投资评级 - 报告对公司的投资评级为“买入/维持” [1] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩符合预期，营收及盈利持续双增长 [1][3] - 公司拟发行可转债募资不超过6.95亿元，投向高阶产品项目，已于2025年10月22日获审核通过，新产能有望贡献新增量 [4] - 在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升 [4] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.13/3.95/4.38亿元，对应当前股价PE估值分别为46x、36x、33x [5] 财务业绩表现 - 2025年三季报实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%；实现归母净利润2.20亿元，同比增长19.01%；扣非归母净利润为2.03亿元，同比增长19.72% [3] - 前三季度研发费用达4784万元，同比增长10.32%，占营收比重达5.81% [4] - 截至25Q3，公司销售毛利率为41.41%，近三年持续提升 [4] - 盈利预测显示，预计2025年营业收入为11.22亿元，同比增长16.87%；归母净利润为3.13亿元，同比增长24.42% [6] 业务发展与产能规划 - 高阶产品营收占比呈上升趋势，公司市场份额稳步提升 [4] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目总投资4.23亿元，建设期36个月，将形成年产3600吨生产能力，达产后预计年营收6.59亿元，平均利润1.80亿元 [4] - 高导热高纯球形粉体材料项目总投资3.88亿元，建设期18个月，将新增年产1.6万吨球形氧化铝产能，达产后预计年营收3.10亿元，平均利润0.64亿元 [5] - 新产能项目旨在满足快速增长的市场需求，持续提升公司产品市场份额 [5] 财务预测与估值指标 - 预测公司2025年至2027年毛利率将持续提升，分别为43.14%、45.57%、45.56% [10] - 预测销售净利率将从2025年的27.87%提升至2027年的30.54% [10] - 预测净资产收益率将从2025年的18.35%提升至2026年的20.24% [10] - 当前股价对应2025年预测市盈率为46.10倍 [10]