导热界面材料
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阿莱德(301419) - 2026年03月05日投资者关系活动记录表
2026-03-05 19:50
公司经营与战略 - 公司过去三年营业收入较为平稳,传统通信行业建设节奏放缓 [2] - 公司正积极拓展人工智能、消费电子、光模块、存储等新兴行业以推动业绩增长 [2] - 公司已启动扩产规划,拟通过公开竞拍取得上海市奉贤区星火开发区约46亩土地,投资建设上海生产运营中心项目 [3] 业务布局与产能 - 印度工厂运营平稳,负责导热材料及射频与透波防护器件等产品的本地化生产与交付 [3] - 昆山、平湖、奉贤和印度工厂的整体产能利用率保持在健康合理区间,能充分匹配现有核心客户订单交付需求 [3] - 公司围绕通信、人工智能、服务器、储能等领域的需求,稳步推进产能优化升级与结构性扩张 [3] 产品与客户拓展 - 公司的导热界面材料可应用于光模块领域 [3] - 公司已与国内光模块头部企业华工正源建立合作关系 [3]
“热”领未来!2026热管理博览会上海、深圳双展正式启幕
DT新材料· 2026-02-20 19:59
行业趋势与展会定位 - 热管理技术已成为制约算力突破、能源效率与产品可靠性的核心命脉,行业对方案的精准度与能效比要求苛刻 [2] - “洞见热管理2026”系列活动以“上海+深圳”双展联动模式,旨在搭建全产业链对接平台,汇聚全球智慧攻克温控难题 [2] 2026上海站展会详情 - 上海站展会为“2026未来产业新材料博览会”,将于6月10-12日在上海新国际博览中心举行,展出面积达50,000平方米,预计吸引超过10万名专业观众 [3] - 同期特设“2026热管理液冷板产业展”与“AI芯片及功率器件热管理展区”,聚焦高热流密度场景下的工程难题 [6] - 上海站将立足长三角产业集群,重点深耕数据中心、新能源汽车、半导体、储能系统及大型电力设施等领域 [8] - 上海站将集中展示大功率快充下的电池热管理、车规级功率模块散热以及面向碳中和目标的工业级热交换方案 [8] - AI芯片及功率器件热管理展区涵盖金刚石/碳化硅/氮化铝、导热界面材料、热管理陶瓷基板、高性能热沉、微通道水冷等技术 [8] - 热管理液冷板产业展涵盖微通道冷板、微通道芯片Lid、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷等技术 [20] - 上海站预计有800+家企业参展,举办300+场战略与前沿科技报告 [3][20] 2026深圳站展会详情 - 深圳站展会为“第七届热管理产业大会暨博览会”,定于2026年12月在深圳国际会展中心举行 [9] - 深圳站立足大湾区,侧重于技术灵活性与市场快速响应,聚焦电子器件与芯片微型化、集成化的散热挑战 [9] - 深圳站特别强调科研成果从“实验室”到“市场”的转化,为初创企业提供新品首发与创投对接舞台 [9] - 深圳站将目光锁定在AI算力服务器、智能手机、可穿戴设备及低空经济等先锋赛道 [11] - 深圳展将侧重展示浸没式液冷技术、3D VC(均热板)工艺以及新型导热界面材料在狭小空间内的极限应用 [11] 2025深圳展会回顾与成效 - 第六届热管理产业大会暨博览会吸引了热管理材料、设备、仪器、模组与系统方案的众多企业参展,多款产品完成首发展示 [12] - 展会围绕材料关键参数、界面可靠性、封装结构设计、液冷方案集成难点、系统散热验证等实际工程问题,促成了参展企业技术团队与产业链需求方的密集对话 [12] - 比亚迪采购团队带着具体应用场景需求来到现场,与展商进行“项目式”交流 [14] - 高校与科研机构团队与企业就数据模型、材料基础性能与工程化路径展开探讨,为后续联合研发与验证测试奠定基础 [14] - 大会同期安排了多场高水平专题论坛,包括热科学、辐射制冷、热界面材料、碳基热管理材料、热设计与仿真、消费电子、电池热管理、数据中心热管理等 [16] - 论坛嘉宾从材料创新、器件设计到系统解决方案等多维度分享前沿成果 [16] - 2025年展会实现了从“展示”到“对接”的有效转化,成为推动热管理技术落地与产业协同的重要载体 [16]
“热”领未来!2026热管理博览会上海、深圳双展正式启幕
DT新材料· 2026-02-14 00:04
行业趋势与展会定位 - 热管理技术已成为制约算力突破、能源效率与产品可靠性的核心命脉,行业对方案的精准度与能效比要求苛刻 [2] - “洞见热管理2026”系列活动以“上海+深圳”双展联动模式,旨在搭建全产业链对接平台,攻克温控难题,定义新一代热力平衡标准 [2] 2026上海站展会详情 - 上海站展会为“2026未来产业新材料博览会”,将于6月10-12日在上海新国际博览中心举行,展出面积达50,000平方米,预计吸引超过10万名专业观众 [3] - 展会同期特设“2026热管理液冷板产业展”与“AI芯片及功率器件热管理展区”,聚焦高热流密度场景下的工程难题 [6] - 上海站将立足长三角产业集群,重点深耕数据中心、新能源汽车、半导体、储能系统及大型电力设施等领域 [8] - 上海展将集中展示大功率快充下的电池热管理、车规级功率模块散热以及面向碳中和目标的工业级热交换方案 [8] - 展会预计有800+企业参展,将举办300+场战略与前沿科技报告 [8][20] 2026深圳站展会详情 - 深圳站展会为“第七届热管理产业大会暨博览会”,定于2026年12月在深圳国际会展中心举行 [9] - 深圳站立足大湾区,侧重于技术灵活性与市场快速响应,聚焦电子器件与芯片微型化、集成化的散热挑战 [9] - 深圳站特别强调科研成果从实验室到市场的转化,为初创科技企业提供新品首发与创投对接的舞台 [9] - 深圳站将依托大湾区电子信息产业优势,锁定AI算力服务器、智能手机、可穿戴设备及低空经济等先锋赛道 [11] - 深圳展将侧重于展示浸没式液冷技术、3D VC工艺以及新型导热界面材料在狭小空间内的极限应用 [11] 2025深圳展会回顾与成效 - 第六届热管理产业大会暨博览会吸引了热管理材料、设备、仪器、模组与系统方案的众多企业参展,多款产品完成首发展示 [12] - 展会现场,企业技术团队与产业链需求方围绕材料关键参数、界面可靠性、封装结构设计、液冷方案集成难点等实际工程问题展开密集对话 [12] - 比亚迪采购团队带着具体应用场景需求来到现场,与展商进行“项目式”交流 [14] - 高校与科研机构团队与企业就数据模型、材料基础性能与工程化路径展开探讨,为后续联合研发与验证测试奠定基础 [14] - 展会实现了从“展示”到“对接”的有效转化,成为推动热管理技术落地与产业协同的重要载体 [16] - 大会同期安排了多场高水平专题论坛,包括热科学、辐射制冷、热界面材料、碳基热管理材料、热设计与仿真、消费电子、电池热管理、数据中心热管理等 [16] 展会聚焦的技术与产品 - AI芯片及功率器件热管理相关技术包括:金刚石/碳化硅/氮化铝、导热界面材料、热管理陶瓷基板、高性能热沉、微通道水冷 [8] - 热管理液冷板产业展相关技术包括:微通道冷板、微通道芯片Lid、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、3D打印装备与材料、自动化生产技术与加工装备、智能检测与分析仪器 [20]
“热”领未来!2026热管理博览会上海、深圳双展正式启幕
DT新材料· 2026-02-12 00:04
行业趋势与战略定位 - 热管理技术已成为制约算力突破、能源效率与产品可靠性的核心命脉,其要求正朝着精准度与能效比方向提升[2] - 行业正通过搭建贯穿产、学、研、用的全产业链对接平台,旨在汇聚全球智慧攻克温控难题并定义新一代热力平衡标准[2] 2026上海站展会详情 - “2026未来产业新材料博览会”将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举行,展出面积达50,000平方米,预计举办300多场报告并吸引超过10万名专业观众[3] - 上海站同期特设“2026热管理液冷板产业展”与“AI芯片及功率器件热管理展区”,聚焦高热流密度场景下的工程难题[6] - 上海站将重点深耕数据中心、新能源汽车、半导体、储能系统及大型电力设施等领域,集中展示大功率快充电池热管理、车规级功率模块散热等方案[8] - 上海站参展企业预计超过800家,展品范围涵盖微通道冷板、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷及3D打印装备等[20] 2026深圳站展会详情 - “第七届热管理产业大会暨博览会”将于2026年12月在深圳国际会展中心举行,侧重于技术的灵活性与市场快速响应,聚焦电子器件微型化、集成化的散热挑战[9] - 深圳站将依托大湾区电子信息产业优势,锁定AI算力服务器、智能手机、可穿戴设备及低空经济等赛道,重点展示浸没式液冷、3D VC工艺及新型导热界面材料[11] - 深圳站特别强调科研成果从实验室到市场的转化,为初创科技企业提供新品首发与创投对接的舞台[9] 2025年展会回顾与成效 - 第六届热管理产业大会暨博览会吸引了热管理产业链众多企业参与,展示了多项新材料、新工艺及系统级散热解决方案,多款产品完成首发展示[12] - 展会现场人流持续高位运行,企业技术团队与产业链需求方围绕材料参数、界面可靠性、液冷方案集成等实际工程问题展开密集对话[12] - 比亚迪采购团队曾带着具体应用场景需求莅临现场,与展商进行“项目式”交流,高校与科研机构也与企业探讨数据模型与工程化路径[14] - 大会同期安排了热科学、辐射制冷、热界面材料、碳基热管理材料、热设计与仿真、电池热管理、数据中心热管理等多场高水平专题论坛[16] - 2025年展会实现了从展示到对接的有效转化,成为推动热管理技术落地与产业协同的重要载体[16]
以数据见证专业:QYResearch 2026年01月行业数据引用案例精选集合
QYResearch· 2026-01-30 17:50
文章核心观点 - QYResearch(恒州博智)作为市场研究机构,其发布的行业报告和数据被众多企业、证券公司和媒体广泛引用,以支持其业务规划、市场地位说明、招股书披露及行业前景分析 [2][4][6][9][11][13][16][18][21][23][26][29][30][32][35][38][40][42][44][46][49][51][54][55][57][60][62][64][66][69][70][71][73][75][77][79][82][84][86][87][89] 企业引用部分 激光通信终端 (LCT) - 氦星光联科技有限公司引用了QYResearch的激光通信终端市场报告 [4] - 全球激光通信终端市场规模预计在2031年激增至29.48亿美元,2025-2031年复合增长率高达45.0% [5] 热流道 - 浙江恒道科技股份有限公司在招股书中引用了QYResearch的热流道市场报告 [6] - 根据QYResearch报告,2022年恒道科技在热流道市场占有率为2.07%,行业排名第六 [8] 近太空旅行 - 北京穿越者载人航天科技有限公司引用了QYResearch的近太空旅行市场报告 [9] - 预计到2032年,中国近太空旅行市场可达8.94亿美元,2026-2032年期间年复合增长率为13.6% [10] USB桥接芯片 - 南京沁恒微电子股份有限公司在招股书中引用了QYResearch的USB桥接芯片市场报告 [11] - 根据QYResearch调研,2024年沁恒微在全球USB桥接芯片销售收入市场份额排名中位列全球第九、国内第一 [12] 机器人多指灵巧手 - 智元引用了QYResearch的机器人多指灵巧手市场报告 [13] - 预计2030年全球机器人多指灵巧手市场规模将超过50亿美元,2024-2030年复合年均增长率为64.6% [15] 修复设备 - 康欣新材料股份有限公司引用了QYResearch的修复设备市场报告 [16] - 2024年全球修复设备市场规模为37亿美元,预计到2030年将增至84.9亿美元,年复合增长率为13.8% [17] 微高压氧舱 - 瑞健未来Rlab引用了恒州博智的微高压氧舱市场报告 [18] - 预计全球微高压氧舱市场销售额在2030年将达到321.83百万美元,2024-2030年复合增长率为14.88% [20] 医用低值耗材 - 江苏爱舍伦医疗科技集团股份有限公司引用了恒州博智的低值耗材市场报告 [21] - 预计2024-2031年全球低值耗材市场复合增长率为8.3% [22] 低温乳制品 - 君乐宝乳业集团股份有限公司在招股书中引用了QYResearch的低温乳制品市场报告 [23] - QYResearch预计2025年低温乳制品市场规模有望突破700亿元 [25] 无人机 - 帆陌科技引用了QYResearch的无人机市场报告 [26] - 2024年消费娱乐领域贡献约35%的无人机市场收入,工业应用领域占比达45% [28] 半导体量测和检测 - 根据QYResearch预测,2023年全球半导体量测和检测市场销售额为152.9亿美元,预计2030年将达到277.6亿美元,2024-2030年复合增长率为8.1% [29] 砷化镓电池 - 厦门乾照光电股份有限公司引用了QYResearch的砷化镓电池市场报告 [30] - QYResearch报告显示,全球有超过95%的太空设备供电使用锗衬底砷化镓电池 [31] AI陪伴机器人 - 卧安机器人引用了QYResearch的AI陪伴机器人市场报告 [32] - 全球AI陪伴机器人市场规模预计将从2024年的2.03亿美元激增至2031年的232.3亿美元,年复合增长率高达86% [34] 积分球 - 广州景颐光电科技有限公司引用了QYResearch的积分球行业研究报告 [35][37] 高速铜缆 - 美克国际家居用品股份有限公司引用了QYResearch的高速铜缆市场报告 [38] - 全球高速铜缆市场销售额预计将从2024年的22.40亿美元增长至2030年的53.40亿美元,年复合增长率约为16% [39] 半导体后道测试设备 - 杭州长川科技股份有限公司引用了QYResearch的半导体后道测试设备市场报告 [40] - 2024年全球半导体后道测试设备市场销售额达68.06亿美元,预计到2031年将攀升至132.1亿美元,2025-2031年复合增长率为9.6% [41] 砷化镓太阳能电池 - 海信视像科技股份有限公司引用了QYResearch的砷化镓太阳能电池市场报告 [42] - 据QYResearch,全球有超过95%的空间供电使用锗衬底砷化镓太阳能电池 [43] 无线充电芯片 - 上海晶丰明源半导体股份有限公司引用了QYResearch的无线充电芯片市场报告 [44] - 2023年及2024年,易冲科技在无线充电芯片的全球市占率排名国内第一,全球前三 [45] 藻油DHA - 厦门金达威集团股份有限公司引用了QYResearch的藻油DHA市场报告 [46] - 2024年全球藻油DHA市场规模为6.04亿美元,预计到2031年有望扩大至13.77亿美元,年复合增长率为12.7% [48] 膳食纤维 - 山东百龙创园生物科技股份有限公司引用了QYResearch的膳食纤维市场报告 [49] - 据QYResearch,2023-2030年全球益生元销售额预计复合增长率为8.8% [50] 旋涂滤光片 - 湖北东田微科技股份有限公司引用了QYResearch的旋涂滤光片市场报告 [51] - 第三方机构QYResearch研究显示,全球旋涂滤光片市场未来几年预计将保持快速增长 [54] 蚝油 - 千禾味业食品股份有限公司引用了QYResearch的蚝油市场报告 [55] - 预计2030年全球蚝油市场规模将达到39.8亿美元,未来几年年复合增长率为7.6% [56] 导热界面材料 - 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司在招股书中引用了QYResearch的导热界面材料市场报告 [57] - 2024年全球导热界面材料市场销售额为20.12亿美元,预计到2031年将增长至41.48亿美元,2025-2031年复合增长率为10.74% [59] 券商引用部分 钠离子电池 - 国海证券引用了QYResearch的钠离子电池市场报告 [61] 氧化锆 - 中信证券引用了QYResearch的氧化锆市场报告 [62] - 根据QY Research,2025年全球氧化锆市场规模达到42.3亿元 [63] 砷化镓电池 - 华金证券引用了恒州博智的砷化镓电池市场报告 [64] - 2024年全球砷化镓电池市场规模达4.25亿美元,预计2031年增至5.9亿美元,年复合增长率4.3% [65] SMT - 华创证券引用了QYResearch的SMT市场报告 [66] - 预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元 [69] 媒体引用部分 金属有机框架 (MOF) - 日本经济新闻社收录了恒州博智出版的MOF行业分析报告 [70][71] - 2019年全球MOF市场规模为1.49亿美元,预计2026年将扩大至8.38亿美元 [72] eVTOL - 网易收录了QYResearch出版的eVTOL市场报告 [73] - 2025年全球eVTOL市场规模约为19.98亿美元,预计到2032年将激增至159亿美元,2026-2032年复合增长率高达35.0% [74] 智能炒菜机器人 - 东方财富网收录了智能炒菜机器人市场报告 [75] - 2024年全球智能炒菜机器人市场销售额达31.51亿美元,预计到2031年将增至67.11亿美元,年复合增长率为11.6% [76] 再生铝回收 - 钛传媒收录了QYResearch出版的再生铝回收市场报告 [77] - QYResearch调研显示,2025年全球再生铝回收市场规模已达到935.8亿美元 [78] 航天级太阳能电池 - 新浪财经收录了QYResearch出版的航天级太阳能电池市场报告 [79] - 2025年全球航天级太阳能电池市场销售额突破6.05亿美元,预计到2032年将攀升至10.2亿美元,年复合增长率为7.9% [81] 运动补水产品 - TOM网收录了QYResearch出版的运动补水产品市场报告 [82] - 2024年全球运动补水产品市场规模约为64.65亿美元,预计到2031年将达到112.1亿美元,期间年复合增长率达8.3% [84] 商业摄影服务 - 资讯中心网收录了QYResearch出版的商业摄影服务市场报告 [86] - 据QYResearch调研报告显示,2030年全球商业摄影服务市场规模将超过800亿美元,预计未来几年的复合年增长率为7.0% [86] 光谱分析仪 - 中国工控网收录了恒州博智出版的光谱分析仪市场报告 [87] - 2024年全球光谱分析仪市场销售额为1.51亿美元,预计2031年将增长至2.04亿美元,年复合增长率为4.5% [89]
德邦科技:公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一
证券日报网· 2026-01-23 22:14
公司业务结构 - 导热界面材料已成为公司重要的支柱业务之一,在收入和利润方面均有较大贡献 [1] - 该业务主要由深圳德邦界面和苏州泰吉诺两个子公司负责 [1] 子公司产品应用定位 - 深圳德邦界面的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域,并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破 [1] - 苏州泰吉诺的产品主要应用于服务器领域,同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域 [1]
烟台德邦科技股份有限公司关于召开2026年第一次临时股东会的通知
上海证券报· 2026-01-20 03:27
2026年第一次临时股东会通知 - 公司将于2026年2月4日14点30分在山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层召开2026年第一次临时股东会 [2] - 股东会采用现场投票与网络投票相结合的表决方式,网络投票通过上海证券交易所系统进行,交易系统投票时间为9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00,互联网投票时间为9:15-15:00 [3] - 会议将审议关于变更部分募投项目的议案,该议案将对中小投资者单独计票 [7] - 股东需在2026年1月30日17时前通过邮箱dbkj@darbond.com完成现场参会预约登记 [13] 变更部分募投项目 - 公司将原募投项目“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目” [20] - 变更涉及募集资金金额为6,236.99万元,新项目总投资23,049.54万元,资金缺口由实施主体深圳德邦界面材料有限公司以自有或自筹资金补足 [20][26] - 变更原因为市场与行业环境发生深刻变化,原项目产能扩张计划已不再具备先前的紧迫性,而新项目有助于提升生产稳定性、支撑产能扩张、承接集团南方基地战略并巩固在导热界面材料领域的竞争优势 [23][24] - 新项目实施主体为全资子公司深圳德邦,地点在广东省深圳市龙岗区,建设周期2年,达产后预计年产能为450吨导热材料及EMI材料 [25][26] - 新项目尚未取得土地使用权,需在取得后办理项目备案和环评手续 [27] - 公司董事会及审计委员会已审议通过该变更议案,尚需提交股东会审议 [21][42] 为全资子公司提供担保 - 公司拟为全资子公司深圳德邦界面材料有限公司向银行申请的综合授信提供担保,担保总额不超过15,000万元,授信期限不超过10年 [48][50] - 深圳德邦将以所购置的土地及建成的厂房等固定资产进行抵押,该笔资金用于满足“德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目”的建设需求 [50][56] - 截至公告日,公司及其控股子公司对外担保总额22,500万元,占公司最近一期经审计净资产的9.81%,总资产的7.58% [48][60] - 该担保事项已经公司董事会审议通过,无需提交股东会审议 [49][51] 日常关联交易情况 - 公司预计2026年度与关联方翌骅实业股份有限公司、烟台京东方材料科技有限公司发生日常关联交易总额不超过3,200万元,主要为向关联方购买货物、委托研发项目、销售货物 [64][71] - 关联方台湾翌骅是公司控股子公司东莞德邦翌骅材料有限公司的少数股东,烟台京东方是公司持股18%的参股子公司且公司董事王建斌同时担任其董事 [68][70] - 2025年度日常关联交易实际发生额为2,150.50万元,未超过预计总额 [65] - 关联交易定价遵循公允原则,参照市场价格协商确定,该事项已经董事会审议通过,无需提交股东会审议 [61][71] 公司及行业背景 - 公司首次公开发行股票募集资金净额为1,487,483,248.88元 [21] - 国家产业政策支持导热界面材料行业发展,该材料是消费电子、新能源汽车、通信设备及数据中心等领域的核心散热材料 [33] - 深圳德邦作为国家科技重大专项的产业化平台,在导热界面材料领域拥有多项已授权发明专利,核心产品已实现量产并服务各领域龙头企业,部分产品实现了国产替代甚至独家供应 [31][33] - 公司变更募投项目至华南基地,旨在依托深圳的政策、产业生态、人才及供应链优势,以巩固国产替代地位并拓展细分市场 [24][30]
苏州天脉:目前公司主要产品分为三个大类
证券日报网· 2026-01-14 17:41
公司产品线 - 公司主要产品分为三大类:散热器件、导热材料以及散热模组 [1] - 核心产品主要包括均温板、导热界面材料、热管及散热模组和石墨散热膜等 [1] 产品应用领域 - 公司均温板产品主要应用场景包括智能手机、笔记本电脑、通讯服务器、汽车电子、通信基站、投影仪、无人机等领域 [1]
苏州天脉(301626.SZ):公司均温板产品主要应用场景包括无人机等领域
格隆汇· 2026-01-14 09:20
公司产品结构 - 公司主要产品分为三大类:散热器件、导热材料以及散热模组 [1] - 核心产品主要包括均温板、导热界面材料、热管及散热模组和石墨散热膜 [1] 核心产品应用领域 - 公司均温板产品主要应用场景包括智能手机、笔记本电脑、通讯服务器、汽车电子、通信基站、投影仪、无人机等领域 [1]
鸿富诚创业板IPO进入问询阶段
北京商报· 2026-01-13 19:55
公司IPO进程 - 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司创业板IPO于2025年12月26日获得受理,并于2026年1月13日晚间进入问询阶段 [1] 公司业务与定位 - 公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业 [1] - 公司主要产品包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料 [1] 募集资金用途 - 公司拟募集资金约12.2亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后,将全部用于先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金、发展与科技储备资金 [1]