股价与交易数据 - 最新股价32.68元，较前一交易日上涨0.40元 [1] - 盘中最高触及33.95元，最低下探30.09元 [1] - 成交量565687手，成交金额18.33亿元 [1] - 8月20日主力资金净流入1791.71万元，近五个交易日主力资金累计净流出32217.18万元 [1] 公司业务与产品 - 主营业务为高性能电子铜箔的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于电子信息产业 [1] - PCB铜箔产品主要供应覆铜板和印制线路板厂商 [1] - 与业内多家知名企业保持长期合作关系 [1] 股东与供应链 - 控股股东为铜陵有色金属集团 [1] - 向控股股东铜陵有色采购的铜原料供应稳定，品质较高 [1] - 采购价格参照市场公开报价 [1] - 截至7月31日股东总数为57050户 [1] 生产经营情况 - 铜箔产品订单充足，正在有序排产交货 [1] - 产品价格将根据市场情况调整 [1]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入29.97亿元，同比增加44.8% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为3495.40万元，实现扭亏为盈 [1] - 盈利主要来自高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用差额 [1] - 公司通过研发创新提升工艺水平、降低经营成本、扩大产能来增强竞争力 [1] 产品结构与产能 - 报告期内完成铜箔产量35078吨 [1] - 5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长 [1] - 高频高速基板用铜箔供不应求，占PCB铜箔总产量比例突破30% [1] - HVLP铜箔2025年上半年产量已超越2024年全年水平 [1] - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，近期新增表面处理机扩充产能 [2] - HVLP铜箔订单饱满，以第二代产品出货为主 [2] 行业前景 - 电解铜箔是电子制造基础原材料，用于PCB和锂电池生产 [1] - Prismark预测2024-2029年全球PCB产值年复合增长率为5.2% [2] - 预计2029年全球PCB市场规模将达到946.61亿美元 [2] - 下游PCB行业稳步增长带动铜箔市场发展 [2] 公司分红计划 - 2025年中期利润分配预案：每10股派发现金红利0.2元(含税) [2] - 以股本8.26亿股为基数，共计派发1652.03万元(含税) [2]

财务表现 - 2024年公司营业收入47.19亿元，同比增长24.69% [1][2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-1.56亿元，同比下滑1008.97% [1][2] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-4.65亿元，同比改善22.56% [1][2] - 2025年第一季度营业收入13.95亿元，同比增长56.29% [2][3] - 2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润为475.15万元，同比扭亏为盈 [2][3] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-5.10亿元，同比恶化46.37% [2][3] 募集资金 - 首次公开发行募集资金总额35.79亿元，募集资金净额34.30亿元，超募22.33亿元 [4][6] - 原计划募集资金11.97亿元，用于年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)、高性能电子铜箔技术中心项目和补充流动资金 [4][5] - 发行费用总额1.49亿元，其中保荐及承销费用1.33亿元 [6] 上市情况 - 公司于2022年1月27日在深圳证券交易所创业板上市，发行价格17.27元/股，发行数量2.07亿股 [3] - 目前股价处于破发状态 [3] - 保荐机构为国泰君安证券股份有限公司(现名"国泰海通证券股份有限公司")，联席主承销商为平安证券股份有限公司 [3]