公司IPO动态 - 上海如鲲新材料股份有限公司于2026年1月21日完成辅导备案，正式启动IPO，辅导机构为中信证券[1][2] - 公司曾于2023年申请科创板IPO，后于2024年因市场环境变化主动撤回申请，此次为二次冲击资本市场[1][3][4] - 辅导团队还包括国浩律师事务所和天健会计师事务所，为上市提供法律与财务支持[3][4] 公司基本情况 - 公司成立于2016年12月14日，注册资本约为5994.2629万元人民币，注册于中国（上海）自由贸易试验区[3] - 公司控股股东及法定代表人为杨斌，直接持有公司39.07%的股权[3] - 公司所属行业为专用化学产品制造，核心业务是半导体电子化学品的研发、生产和销售，产品应用于集成电路晶圆制造、封装测试等关键环节[3] 行业背景与市场机遇 - 全球半导体市场规模持续增长，SEMI预测2026年将达到7307亿美元[3] - 半导体材料领域长期被日本企业垄断，在全球19种核心半导体材料中，日本企业在14种中市占率第一，总市场份额超过50%[3] - 关键材料垄断尤为严重，例如ArF光刻胶全球90%以上产能被东京应化、JSR等日企把持，高端石英制品市占率超过80%[3] - AI算力、数据中心、智能驾驶等下游领域爆发式增长，驱动半导体材料需求，为国产替代创造了巨大的市场机遇[3] 公司技术实力与发展基础 - 公司技术积累深厚，2020年至2022年累计研发投入近9762万元人民币，远超科创板6000万元的门槛要求[4] - 公司在半导体电子化学品领域深耕近十年，与瑞泰新材、天赐材料等上下游企业建立了稳定合作关系[6] - 半导体材料行业技术门槛极高，一款材料从研发到进入晶圆厂供应链通常需要3到5年验证周期[6] 国产替代现状与公司战略 - 国内半导体材料国产化呈现分层突破态势，8英寸硅片、普通抛光液等中低端品类国产化率已超过30%，但12英寸硅片、高端光刻胶等核心品类国产化率仍不足20%[7] - 公司计划利用IPO募集资金加大高端半导体材料研发，加速产品进入12英寸晶圆厂供应链，针对性突破日企垄断的关键环节[6] - 公司的发展有望在细分赛道打破海外垄断，为我国半导体供应链安全和产业升级做出贡献[7]