台积电代工价格调整 - 台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50% [2] - 台积电此前已上调N3P工艺代工价格，预计将导致高通移动端芯片涨价16%，联发科芯片售价上涨约24% [4] - 价格上调直接冲击高通和联发科的盈利能力，两家公司已对涨价趋势表达不满 [4] 台积电美国工厂运营挑战 - 台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂遇到人员、设备优化瓶颈 [4] - 其美国工厂生产成本将高于中国台湾地区工厂 [4] - 即使生产4nm芯片，其美国工厂成本也比中国台湾地区工厂最少高出30% [4] - 业内人士担忧高成本可能使台积电与现有客户在价格谈判中陷入僵局 [4] 客户策略与代工市场竞争 - 高通CEO表示在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，但英特尔目前还不是选项 [4] - 业界将高通CEO的言论解读为可能将三星列入备选代工厂 [4] - 三星半导体代工部门正与台积电竞争，希望拿下高通下一代骁龙芯片的生产订单 [4] - 与台积电不同，三星在美国德州已有近20年代工生产经验，被认为更具本地化优势 [5]

高通对国产手机自研芯片的态度 - 高通CEO安蒙表示不惧怕国产手机自研芯片的突破，并以三星为例说明市场格局 [1] - 高通认为国产手机自研芯片可能类似联发科，不会大规模搭载于欧洲市场销售的手机中 [1] 手机芯片市场竞争格局 - 当前手机芯片市场主要由高通和联发科主导，两家企业占据优势市场份额 [3] - 高通凭借自研GPU芯片在高端市场保持优势，即使采用ARM公版核心仍领先联发科 [3] - 高通首款自研CPU核心的骁龙8至尊版单核性能追平苹果A18，安卓阵营首次实现这一突破 [3] - 联发科因依赖ARM公版核心，性能落后高通更多 [3] 三星在手机芯片市场的策略 - 三星因市场竞争激烈逐渐减少自研芯片比例，增加高通芯片采购 [3] - 三星是高通最大客户，贡献高通超过四成收入，采购大量高端芯片 [3] 国产手机自研芯片的挑战 - 国产手机自研芯片多采用ARM公版核心，性能难以追上高通，影响海外高端市场竞争 [5] - 专利问题是国产手机海外推广自研芯片的主要障碍，需应对多场诉讼 [5] - 海外市场知识产权管理严格，国产手机更倾向采用高通芯片以规避风险 [5] 国产手机海外市场的芯片选择 - 多数国产手机在欧洲市场优先采用高通芯片，联发科芯片主要面向新兴市场 [6] - 国产手机与高通存在默契，欧洲市场以高通芯片为主 [6] 国产手机海外拓展的复杂性 - 国产手机海外市场拓展受多重因素影响，需谨慎决策 [8] - 芯片选择不仅是技术问题，还涉及专利、市场策略等多方面考量 [8]