公司近期动态与市场表现 - 2026年03月09日披露，公司于03月06日接待了包括睿远基金、广发证券、新华资产等在内的48家机构调研 [1] - 最新股价为270.04元，较前一交易日下跌3.00%，总市值2356.25亿元 [1] - 公司股东户数截至2026年02月10日为210548户，较上次减少7000户，户均持股市值111.91万元 [2] 公司战略与市场定位 - 2025年度坚定执行“拥抱AI，奔向未来”战略，把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇 [1] - 凭借技术、品质、交付和全球化服务能力，成为众多头部科技企业的核心合作伙伴 [1] - 在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产 [1] - 拥有行业最丰富的AI PCB产品大规模量产经验，已切入多家全球顶级服务器客户供应链 [2] 产能与全球化布局 - 为巩固行业领先地位并强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能 [2] - 扩产项目包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂，扩产速度行业领先 [2] - 收购马来西亚SunPower，旨在与现有马来西亚子公司整合，以提升东南亚的FPC/PCB生产能力，满足客户海外交付需求，打造全球化供应能力 [2] 技术实力与运营表现 - 在技术、品质、产能和客户四个维度构建了强大竞争优势 [2] - 产品稳定可靠，高阶HDI及高多层良率均为行业领先水平，近一年来产品生产良率进一步提高 [2] - 港股上市发行相关工作正在有序推进中 [2] 行业估值对比 - 公司所处的元件行业滚动市盈率平均为71.58倍，行业中值为59.68倍 [1] - 公司市盈率为64.83倍，在行业中排名第29位 [1] 机构持仓情况 - 睿远成长价值混合A基金将公司列为第二大重仓股，该基金前十大持仓合计占比70.38% [3] - 睿远成长价值混合A基金最新单位净值为1.9170元，近一年收益率为52.42% [3] - 睿远基金是一家以价值投资、研究驱动和长期投资风格为主的机构，参与此次调研 [3]

公司战略与业绩表现 - 2025年度公司坚定执行“拥抱AI，奔向未来”战略，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇 [3] - 公司已成为多家国内外头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力、数据中心、高性能计算等领域多款高端PCB产品已实现大规模量产 [1][3] - 高端产品占比显著提升，推动公司产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，并带动业绩高速增长 [1][3] 产能扩张与全球布局 - 公司正加速扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC产能，扩产速度行业领先，项目覆盖惠州、泰国、越南及马来西亚 [1][4] - 惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地，随着各地工厂扩产项目陆续投产爬坡，高端产品产能将进一步提高 [1][10] - 收购马来西亚SunPower旨在与现有马来西亚子公司整合，以提升东南亚FPC/PCB产能与海外交付能力，构建覆盖东南亚及欧美市场的运营网络 [1][5] 技术、品质与客户优势 - 技术优势：深度参与核心客户联合研发，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 [2][8] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率均为行业领先水平，近一年来生产良率进一步提高；AI检测技术实现全流程全覆盖，推动产品不良持续改善 [2][9][14] - 客户优势：已切入多家全球顶级服务器客户供应链，凭借技术、制造和品质优势形成较强的客户粘性与技术壁垒 [1][2][11] 具体业务与产品动态 - 关于CPO技术：CPO不会全面替代背板，更多用于特定场景且造价较高；其技术路线趋向厚板、大板、高阶高层方案，对PCB工艺精密度、加工复杂度和材料创新要求更高，产品ASP有望提高 [2][12] - 国内PCB企业在AI服务器等高端领域竞争格局相对稳定，公司拥有行业最丰富的AI PCB产品大规模量产经验，已构筑较高竞争壁垒 [6][7] 运营与资本规划 - 产能建设优先级调整：优先推进中国大陆产能的设备安装调试，同时越南工厂项目进一步提速；调整原因包括客户需求变化及海外工程师资源不足影响调试进度 [1][13] - 港股上市发行相关工作正在有序推进中，公司将及时披露重大进展 [2][15]

公司业绩与战略定位 - 2025年度，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，把握算力与数据中心升级浪潮带来的AI机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位 [1] - 公司成为众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力、数据中心、高性能计算等领域多款高端产品已实现大规模量产，推动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，带动业绩高速增长 [3] 产能扩张与全球化布局 - 为巩固领先地位并强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目，扩产速度行业领先 [4] - 公司收购马来西亚SunPower是为了与现有马来西亚子公司整合，提升东南亚的FPC/PCB生产能力，以快速满足客户海外交付需求，打造全球化供应能力 [5] - 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，其中惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地 [8] - 随着惠州、泰国、越南及马来西亚工厂的扩产项目陆续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高，以更好地满足客户全球化交付需求 [9] - 目前产能建设的优先级调整为优先进行中国大陆产能的设备安装调试，同时越南工厂进一步提速，调整原因包括客户需求变化及海外工程师资源不足等 [9] 核心竞争优势 - 公司在AI服务器等高端PCB领域拥有先发优势、客户认证壁垒和量产经验积累，已构筑较高竞争壁垒，并拥有行业最丰富的AI PCB产品大规模量产经验，已切入多家全球顶级服务器客户供应链 [6] - **技术优势**：凭借研发、制造和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 [7] - **品质优势**：产品稳定可靠，高阶HDI及高多层良率均为行业领先水平，通过AI技术实现全流程检测覆盖与不良品零流出，近一年来生产良率进一步提高 [7][10] - **客户优势**：凭借领先的技术优势与众多国内外科技巨头深度合作，全程跟踪服务客户，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，构建了深厚的护城河 [9] 技术路线与市场展望 - CPO技术不会全面替代背板，仅在特定方案或场景使用，背板市场总量会进一步增长，CPO技术路线是沿通信板方向的厚板、大板、高阶高层方案 [9] - 在CPO技术演进中，PCB在原有高电性能基础上增加高精密工艺要求，加工复杂程度提高，材料有创新突破，产品ASP（平均售价）会进一步提高 [9] 其他重要事项 - 港股上市发行相关工作正在有序推进中，公司与中介机构紧密协作，力争早日登陆香港资本市场 [10] - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [10]

公司上市与战略 - 2026年2月24日，胜宏科技（300476.SZ）再次向港交所主板递交上市申请，联席保荐机构为摩根大通、中信建投国际与广发证券，这是继2025年8月首次递表失效后的第二次冲击 [2] - 公司已于2015年在深交所创业板上市，截至2026年2月25日收盘，股价报292.58元，市值约2552.93亿元 [2] - 此次港股上市是公司全球化与资本战略的关键一步，旨在搭建“A+H”境内外联动融资体系，以支撑高端产能扩张、技术研发投入与全球市场拓展，并有助于对接国际资本、提升全球品牌影响力 [2] 行业地位与市场 - 公司是AI算力赛道的核心供应商，已成为全球AI及高性能计算PCB市占率榜首的行业“卖水人” [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司的市场份额位居全球第一 [3] - 全球AI算力基建进入高速扩张期，高阶HDI、高多层PCB作为核心基础硬件，其需求增速显著高于传统PCB行业 [2] 技术实力与产品 - 公司具备100层以上高多层PCB量产能力，是全球首批实现6阶24层HDI大规模量产的企业，同时掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI核心技术 [3] - 公司核心产品信号完整性、高频高速传输性能等关键指标达到全球一流水平，可满足AI大模型训练、超算中心、高速通信等场景的严苛要求 [3] - 产品结构向高端化升级，高阶HDI与高多层PCB收入占比持续提升，低附加值传统产品占比不断压缩 [4] 财务表现与业务转型 - 公司2022年至2024年收入分别约为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元 [5] - 2025年前三季度营收同比增长83.4%至141.17亿元，净利润同比增长324.38%至32.45亿元 [5] - 毛利率从2022年的18.15%提升至2024年的22.72%，2025年前三季度更是达到35.85%，其中HDI产品毛利率在2025年前三季度达45.0% [5] - 人工智能与高性能计算业务收入占比从2022年的5.9%飙升至2025年前三季度的41.5%，成为第一大收入来源，智能终端收入占比则从48.0%下降至19.2% [5] 经营风险与挑战 - 客户集中度急剧攀升，前五大客户收入占比大幅上升，单一最大客户贡献收入占比显著提高，营收对头部客户的依赖度快速加深 [6] - 研发投入强度不足，公司研发费用率低于行业龙头平均水平，可能在未来技术迭代中陷入被动 [6][7] - 营运资金压力持续，公司存货与应收账款规模较高，周转效率低于行业均值，大量资金被占用，经营性现金流承压 [8] - 上述三大风险相互关联，可能形成潜在的负向循环 [9] 竞争优势与行业环境 - 公司深度绑定全球顶尖科技企业，订单质量与稳定性较高 [10] - 公司已提前布局高端产能，契合行业需求趋势 [11] - A股上市为资本运作奠定良好基础，港股IPO将进一步打开融资空间 [12] - 行业竞争加剧，全球头部PCB企业均加大高端产能投入，国内同行加速追赶，高端市场竞争日趋激烈 [12] - 技术迭代快速，先进封装、高频高速材料、CPO等新技术不断涌现 [12] - 外部环境如国际贸易政策、原材料价格波动等因素可能带来经营不确定性 [12]

公司港股IPO进程与招股书失效事件 - 胜宏科技于2025年8月20日递交的港股招股书，因满6个月未完成聆讯或上市流程，于2026年2月20日失效[4] - 招股书失效是港交所规则下的程序性安排，不等于IPO失败或公司资质有问题[6] - 公司已于2026年2月24日重新向港交所递交招股说明书，继续推进IPO进程[9] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI和高多层PCB[4] - 根据弗若斯特沙利文数据，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技市场份额位居全球第一[4] - 公司产品核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备[4] 公司近期股价表现与市场反应 - 公司股价从2025年9月16日最高价355元震荡下跌，一度跌至244.3元，2026年2月24日收盘价为267.55元，跌幅近20%[4] - 股价下跌被解读为正常的市场调整，因前期一年内涨幅超过400%，积累了获利盘兑现压力[5] - 招股书失效事件加大了部分投资者的担忧[4] 公司财务表现与市场预期 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为41.6亿至45.6亿元，同比增长260%至295%[5] - 部分机构曾预期其利润可达50亿元以上，但公司2025年第四季度业绩未达此高预期，导致部分投资者选择落袋为安[5] - 从基本面看，公司业绩并未变坏[5] 港股IPO招股书失效的可能原因分析 - 可能是公司的“主动选择”，意在等待更好的市场窗口，以获取更理想的估值溢价，避免稀释现有股东权益[7] - 也可能是出于更新财务数据的需要，以便向投资者展示更全面、更具吸引力的公司发展情况[8] - 公司H股发行上市工作“正在有序推进中”，更新资料后重新提交申请是简单且标准的后续步骤[8] 对投资者的核心建议 - 投资者应更关注公司基本面的变化，而非单纯聚焦于IPO进程[11] - 在公司股价已累积巨大涨幅的背景下，投资者需保持定力，理性看待波动并择时[11]

公司港股上市进程 - 胜宏科技于2025年8月20日递交的港股招股书，已于2026年2月20日因满6个月而失效 [1] - 公司递表时的联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI和高多层PCB的研发、生产和销售 [2] - 公司凭借技术、产品和生产能力，成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司的市场份额位居全球第一 [2] 产品核心应用领域 - 公司PCB产品的核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [2]

公司港股上市进程 - 胜宏科技于2025年8月20日递交的港股招股书，已于2026年2月20日因满6个月而失效 [1] - 公司此前港股上市的联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI和高多层PCB的研发、生产和销售 [2] - 公司凭借技术、产品和生产能力，已成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴 [2] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司的市场份额位居全球第一 [2] 产品核心应用领域 - 公司PCB产品的核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [2]

文章核心观点 - 广发证券正通过聚焦“专精特新”与战略新兴产业，打造产业投行和科技投行，其投行业务展现出强劲实力和特色，并已取得显著成果 [1][4][5] 广发证券投行业务概况 - 截至2025年2月6日，在A股348家IPO排队企业中，广发证券以13家保荐家数位列行业第六 [1] - 广发证券保荐的IPO企业中，多数属于“专精特新”与战略新兴产业 [1] - 公司荣获2025新财富“科技与智能制造产业最佳投行”等行业殊荣 [4] 广发证券服务的代表性企业案例 - **拓普泰克**：专注于智能控制器与工业物联网解决方案的国家级专精特新“小巨人”企业，2025年营业总收入为11.32亿元，盈利达1.11亿元，于2025年1月通过北交所上市委审议，广发证券为其独家保荐人 [1] - **粤芯半导体**：广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，拟在创业板IPO，计划募资75亿元，或将成为近年来创业板募资规模最大的IPO，由广发证券重点服务 [2] - **健信超导**：主要从事医用磁共振成像设备核心部件研发、生产和销售的国家专精特新重点“小巨人”企业，由广发证券保荐于2025年12月在科创板上市，从受理到上市用时仅7个月左右，为当年最快速上市企业之一 [3] - **胜宏科技**：全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，2025年股价从年初的41.92元/股涨至287.58元/股，累计上涨近6倍，于2025年8月向港交所递交招股书，广发证券（香港）担任联席保荐人 [4] 广发证券在“专精特新”领域的深度布局 - 截至2025年6月末，广发证券作为主办券商持续督导新三板和北交所挂牌公司共计47家，其中“专精特新”企业占比达82.98%，远高于市场平均水平 [3] - 作为对比，2022年、2023年和2024年，专精特新上市企业占总上市企业数量的比重分别是47.66%、45.05%和60.00% [3] - 广发证券研究所早在两三年前就将PCB行业中的“AI服务器用高阶HDI/载板”列为高景气赛道，并多次发布深度研报组织调研，体现了“研究 + 投行 + 投资”三位一体的协同服务模式 [4] 广发证券的战略转型与业务特色 - 公司正持续强化行业研究能力，向综合化金融的“资源配置型投行”全面转型，着力打造产业投行、科技投行 [4] - 聚焦“专精特新”与国家战略新兴产业，是广发证券投资银行业务的特色之一 [4] - 凭借对专精特新和战略性新兴产业的前瞻性布局，公司投行业务的潜力将不断释放 [5]

核心观点 - 公司预计2025年度经营业绩将实现扭亏为盈 [1] 业绩预告概况 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日 [1] - 预计的经营业绩为扭亏为盈 [1] - 公司已就本次业绩预告与年报审计会计师事务所进行预沟通，双方不存在分歧 [1] - 本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计 [2] 经营层面业绩变动原因 - 受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长 [3] - FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，全年费用投入约6.6亿元，对公司盈利形成拖累 [3] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [3] - 高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元 [3] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [3] 其他非经营或一次性项目影响 - 公司可转换公司债券利息支出等相关费用影响约1,700万元 [4] - 子公司广州兴森半导体有限公司报告期内股权赎回权确认的公允价值变动损失约3,800万元 [4] - 子公司珠海兴科半导体有限公司于2025年12月获得高新技术企业认证，当年转回递延所得税资产，所得税费用增加约3,600万元 [4] - 参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，公司2025年确认公允价值变动亏损约1,300万元，目前账面投资价值已减值为0元 [4] - 以上非经营或一次性事项合计影响公司归母净利润约1亿元 [5]

公司业绩预测 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为1.32亿元至1.4亿元，同比扭亏为盈 [1] - 预计2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.38亿元至1.46亿元，同比扭亏为盈 [1] 业绩驱动因素 - 受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长 [1] - 利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响 [1] 业务表现分析 - FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，依然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约6.6亿元 [1] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [1] - 高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元 [1] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [1]