公司技术进展 - 公司高铜浆料方案主要应用于TOPCon电池背面 [1] - 该方案使有效银耗较量产标准工艺下降超过50% [1] 产品应用领域 - 当前技术方案聚焦TOPCon电池背面电极应用 [1] 技术优势 - 高铜浆料方案实现银耗大幅降低 降幅超50% [1]