公司融资与战略合作 - 北京序轮科技有限公司完成总额超1亿元人民币的A4轮战略融资 [1] - A4轮融资由北方华创产投基金和诺华战略投资 A3轮由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投 [1] - 融资资金将用于UV Tape/DAF产品线二期扩产、半导体封装材料研发以及客户交付体系升级 [1] - 北方华创的战略入局将为公司在工艺设备协同和制程验证方面提供支持 [1] - 北京电控将向公司开放产业生态 助力产品在晶圆研磨、切割、芯片贴装/堆叠及晶圆级封装等制程场景的验证与导入 [1] 公司技术与产品 - 公司核心团队成员来自国内外顶尖高校与科研院所 在材料科学和化学工程方面有丰富经验 [1] - 公司以丙烯酸、环氧、有机硅等基础树脂为研究起点 开发高端半导体胶膜、胶带等核心工艺材料 [1] - 公司产品已应用于晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、基板层间与线间绝缘、晶圆级封装及2.5D/3D封装等关键工艺场景 [2] - 公司产品服务于射频芯片、算力芯片、存储芯片及HBM等领域 [2] 公司生产与业务布局 - 公司在北京建有5000平方米应用研发中心 在河北设有千级洁净涂布中试基地 在江苏配备千级和百级洁净标准的半导体级精密涂布产线 [2] - 公司在上海、苏州、深圳、成都设立前置仓储和技术支持子公司 覆盖主要半导体产业集群 [2] 公司客户与行业应用 - 公司客户包括京东方、华虹、长鑫存储、比亚迪、中电科、华润微、燕东微、通富微电、格科微等 [3]

融资情况 - 公司完成总额超亿元的新一轮战略融资 融资轮次包括A4轮和A3轮 [1] - A4轮融资由国内半导体设备龙头北方华创旗下的产投基金诺华战略投资 [1] - A3轮融资由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投 [1] 融资资金用途与战略协同 - 融资将用于UV Tape/DAF产品线的二期扩产建设 以扩充生产能力 [3] - 资金将用于持续投入半导体封装材料研发 巩固技术领先地位 [3] - 资金将用于升级客户交付体系 全面提升响应与服务能力 [3] - 战略投资方北方华创将为公司在工艺设备协同与制程验证上提供坚实支撑 [3] - 战略投资方北京电控将向公司全面开放产业生态 北京电控是京东方和燕东微电子的控股方及战略股东 [3] - 产业生态的开放将加速公司产品在晶圆研磨 晶圆切割 芯片贴装/堆叠 晶圆级封装等核心制程场景的规模化验证与导入 [3] 公司技术与研发实力 - 核心技术团队成员来自国内外顶尖高校与科研院所 在材料科学 化学工程等领域拥有深厚的产学研经验 [5] - 团队从丙烯酸 环氧 有机硅等关键基础树脂的源头研究出发 专注开发高端半导体胶膜 胶带等核心工艺与制程材料 [5] - 公司在北京建有总面积达5000平方米的国际一流水准应用研发中心 [5] - 公司在河北设有千级洁净级别的专业涂布中试基地 [5] - 公司在江苏配置了具备千级与百级双重洁净标准的半导体级精密涂布制造产线 [5] 产品线与市场应用 - 公司的胶膜胶带产品已全面覆盖晶圆减薄 晶圆切割 芯片贴装与堆叠 基板层间与线间绝缘 晶圆级封装及2.5D/3D封装等关键工艺场景 [5] - 产品广泛应用于射频芯片 算力芯片 存储芯片及HBM等高端制造领域 [5] - 公司已为数十家国内半导体领域的领军企业提供量产支持与服务 [6] - 客户包括京东方 华虹 长鑫存储 比亚迪 中电科 华润微 燕东微 通富微电 格科微等 [6] 业务布局与服务体系 - 公司在上海 苏州 深圳 成都等关键产业城市设立了前置仓储与本地技术支持子公司 [5] - 公司构建了覆盖全国核心半导体产业集群的敏捷交付与服务网络 [5] - 公司形成了贯穿“基础树脂研究—材料配方开发—制造工艺优化—应用验证—量产落地”的完整产品创新链条 [5]