投资评级 - 报告对公司的投资评级为“买入/维持” [1] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩符合预期，营收及盈利持续双增长 [1][3] - 公司拟发行可转债募资不超过6.95亿元，投向高阶产品项目，已于2025年10月22日获审核通过，新产能有望贡献新增量 [4] - 在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升 [4] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.13/3.95/4.38亿元，对应当前股价PE估值分别为46x、36x、33x [5] 财务业绩表现 - 2025年三季报实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%；实现归母净利润2.20亿元，同比增长19.01%；扣非归母净利润为2.03亿元，同比增长19.72% [3] - 前三季度研发费用达4784万元，同比增长10.32%，占营收比重达5.81% [4] - 截至25Q3，公司销售毛利率为41.41%，近三年持续提升 [4] - 盈利预测显示，预计2025年营业收入为11.22亿元，同比增长16.87%；归母净利润为3.13亿元，同比增长24.42% [6] 业务发展与产能规划 - 高阶产品营收占比呈上升趋势，公司市场份额稳步提升 [4] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目总投资4.23亿元，建设期36个月，将形成年产3600吨生产能力，达产后预计年营收6.59亿元，平均利润1.80亿元 [4] - 高导热高纯球形粉体材料项目总投资3.88亿元，建设期18个月，将新增年产1.6万吨球形氧化铝产能，达产后预计年营收3.10亿元，平均利润0.64亿元 [5] - 新产能项目旨在满足快速增长的市场需求，持续提升公司产品市场份额 [5] 财务预测与估值指标 - 预测公司2025年至2027年毛利率将持续提升，分别为43.14%、45.57%、45.56% [10] - 预测销售净利率将从2025年的27.87%提升至2027年的30.54% [10] - 预测净资产收益率将从2025年的18.35%提升至2026年的20.24% [10] - 当前股价对应2025年预测市盈率为46.10倍 [10]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司25H1实现营收5.19亿元，同比增长17.12%，归母净利润1.39亿元，同比增长18.01% [1][6] - 25Q2营收2.81亿元，同比增长16.38%，环比增长17.55%，归母净利润0.76亿元，同比增长14.89%，环比增长19.94% [1] - 公司盈利能力环比提升，25Q2毛利率41.03%，环比提升0.41个百分点，净利率26.95%，环比提升0.54个百分点 [1] - 公司持续聚焦功能性先进粉体材料，受益于下游需求增长，市场份额稳步提升 [2] - 预计公司25-27年归母净利润为3.37/4.13/4.92亿元，对应PE为42.81/34.97/29.33倍 [3] 财务表现 - 25H1整体毛利率40.84%，同比下降1.00个百分点，净利率26.70%，同比上升0.20个百分点 [1] - 销售、管理及财务费用率共计同比下降0.93个百分点至6.75% [1] - 预计25年营业收入12.14亿元，同比增长26.4%，归母净利润3.37亿元，同比增长34.2% [4][11] - 预计26年营业收入14.30亿元，同比增长17.7%，归母净利润4.13亿元，同比增长22.4% [4][11] - 预计27年营业收入16.57亿元，同比增长15.9%，归母净利润4.92亿元，同比增长19.3% [4][11] 业务发展 - Lowα球形氧化铝系列产品通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业，已稳定批量配套行业领先客户 [2] - 应用于高介电高频基板的球形氧化钛等高尖端系列产品已通过海内外客户认证并批量出货 [2] - 公司发行可转换公司债券，募集资金用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，建成后将形成3,600吨/年产能 [2] - 高导热高纯球形粉体材料项目建成后预计新增16,000吨/年高导热球形氧化铝产能 [2] 行业前景 - 先进封装加速渗透，高性能电子电路基板市场需求快速提高，导热材料持续升级 [2] - 公司为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑 [2]