投资评级 - 增持（维持）评级 当前股价38.96元 对应2025-2027年预测P/E分别为100.3倍、76.5倍和56.5倍 [2] 核心观点 - 公司2025H1营收1.33亿元 同比增长22.42% 但归母净利润214.85万元 同比下降85.85% 主要因募投项目转固导致折旧费用上升 [2] - 电子陶瓷粉体募投项目（年产50,000吨）已结项投产 高导热球形氧化铝项目（年产5,000吨）进入试生产并开展客户送样验证 [4] - Low-α射线球形氧化铝研发取得阶段性进展 海外客户送样验证积极推进 2025H1海外收入达19.72万元 [2][4] 行业前景 - 2025年全球消费电子市场收入预计达1.046万亿美元 2029年预计增至1.1万亿美元 2024-2029年累计增长1,463亿美元（增幅15.4%） [3] - 2025年中国消费电子市场规模预计2,680亿美元 同比增长5.1% 增速高于全球平均水平 [3] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.41亿元、0.54亿元和0.72亿元 对应EPS为0.39元、0.51元和0.69元 [2] - 预计2025-2027年营收分别为3.31亿元、4.18亿元和5.23亿元 同比增长29.8%、26.5%和25.0% [6] - 毛利率预计从2025年的22.5%逐步回升至2027年的24.7% [6] 产能与项目进展 - 年产50,000吨电子陶瓷粉体生产线三条回转窑及配套车间已达预定可使用状态并正常生产 [4] - 年产5,000吨高导热球形氧化铝生产线在建工程已全部转固 处于试生产阶段 [4] - 募投项目产能释放有望带来业绩增长弹性 [4] 市场表现 - 当前总市值40.94亿元 流通市值32.86亿元 [2] - 近3个月换手率404.58% [2] - 一年股价区间为7.80-65.20元 [2]

投资评级 - 推荐（维持）[1] 核心观点 - 半导体产业技术快速迭代带动高阶球形材料需求释放 全球半导体销售额2025年上半年达3460亿美元同比增18.9% 先进封装市场2023-2029年复合增长率10.7% 高阶CCL市场2024-2026年复合增长率26%[7] - 公司拟募资7.2亿元建设3600吨超纯球形二氧化硅和16000吨高导热球形氧化铝项目 超纯球硅项目分三期建设 一期设计产能1200吨/年建设周期12个月 高导热球铝项目建设周期18个月[7] - 公司25H1营收5.19亿元同比增17.12% 归母净利润1.39亿元同比增18.01% 扣非净利润1.28亿元同比增20.69%[4] - 期间费用率优化 25H1总期间费用率12.57%较24H1下降1.69pct 其中管理/研发/财务费用率分别降至5.53%/5.82%/-0.10%[7] 财务预测 - 营收预测：2025E/2026E/2027E分别为11.92/14.44/17.24亿元 同比增长24.1%/21.2%/19.4%[6] - 净利润预测：2025E/2026E/2027E归母净利润分别为3.16/3.98/4.91亿元 同比增长25.9%/25.7%/23.4%[6][8] - 盈利能力提升：毛利率预计从2024A的40.4%升至2027E的44.0% 净利率从26.2%升至28.5% ROE从16.7%升至22.1%[6] - 估值指标：2025E/2026E/2027E的PE分别为48.0/38.2/31.0倍 PB分别为9.0/7.9/6.8倍[6][10] 产能与项目 - 超纯球形二氧化硅项目设计总产能3600吨 用于HPC和高速通讯领域 建设周期3年[7] - 高导热球形氧化铝项目设计产能16000吨 建设周期18个月[7] - 项目建成后将缓解产能不足问题 扩大高毛利球形粉体材料收入占比[7][8] 行业背景 - 半导体产业迎来景气周期 AI/5G/HPC等领域快速发展带动先进封装材料和高频高速覆铜板需求[7] - 公司球形产品具有低CUT点/高填充率/高纯度/低介电损耗/高导热等特性 精准匹配新一代芯片封装和高性能覆铜板需求[7] - 公司拥有四十余年先进粉体材料技术积累 是国内电子级硅微粉领先生产商[8]