高端芯片基板

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这种AI芯片材料,被垄断!
半导体芯闻· 2025-06-25 18:24
核心观点 - 日东纺绩是全球唯一的高端玻璃布(T玻璃)供应商,该材料对制造高性能AI服务器至关重要,目前供应紧张[1][5] - 英伟达、微软、谷歌和亚马逊等AI巨头已预订日东纺绩大部分高端玻璃布产能,导致其他厂商难以获得足够供应[1] - 日东纺绩计划投资800亿日元(5.5亿美元)扩大产能,目标是到2028年3月将台湾产能翻倍[5] - 竞争对手如台湾玻璃和中国大陆的泰山玻璃纤维正在尝试进入高端玻璃布市场,但认证过程需要时间[9][10][11] 行业现状 - 高端玻璃布(T玻璃)因其尺寸稳定性、刚性和高速数据传输能力在AI芯片生产中至关重要[1] - 日东纺绩2023财年销售额达1090亿日元,同比增长17%,利润率从9%跃升至15.1%[8] - 联电董事长证实高端芯片基板供应紧张将持续到明年,低CTE玻璃布短缺是关键因素之一[8] - 日本材料制造商在多个关键领域占据主导地位,如味之素的ABF、信越化学和JSR的光刻胶等[7] 供应链动态 - AI芯片生产供应链涉及多个层级:日东纺绩供应T玻璃给Resonac和三菱瓦斯化学等材料制造商,后者生产覆铜板(CCL),再由揖斐电和联电等制造芯片基板[2][3] - 当前高端玻璃布交货周期延长至6-8周[5] - 部分客户可能超额预订以确保供应,导致实际需求被放大[6] - AT&S等公司已在日本、中国台湾和中国大陆认证T玻璃的替代来源以应对供应限制[11] 竞争格局 - 台湾玻璃计划2025年底前增加产能,并正在接受CCL制造商的认证[10] - 中国大陆供应商如泰山玻璃纤维正积极进军高端玻璃布领域,但优先满足国内需求[10][11] - 新进入者面临技术壁垒,需要经历学习曲线才能提供符合高规格的产品[12] - 英伟达对材料供应紧张感到焦虑,可能加速对新供应商的认证[10][11]