台积电代工价格调整 - 台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50% [2] - 台积电此前已上调N3P工艺代工价格，预计将导致高通移动端芯片涨价16%，联发科芯片售价上涨约24% [4] - 价格上调直接冲击高通和联发科的盈利能力，两家公司已对涨价趋势表达不满 [4] 台积电美国工厂运营挑战 - 台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂遇到人员、设备优化瓶颈 [4] - 其美国工厂生产成本将高于中国台湾地区工厂 [4] - 即使生产4nm芯片，其美国工厂成本也比中国台湾地区工厂最少高出30% [4] - 业内人士担忧高成本可能使台积电与现有客户在价格谈判中陷入僵局 [4] 客户策略与代工市场竞争 - 高通CEO表示在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，但英特尔目前还不是选项 [4] - 业界将高通CEO的言论解读为可能将三星列入备选代工厂 [4] - 三星半导体代工部门正与台积电竞争，希望拿下高通下一代骁龙芯片的生产订单 [4] - 与台积电不同，三星在美国德州已有近20年代工生产经验，被认为更具本地化优势 [5]