大会基本信息 - 大会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 主题为"融合·创新|传递多一点" [3] - 预计会议规模超过2000人 展商数量350+ 展出面积达20000平方米 [4] - 包含20余场多维度同期活动 涵盖开幕活动、专题报告、圆桌讨论等形式 [4] 技术专题分类 - 科学前沿专题包含热学科学、微/纳米尺度传热传质、半导体异质结构等6个方向 [19] - 功能材料专题涵盖热界面材料、导热复合材料、碳基热管理材料等6类材料 [19] - 技术应用专题包括液冷技术、功率器件热管理、热管/VC均温板等6个领域 [19] - 工程方案专题聚焦数据中心、电动车、储能等6大应用场景热管理 [19] 参展企业技术亮点 - 汉高聚焦高性能TIM在功率器件和电池热管理中的创新 在导热界面材料、结构胶方面有深厚积累 [5] - 鸿富诚推出HTG-S1200C高功率光模块导热凝胶 石墨烯导热垫片热阻超低 满足L3-L4自动驾驶芯片需求 [6] - 阿莱德高性能导热垫片材料达30 W/m·K 绝缘型导热垫片和导热凝胶分别达15 W/m·K和12 W/m·K [7] - 德莎胶带tesa® 58394采用无基材设计 含陶瓷导热填料 专为电动汽车电池热管理设计 [8] - 铟泰公司Heat-Spring®可压缩金属TIM导热率达86 W/m·K GalliTHERM®液态金属实现超低界面热阻 [13] - 普莱斯曼CVD金刚石散热片热导率高达2000 W/m·K 直径达6英寸 表面粗糙度＜3nm [15] - 赛墨科技石墨–铝复合材料热导率超400 W/m·K（厚度<0.5mm）或500 W/m·K（厚度>1mm） [16] - 天策科技石墨化碳纤维热导率最高达970 W/(m·K) 模量达948 GPa [17] 学术支持体系 - 大会由欧洲科学院院士李保文担任顾问 清华大学航空航天学院院长曹炳阳等学者组成学术团队 [18] - 支持媒体包括DT新材料、洞见热管理、热设计网等专业平台 [18] - 设置创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室等特色交流环节 [20] 产业应用方向 - 重点关注数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能六大应用领域 [27] - 涵盖热科学、热管理材料、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理等关键技术关键词 [27] - 积极推动热管理领域"政产学研用资"互惠合作 促进实验室技术向市场转化 [4]

大会基本信息 - 大会名称为2025第六届热管理产业大会暨博览会，主题为“融合·创新，传递多一点” [3] - 大会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [3] - 特色活动包括热管理展，预计有超过350家展商，展出面积达20,000平方米 [3][4] 大会定位与目标 - 大会定位为热管理产业链一站式、高效率价值服务平台 [3] - 旨在依托电子信息、新材料、新能源、半导体、汽车、低空经济等产业集群，洞见行业前沿动态与发展趋势 [3] - 致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台 [4] - 积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补，促进科技创新与产业发展突破 [4] 大会规模与活动形式 - 会议规模预期超过2000人，展商350+ [4] - 将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论等20余场多维度同期活动 [4] - 特别关注知识产权、创业项目及实验室创新技术的市场转化 [4] 参会机构与嘉宾 - 参会机构类型涵盖国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构 [4] - 大会顾问包括欧洲科学院院士李保文、清华大学院长曹炳阳等知名学者 [18] - 支持媒体包括DT新材料、热设计网等专业平台 [18] 技术专题与议题方向 - 科学前沿专题涵盖热学科学、微/纳米尺度传热、半导体异质结构等6个方向 [19] - 功能材料专题涵盖热界面材料、导热复合材料、碳基材料等6个方向 [19] - 技术应用专题涵盖液冷技术、功率器件热管理、Chiplet/3DIC热管理等6个方向 [19] - 工程方案专题涵盖数据中心、电动车、储能、人形机器人等6大应用场景热管理 [19] 参展企业技术亮点 - 汉高聚焦高性能导热界面材料在功率器件和电池热管理中的创新 [5] - 鸿富诚推出HTG-S1200C高功率光模块导热凝胶及超低热阻石墨烯垫片，满足L3~L4自动驾驶芯片TDP需求 [6] - 阿莱德高性能导热垫片材料达30 W/m·K，积极拓展数据中心和AI领域应用 [7] - 德莎胶带tesa® 58394导热胶带专为电动汽车电池热管理设计，含陶瓷导热填料 [8] - 铟泰公司Heat-Spring®可压缩金属TIM导热率达86 W/m·K，GalliTHERM®液态金属用于超低界面热阻 [13] - 普莱斯曼CVD金刚石散热片热导率高达2000 W/m·K，直径可达6英寸 [15] - 赛墨科技石墨–铝复合材料热导率超400 W/m·K，应用于高功率雷达、航天领域 [16] - 天策科技石墨化碳纤维热导率最高达970 W/(m·K)，模量达948 GPa [17] 特色活动与增值服务 - 设置创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室、智汇坊等特色活动 [20] - 提供企业需求现场1对1交流，旨在找新方向、新技术、新伙伴 [20]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]