3] - 大会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [3] - 特色活动包括热管理展,预计有超过350家展商,展出面积达20,000平方米 [3][4] 大会定位与目标 - 大会定位为热管理产业链一站式、高效率价值服务平台 [3] - 旨在依托电子信息、新材料、新能源、半导体、汽车、低空经济等产业集群,洞见行业前沿动态与发展趋势 [3] - 致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台 [4] - 积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补,促进科技创新与产业发展突破 [4] 大会规模与活动形式 - 会议规模预期超过2000人,展商350+ [4] - 将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论等20余场多维度同期活动 [4] - 特别关注知识产权、创业项目及实验室创新技术的市场转化 [4] 参会机构与嘉宾 - 参会机构类型涵盖国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构 [4] - 大会顾问包括欧洲科学院院士李保文、清华大学院长曹炳阳等知名学者 [18] - 支持媒体包括DT新材料、热设计网等专业平台 [18] 技术专题与议题方向 - 科学前沿专题涵盖热学科学、微/纳米尺度传热、半导体异质结构等6个方向 [19] - 功能材料专题涵盖热界面材料、导热复合材料、碳基材料等6个方向 [19] - 技术应用专题涵盖液冷技术、功率器件热管理、Chiplet/3DIC热管理等6个方向 [19] - 工程方案专题涵盖数据中心、电动车、储能、人形机器人等6大应用场景热管理 [19] 参展企业技术亮点 - 汉高聚焦高性能导热界面材料在功率器件和电池热管理中的创新 [5] - 鸿富诚推出HTG-S1200C高功率光模块导热凝胶及超低热阻石墨烯垫片,满足L3~L4自动驾驶芯片TDP需求 [6] - 阿莱德高性能导热垫片材料达30 W/m·K,积极拓展数据中心和AI领域应用 [7] - 德莎胶带tesa® 58394导热胶带专为电动汽车电池热管理设计,含陶瓷导热填料 [8] - 铟泰公司Heat-Spring®可压缩金属TIM导热率达86 W/m·K,GalliTHERM®液态金属用于超低界面热阻 [13] - 普莱斯曼CVD金刚石散热片热导率高达2000 W/m·K,直径可达6英寸 [15] - 赛墨科技石墨–铝复合材料热导率超400 W/m·K,应用于高功率雷达、航天领域 [16] - 天策科技石墨化碳纤维热导率最高达970 W/(m·K),模量达948 GPa [17] 特色活动与增值服务 - 设置创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室、智汇坊等特色活动 [20] - 提供企业需求现场1对1交流,旨在找新方向、新技术、新伙伴 [20]