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芯驰科技与银河通用签署战略合作:聚焦具身智能机器人芯片与系统创新
环球网· 2025-11-01 18:09
合作概述 - 车规芯片企业芯驰科技与具身大模型及人形机器人企业银河通用于11月1日正式签署战略合作协议 [1] - 合作将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发,旨在推进具身智能的规模化落地 [1] 合作具体内容 - 双方将联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片,明确算力、存储、外设等关键指标 [3] - 双方将联合共建面向机器人芯片的高端工具链,以缩短算法模型移植周期 [3] - 合作将协同上下游企业,致力于建立稳定可控、可持续的供应链生态 [3] 合作意义与优势互补 - 合作标志着汽车芯片与具身智能机器人两大前沿领域的深度跨界融合 [3] - 芯驰科技将把车规级芯片的研发量产经验、安全体系建设与供应链能力迁移至具身智能赛道 [3] - 银河通用将把对多模态大模型、人形机器人场景的需求洞察反向输入芯片定义环节 [3] - 双方优势互补,旨在打通从底层硬件到上层算法的全链路能力 [3] 技术同源性与合作基础 - 具身智能与汽车电子领域在技术架构上具有深层同源性,均需高性能、高可靠、高安全的底层芯片支撑 [3] - 双方此前已在基于芯驰边缘AI SoC的机器人项目上深度合作,为本次战略合作奠定了基础 [3] 公司高层观点 - 芯驰科技CTO指出汽车与机器人在实时性、安全性、AI算力需求上高度同源,合作目标是定义适合具身智能机器人时代的"原生芯片" [3] - 银河通用联合创始人认为行业进入规模部署期,亟需高可靠、标准化的底层芯片,此次"芯机联动"将为行业提供跨界合作范例 [3] 公司实力与背景 - 芯驰科技已完成超800万片的量产出货,产品覆盖100多款主流车型,其高性能、高可靠、高安全属性在智能座舱、智能车控等场景得到验证 [3] - 银河通用机器人已打造百亿级机器人训练数据集,技术覆盖操作、导航等领域,产品广泛落地工业、零售、医疗等场景 [3]