公司发展历程 - 1993年成立于深圳南山 从通信和家电领域起步 早期厂房简陋且自动化程度低 员工仅两三百名[1][2] - 2008年进入汽车电子领域 看中其更高需求量和价值量 2024年该业务收入达58亿元 同比增长33% 成为全球第一大汽车PCB供应商[2] - 2017年1月在上交所上市 通过三次可转债发行募集39.12亿元资金 支持产能扩张和转型升级[2] - 2019年投资50亿元在珠海建设高多层和类载板电路板工厂 瞄准5G和人工智能机遇[3] - 当前在全球PCB行业排名第十 2024年营收突破126亿元 市值达560亿元 拥有七大生产基地和1.9万名员工[1][4] 技术战略与产品布局 - 专注高技术和高附加值产品 近十年累计研发投入超35亿元 与客户进行前端预研合作[4][5] - 高端产品包括高阶HDI和高多层PCB 适用于AI服务器、光模块和数据中心领域 已获得全球领先客户认可并批量供货[3] - 坚持品质优先原则 宁可放弃订单也不影响产品质量 目前全球主流车型中60%采用其高端电路板[2] 行业地位与竞争优势 - PCB被称为"电子产品之母" 应用于手机、汽车和数据中心等关键领域[1] - 受益于新能源汽车浪潮 汽车电子PCB用量剧增 同时人工智能爆发推动算力需求指数级增长[2][3] - 依托深圳电子制造业中心优势 产业链配套完善 人才集聚和创新落地效率高[2] - 通过长期主义战略深耕主业32年 避免低端市场内卷 聚焦高端制造和精品化路线[3][5]