半导体代工

搜索文档
中芯国际(688981):二季度业绩好于预期 汽车相关成新增长点
新浪财经· 2025-09-11 20:38
财务表现 - 2025年上半年总营业收入323.48亿元人民币 同比增长23.14% [1] - 利润总额36.27亿元人民币 同比增长98.77% 归母净利润23.01亿元人民币 同比增长39.76% [1] - 扣非净利润19.0亿元人民币 同比增长47.8% 经营活动现金流量净额58.98亿元人民币 同比增长81.7% [1] - 二季度实际收入环比下滑1.56% 显著优于公司指引的环比下滑4-6% [1] - 三季度收入指引环比增长5%至7% 按中值计算同比增长6.67% 毛利率指引区间18%至20% [1] 业务结构 - 消费电子相关产品收入123亿元人民币 同比增长53.8% 占总收入比重38.28% [2] - 汽车工业相关产品收入30亿元人民币 同比增长65.15% 收入占比从2023年上半年的8.58%提升至9.48% [2] - 智能手机产品收入74亿元人民币 同比下滑1.67% 电脑与平板产品收入49亿元人民币 同比增长33.31% [2] - 智能穿戴产品收入25亿元人民币 同比下滑13.63% [2] 资本开支 - 2024年资本开支73.3亿美元 同比微降1.87% [2] - 2025年资本开支指引与2024年持平 前提是外部环境无重大变化 [2]
芯片巨头,大消息!股票停牌!
证券时报· 2025-08-29 20:12
公司重大事项 - 公司股票自2025年9月1日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 原因为筹划发行A股购买控股子公司中芯北方少数股权 [1] - 交易预计不构成重大资产重组和重组上市 但构成关联交易 已签署《资产购买意向协议》 具体方案仍在论证中存在不确定性 [3] - 中芯北方为外商投资有限责任公司 注册资本48亿美元 主营28纳米及以下大规模数字集成电路制造业务 成立于2013年7月12日 [2] 财务表现 - 2025年第二季度销售收入22.09亿美元 环比下降1.7% 但优于指引预期的下降4%-6% [6][8] - 第二季度毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点 超出指引预期的18%-20%区间上限 [6][8] - 上半年销售收入合计44.6亿美元 同比增长22% 毛利率21.4% 同比提升7.6个百分点 [9] - 第二季度产能利用率92.5% 环比增长2.9个百分点 出货量达239.02万片8英寸等效晶圆 环比增长4.3% [6][9] - 月产能由第一季度97.33万片增至第二季度99.13万片8英寸等效晶圆 [9] 业务结构 - 按地区划分:中国区收入占比84.1% 美国区12.9% 欧亚区3% 与上季度基本持平 [9] - 按应用划分:智能手机占比25.2% 计算机与平板15% 消费电子41% 互联与可穿戴8.2% 工业与汽车10.6% 结构保持稳定 [9] 管理层观点与展望 - 公司观察到工业和汽车领域出现触底反弹信号 产业链在地化转换持续走强 晶圆代工需求回流本土 [10] - 关税政策对行业直接影响小于1个百分点 半导体代工行业在采购层面可吸收关税影响 [10] - 第三季度收入指引为环比增长5%-7% 毛利率指引为18%-20% [10] 股价表现 - 公告当日A股股价下跌3.74%至114.76元/股 前一日涨幅超17%并创历史新高 [3]
芯片巨头,大消息!股票停牌!
证券时报· 2025-08-29 20:08
公司重大交易 - 公司筹划发行A股收购控股子公司中芯北方少数股权 股票自2025年9月1日起停牌不超过10个交易日 [1] - 中芯北方为外商投资非独资企业 注册资本48亿美元 主营28纳米及以下大规模数字集成电路制造 [2] - 交易不构成重大资产重组和重组上市 但构成关联交易 已签署意向协议 具体方案仍在论证中 [2] 股价表现 - A股当日下跌3.74%至114.76元/股 前一日涨幅超17%创历史新高 [3] 财务业绩 - 第二季度销售收入22.09亿美元环比下降1.7% 优于指引预期的下降4%-6% [6][9] - 毛利率20.4%环比下降2.1个百分点 处于指引18%-20%的上限区间 [6][9] - 上半年销售收入44.6亿美元同比增长22% 毛利率21.4%同比提升7.6个百分点 [10] - 经营利润1.51亿美元环比下降51.3% 主要因经营费用增长52.4%至2.99亿美元 [8] - 本公司拥有人应占利润1.32亿美元环比下降29.5% [8] 运营数据 - 月产能由第一季度97.33万片8英寸晶圆增至第二季度99.13万片 [11] - 晶圆出货量239.02万片8英寸等效 环比增长4.3% 同比增长13.2% [11] - 产能利用率92.5%环比提升2.9个百分点 同比提升7.3个百分点 [6][11] 业务结构 - 中国区收入占比84.1% 美国区12.9% 欧亚区3% 中国区占比同比提升3.8个百分点 [10] - 消费电子应用占比41%为最大板块 智能手机占比25.2% 工业与汽车占比10.6%同比提升2.5个百分点 [10] 管理层展望 - 第三季度收入指引环比增长5%-7% 毛利率指引18%-20% [12] - 公司认为关税对行业直接影响小于1个百分点 代工行业可在采购层吸收影响 [11] - 观察到工业和汽车领域触底反弹信号 晶圆代工需求持续回流本土 [11]
三星联手英特尔,大战台积电?
半导体芯闻· 2025-08-28 17:55
三星电子对英特尔潜在战略投资 - 三星电子正考虑对英特尔进行战略投资以强化其代工业务 矛头直指共同竞争对手台积电[2] - 投资考虑包括通过联盟或直接投资获取英特尔在先进后工序封装方面的技术优势[2] - 三星同时评估英特尔的玻璃基板方案作为其更广泛半导体路线图的一部分[2] 封装技术竞争格局 - 尽管三星在前端晶圆制造上更具竞争力 但英特尔在封装技术上占据明显优势[2] - 英特尔的18A工艺已采用混合键合技术 这是实现更高密度、更高效芯片设计的关键[2] - 若将后工序计算在内 英特尔的整体代工份额已超过三星[2] 美国市场战略布局 - 三星会长李在镕近期频繁赴美寻找合作伙伴 与英特尔的合作可能加速三星在封装领域的雄心[2] - 三星已承诺在美国德州泰勒市投资370亿美元建设晶圆厂 正在评估进一步在美国加码先进封装产能的可能性[2] - 美国政府收购英特尔近10%股份成为最大股东 引发外界批评华盛顿正在复制北京"国家队"模式[3] 地缘政治影响因素 - 三星担忧美国科技公司可能受到压力优先选择英特尔 从而削弱三星为其德州工厂争取美国客户的努力[3] - 缺乏美国政府强力支持 三星有可能将订单拱手让给美国竞争对手[3] - 英特尔在美国政府直接持股背景下 更加坚定了其作为"美国半导体自主生态核心"的地位[3] 制程技术竞争态势 - 三星与英特尔都在竞速推进下一代制程节点 三星正准备推出2nm工艺 英特尔则在推进18A工艺[3] - 两家公司高管均表示激进的价格策略将是从台积电手中抢夺客户的关键[3] - 三星近期重新获得高通的兴趣 并与特斯拉签订协议长期供应其AI5半导体至2033年[3] 行业合作模式演变 - 大厂建立多重联盟早已是常态 即便三星和英特尔仅仅缩小台积电的领先优势[3] - 两者在降本和扩充封装产能方面的合力依然有望吸引更多全球客户[3] - 更低廉的代工价格最终将传导至终端产品 从而惠及全球消费者[4]
140亿,孙正义投了个老伙伴
创业邦· 2025-08-21 11:47
软银对英特尔战略投资 - 软银以每股23美元价格投资英特尔20亿美元 约140亿元人民币 投资后持股比例约2% 成为第五大股东[3][6] - 投资被视为对英特尔未来发展投出的信任票 孙正义认为半导体是每个行业基础 英特尔将在美国先进制造和供应中发挥关键作用[3][6] - 分析师认为投资兼顾财务回报和业务协同 英特尔股价处于低位存在估值修复空间 先进制程能力与软银旗下Arm形成互补[8] 英特尔经营与战略调整 - 2025上半年净亏损37亿美元 同比扩大88% 股价较2020年高点腰斩 市值1030亿美元[4] - 新任CEO陈立武推进三大战略:精简组织 重塑代工和研发AI芯片[4] - 实施缩减15%员工计划 减员约2.1万人 精简50%管理层 2025年运营支出从175亿美元降至170亿美元 2026年设定为160亿美元[16] - 继续执行IDM2.0模式 推进18A(1.8nm)和14A(1.4nm)先进工艺[19] 工艺进展与客户合作 - 采用18A制程的Panther Lake芯片将于2025年下半年量产供货[19] - 放弃18A工艺对外销售计划 因客户渗透率过低 良率仅30%左右 远低于台积电同类工艺[21] - 集中资源攻克14A工艺 Arm 苹果 英伟达成为潜在客户[8][21] - Arm自研AI芯片可能采用英特尔14A工艺代工[4][8] 美国政府潜在参与 - 英特尔俄亥俄州半导体工厂建设从2026年推迟至2030年[22] - 特朗普考虑将芯片法案109亿美元资助部分或全部转化为股权 若全部折算美国政府将获得10%股份[23] 孙正义AI战略布局 - 正在构建从芯片设计 制造到应用的全AI产业链[10] - 2025年3月以65亿美元收购Ampere Computing[11] - 2025年一季度增持英伟达股份至30亿美元 买入3.3亿美元台积电股份[11] - 2025年初宣布与OpenAI合作共建5000亿美元AI数据中心[11] - 2016年以320亿美元收购Arm[12] 半导体行业华人领导层 - 英伟达市值4万亿美元 CEO黄仁勋出生于中国台湾[4][25] - AMD市值2680亿美元 CEO苏姿丰2014年上任时公司濒临破产[25] - 博通市值超1.3万亿美元 CEO陈福阳为马来西亚华人[26] - 华人CEO均接受顶级工程教育 具有硅谷经历和跨文化资源整合能力[27]
中芯国际股价微涨0.90% 二季度产能利用率达92.5%
金融界· 2025-08-14 17:57
股价表现 - 中芯国际最新股价报89 46元 较前一交易日上涨0 80元 [1] - 当日成交量为741492手 成交金额67 42亿元 振幅4 39% [1] 公司业务 - 公司是国内领先的集成电路晶圆代工企业 主要从事半导体晶圆制造及相关技术服务 [1] - 公司产品广泛应用于智能手机 计算机 消费电子 工业与汽车等领域 [1] 财务与运营数据 - 2025年第二季度产能利用率达92 5% 接近满产状态 [1] - 汽车电子产品出货量实现约两成的环比增长 [1] - 预计第三季度收入环比增长5%至7% [1] 资金流向 - 8月14日主力资金净流入9742 19万元 [1] - 近五日主力资金净流出121511 79万元 [1]
中芯国际,上半年销售收入同比增长22%
证券时报· 2025-08-07 22:48
财务表现 - 2025年第二季度公司实现销售收入22.09亿美元,环比下降1.7%,同比下降16.2% [2][4] - 二季度毛利率为20.4%,环比下降2.1个百分点,同比提升6.5个百分点 [2][4] - 上半年销售收入44.6亿美元,同比增长22%,毛利率21.4%,同比提升7.6个百分点 [5] - 二季度产能利用率92.5%,环比提升2.9个百分点,同比提升7.3个百分点 [2][6] - 二季度经营利润1.51亿美元,环比下降51.3%,同比增长72.9% [4] 业务结构 - 按地区划分:中国区业务占比84.1%,美国区12.9%,欧亚区3%,与一季度基本持平 [6] - 按应用划分:智能手机25.2%,计算机与平板15%,消费电子41%,互联与可穿戴8.2%,工业与汽车10.6% [6] - 月产能从一季度的97.33万片(8英寸)增至二季度的99.13万片(8英寸) [6] - 二季度销售晶圆239.02万片(8英寸),出货量环比增长4.3%,同比增长13.2% [6] 管理层观点 - 行业出现触底反弹信号,晶圆代工需求回流本土 [7] - 关税政策对行业直接影响小于1个百分点,采购层面可吸收影响 [7] - 下半年机遇与挑战并存,需保持定力做好本业 [7] 业绩展望 - 三季度收入指引环比增长5%-7%,毛利率指引18%-20% [7] - 二季度实际业绩好于此前预测(收入环比降4%-6%,毛利率18%-20%) [4]
三星HBM 4,最大挑战
半导体芯闻· 2025-08-05 18:10
三星电子业务复苏 - 公司核心业务(包括半导体)开始复苏,董事长李在镕摆脱法律危机后推动业务发展[2] - 代工业务与特斯拉签署22万亿韩元合同,扭转系统LSI部门低迷局面[2] - Galaxy Z Flip 7搭载Exynos 2500处理器,改善系统LSI部门表现[2] 全球管理活动 - 李在镕近期扩大全球管理影响力,包括参与韩美关税谈判和与特斯拉CEO讨论合作计划[2] - 经营活动此前受法律风险限制,现积极投资对关税谈判产生间接影响[2] 半导体业务三大挑战 - 内存领域HBM、晶圆代工领域2nm、系统LSI领域Exynos是三大挑战[3] - Exynos 2500弥补早期低迷,但Galaxy S25系列仍选择高通骁龙8[3] - 获得特斯拉22.7647万亿韩元2nm制程合同,改善代工业务弱点[3] 代工业务生态影响 - 特斯拉订单推动行业反弹和生态系统扩张,包括IP、设计公司和后处理公司[4] - 大客户加入有助于建立生态系统,为未来2nm工艺客户提供支持[4] HBM业务进展 - 公司向AMD供应12层HBM3E,但市场仍认为其落后于SK海力士[4] - 第二季度HBM3E占HBM总业务80%以上,预计下半年超90%[4] - 已完成HBM4用1c DRAM量产审批,并向客户供应样品[4] - 行业预计公司将在下半年至明年在HBM市场取得积极成果[4] 行业分析师观点 - 非Nvidia阵营(AMD、博通等)认证结果积极,需从乐观角度看待HBM业务[5] - 公司内部对12层HBM3E氛围良好,整体改善明显[5]
三星处理器,终于要翻身了?
半导体芯闻· 2025-07-30 18:54
三星Exynos 2600处理器技术升级 - 下一代AP"Exynos 2600"将全面改造架构,新增高效散热组件HPB(Heat Pass Block),通过扇出型晶圆级封装(FO-WLP)整合DRAM与HPB,旨在解决性能与发热问题 [1] - 采用2纳米制程工艺,相比前代3纳米Exynos 2500电路更精细,性能提升显著 [1] - 半导体性能与发热呈正相关,先进制程下热量控制成为关键,HPB的引入专门针对2纳米制程的发热瓶颈 [2][3] 三星Galaxy S26系列应用计划 - Exynos 2600计划用于2025年发布的Galaxy S26系列,目前处于性能评估阶段,若通过Q4初测试将成为Exynos重返旗舰机型的关键契机 [3] - 前代Exynos 2500未被Galaxy S25采用,仅在Galaxy Z Flip 7中应用,而S系列作为主力机型对供货量影响更大 [3] 三星半导体业务协同效应 - 系统LSI事业部负责Exynos 2600设计,Foundry事业部负责生产,若Galaxy S26采用将直接带动Foundry订单增长 [3] - 此前三星Foundry已与特斯拉签署2纳米制程合约,规模达22.8万亿韩元(约1200亿人民币),若再获Exynos 2600订单将形成系统半导体与Foundry业务的双引擎增长格局 [4][5]
早报 | 北京强降雨已致30人死亡;中美经贸会谈在瑞典开始举行;居然智家董事长汪林朋不幸身故;苹果首次在中国关停直营店
虎嗅APP· 2025-07-29 08:05
热点追踪 - 北京本轮极端强降雨造成重大灾害,全市平均降水量165.9毫米,最大降水量543.4毫米,因灾死亡30人,道路损毁31处,136个村电力中断 [2] - 全市累计转移80332人,密云区转移16934人,怀柔区转移10464人,房山区转移9904人 [3] - 国家防总针对北京、天津、河北升级启动防汛三级应急响应,中央气象台发布暴雨橙色预警 [4] - 河北滦平因强降雨导致山体滑坡,造成4人遇难8人失联 [10] 政策与补贴 - 国家育儿补贴制度实施方案公布,从2025年1月1日起,3周岁前每娃每年可领取3600元补贴 [6] - 2025年1月1日前出生、不满3周岁的婴幼儿也可按月数折算领取相应补贴 [8] 企业动态 - 麻六记酸辣粉被曝发霉,公司启动召回程序并推进补偿方案 [11] - 长和拟邀请中国内地主要策略投资者加入港口交易财团 [22] - 居然智家实际控制人、董事长兼CEO汪林朋在家中不幸身故 [23] - 三星电子与特斯拉签订价值165亿美元的半导体代工供应协议,三星股价上涨3.5% [25][26][28] - 苹果中国首家直营店AppleStore大连百年城店将于2025年8月9日停止营业 [30][31] 汽车行业 - 理想汽车CEO李想否认说过"臭搞技术的"五个字 [33] - 小鹏汽车副总裁辟谣"重新上车激光雷达"传闻,坚持纯视觉路线 [34] 国际事件 - 泰国和柬埔寨停火协议正式生效,此前冲突造成上百人伤亡 [35] - 特朗普表示对普京失望,将缩短俄乌达成协议期限至10到12天 [36] - 以色列考虑对加沙地带实施全面军事占领并切断电力供应 [38]