核心观点 - 公司预计2025年度经营业绩将实现扭亏为盈 [1] 业绩预告概况 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日 [1] - 预计的经营业绩为扭亏为盈 [1] - 公司已就本次业绩预告与年报审计会计师事务所进行预沟通，双方不存在分歧 [1] - 本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计 [2] 经营层面业绩变动原因 - 受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长 [3] - FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，全年费用投入约6.6亿元，对公司盈利形成拖累 [3] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [3] - 高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元 [3] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [3] 其他非经营或一次性项目影响 - 公司可转换公司债券利息支出等相关费用影响约1,700万元 [4] - 子公司广州兴森半导体有限公司报告期内股权赎回权确认的公允价值变动损失约3,800万元 [4] - 子公司珠海兴科半导体有限公司于2025年12月获得高新技术企业认证，当年转回递延所得税资产，所得税费用增加约3,600万元 [4] - 参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，公司2025年确认公允价值变动亏损约1,300万元，目前账面投资价值已减值为0元 [4] - 以上非经营或一次性事项合计影响公司归母净利润约1亿元 [5]

公司业绩预测 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为1.32亿元至1.4亿元，同比扭亏为盈 [1] - 预计2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.38亿元至1.46亿元，同比扭亏为盈 [1] 业绩驱动因素 - 受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长 [1] - 利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响 [1] 业务表现分析 - FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，依然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约6.6亿元 [1] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [1] - 高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元 [1] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [1]

公司2025年度业绩预告核心摘要 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为1.32亿元至1.40亿元，实现同比扭亏为盈 [1] - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.38亿元至1.46亿元 [1] 经营层面业绩驱动与挑战 - 受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长 [1] - FCBGA封装基板业务尚未实现大批量量产，全年费用投入约6.6亿元，对公司盈利形成拖累 [1] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [1] - 高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元 [1] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [1] 其他非经营或一次性项目影响 - 公司可转换公司债券利息支出等相关费用影响约1,700万元 [1] - 子公司广州兴森半导体有限公司股权赎回权确认的公允价值变动损失约3,800万元 [1] - 子公司珠海兴科半导体有限公司获得高新技术企业认证，转回递延所得税资产导致所得税费用增加约3,600万元 [1] - 参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，公司2025年确认公允价值变动亏损约1,300万元，目前账面投资价值已减值为0元 [1] - 以上四项非经常性或一次性事项合计影响公司归母净利润约1亿元 [1]

公司技术能力 - 公司具备70层以上高精密线路板量产能力 [1] - 公司是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产的企业 [1] - 公司拥有8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [1] - 公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证 [1] - 公司拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1]

投资评级 - 报告对胜宏科技（300476.SZ）维持“买入”评级 [2][3] 核心观点 - 报告认为胜宏科技作为全球AI PCB龙头厂商，深度拥抱AI发展机遇，看好其新建产能释放后带来的业绩高增长，以及新客户拓展带来的较大增量 [2] - 报告认为，伴随公司产能释放及新方案落地放量，公司业绩增长有望获得强劲支撑 [2] 业绩预告与财务表现 - 公司预计2025年实现归母净利润41.6-45.6亿元，同比增长260.35%-295.00%，实现扣非净利润41.5-45.5亿元，同比增长263.59%-298.64% [2] - 单季度看，2025年第四季度预计实现归母净利润中值为11.15亿元，同比增长186%，环比增加1% [2] - 报告认为2025年第四季度归母净利润中值环比增长不明显，可能受新工厂正处爬坡期、多个新厂建设带来人工等费用增加，以及研发费用增长影响 [2] - 根据盈利预测，预计公司2026年营收达358.01亿元，归母净利润达105.05亿元；2027年营收达575.38亿元，归母净利润达180.42亿元 [2][7] 产品技术与产能 - **HDI技术**：公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及具备8阶28层HDI与16层任意互连HDI技术能力的企业，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发 [2] - **高多层PCB技术**：公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备 [2] - **厚板技术**：公司的10.0mm厚板技术实现了40:1的高纵横比，能够有效适配超大尺寸芯片的封装，同时公司正在研发14.5mm的超厚板技术 [2] - **高精度线路技术**：公司的高精度线路技术在量产中已达到±2mil的精度，显著降低信号损耗 [2] - **产能扩张**：泰国、越南等地的扩产规划正按原计划顺利推进，国内产能方面，厂房建设已部分投产，公司正为更长期发展规划进行提前布局 [2] - 报告指出，在产能布局、新产能扩张、设备采购、技术储备、人才储备等多方面，公司均为行业内启动最早、进展最快的企业 [2] 客户与市场 - 公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案 [2] - 报告看好客户加速拓展下，新客户给公司业绩带来的较大增量 [2]

投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 核心观点 - 报告认为胜宏科技作为AI PCB龙头，深度把握AI发展机遇，新建产能释放后将带来业绩高增长，新客户将贡献较大业绩增量 [3] - 报告认为，伴随公司产能释放及新方案落地放量，公司业绩增长有望迎来强劲支撑 [1] 业绩与财务预测 - 公司预计2025年实现归母净利润41.6-45.6亿元，同比增长260.35%-295.00%，实现扣非净利润41.5-45.5亿元，同比增长263.59%-298.64% [1] - 2025年第四季度预计实现归母净利润中值为11.15亿元，同比增长186%，环比增加1% [1] - 预计公司2026年营收达358.01亿元，归母净利润达105.05亿元；2027年营收达575.38亿元，归母净利润达180.42亿元 [3][4] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为86.2%、79.2%、60.7%，归母净利润增长率分别为278.2%、140.6%、71.8% [4] - 预计2025-2027年毛利率分别为34.8%、38.6%、39.8%，净利率分别为21.8%、29.3%、31.4% [9] - 预计2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为28.0%、44.2%、47.8% [4][9] - 基于2026年1月16日收盘价281.19元，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为56.1倍、23.3倍、13.6倍 [4] 技术与产品优势 - 在HDI方面，公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证 [2] - 在高多层PCB方面，公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备 [2] - 公司的10.0mm厚板技术实现了40：1的高纵横比，能够有效适配超大尺寸芯片的封装，同时正在研发14.5mm的超厚板技术 [2] - 公司的高精度背钻技术在量产中已达到4±2mil的精度，显著降低信号损耗 [2] 产能与扩张计划 - 泰国、越南基地的扩产规划正按原计划顺利推进 [2] - 国内产能方面，厂房四目前已部分投产 [2] - 公司的技术研发与产能扩张均基于与客户的深度沟通，围绕客户未来3年甚至更长期发展规划进行提前布局 [2] - 在产能布局、新产能扩张、设备筹备、技术储备、人才储备等多方面，公司均为行业内启动最早、推进最快的企业之一 [2] 近期业绩表现与展望 - 2025年第四季度归母净利润中值环比增长不明显，可能受新工厂正处爬坡阶段、多个新厂建设带来人员等费用增加影响，同时公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案，研发费用预计相应增长 [1] - 展望未来，伴随公司产能释放及新方案落地放量，公司业绩增长有望迎来强劲支撑 [1]

2025年12月机构调研概况 - 2025年12月合计有超过600家A股上市公司接受了机构调研 [1][3][4] - 机构调研形式多样包括现场参观、线上调研、特定对象调研、电话会议、分析师会议及反路演等 [4][6][7] - 从调研次数看博盈特焊居前全月累计调研次数超过10次 [4] - 从行业分布看机械设备、电子、基础化工、汽车、医药生物、电力设备、计算机等行业公司数量居前 [8] - 从受青睐程度看电子、机械设备、电力设备、医药生物等行业公司吸引的调研机构数量较多 [8] 重点调研公司详情 - **博盈特焊** - 公司在大凹基地布局2条HRSG生产线预计2026年投产主要满足非北美市场需求 [4] - 越南基地主要针对北美市场竞争对手来自韩国、泰国、越南公司凭借多年深耕、齐全资质、海外经验及成本优势参与竞争 [5] - 公司2025年12月股价累计涨幅超过30% [6] - **杰瑞股份** - 公司通过构建全球化供应链体系与西门子、贝克休斯、川崎重工等燃气轮机厂商战略合作以保障北美订单交付 [6] - 公司在美国杰瑞原有厂房基础上进行产能扩建已具备电驱/涡轮压裂成套设备、燃气轮机发电设备等多种类设备总装配能力并可利用海内外产能相互调节强化交付 [6] - 公司2025年12月股价累计上涨超过20% [7] - **欧科亿** - 公司预计未来钨价将在高位区间运行为刀具行业提供产品涨价支撑加速市场份额向具备成本传导能力和技术优势的头部企业集中 [7] - 头部企业可将资源集中于高附加值产品和服务构建不可替代的竞争优势 [7] - **其他公司** - 大族数控、智光电气、江波龙等公司在2025年12月接受机构调研的次数也居于前列 [8] 翻倍牛股接受调研情况 - 2025年A股市场共诞生超过500只股价翻倍牛股 [9][10] - 其中超过100只翻倍牛股对应的公司在2025年12月接受了机构调研 [2][10] - **胜宏科技** - 公司2025年股价上涨超过500% [10] - 2025年12月9日公司接受了包括兴证全球基金、国盛证券、易方达基金、博时基金等125位机构投资者的调研 [10] - 为巩固全球PCB行业领先地位强化AI算力、AI服务器等领域优势公司正持续扩充惠州、泰国、越南及马来西亚等地的高阶HDI、高多层PCB及FPC产能扩产速度行业领先 [10] - 公司提前规划基建、装修、设备及人才预计高端产能投产后可较快完成产能爬坡 [10] - **其他翻倍牛股** - 伟创电气、华通线缆、超捷股份、东芯股份、沃尔德、天华新能、江波龙等多只2025年翻倍牛股在2025年12月也接受了机构调研 [10]

公司核心优势 - 战略优势：公司坚定“拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史机遇 [3] - 技术优势：凭借研发、制造和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 [3] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率为行业较高水平，通过AI技术实现全流程检测覆盖与不良品零流出，推动零缺陷生产 [3] - 产能优势：现有产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多地区，惠州总部是全球规模最大的单体PCB生产基地，全球化交付与服务能力行业领先 [3] - 客户优势：与众多国内外科技巨头深度合作，从产品规划到扩产计划全程跟踪服务，已形成较强的技术壁垒与客户粘性 [4] - 管理层及文化优势：创始人兼董事长陈涛是PCB行业公认的技术专家和领导者，公司组建了具备强大技术专长与国际视野的高级管理团队，并坚持人才驱动战略 [4] 行业格局与公司策略 - 下游供需格局：行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供给仍处于相对紧张状态 [4] - 产能分配策略：公司在研发方面进行多客户适配，未来将根据订单规模、确定性程度、盈利能力等因素进行产能分配 [4] 扩产计划与进展 - 扩产计划：为巩固全球PCB行业领先地位，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目，扩产速度行业领先 [5] - 爬坡节奏：扩产节奏加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前规划，凭借高端产品生产经验，预计投产后可较快完成产能爬坡 [5] 客户拓展与设备保障 - ASIC客户拓展：公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案，ASIC市场将迎来爆发式增长，相关业务进展顺利，未来有望成为业绩增长核心动力之一 [5] - 设备保障：生产高品质AI类产品需要行业最顶尖设备，部分海外核心设备厂商交期较长，但公司已提前大批量采购下单，锁定了核心设备交期以满足后续扩产需求 [5]

文章核心观点 - 电子行业在AI驱动下正经历从算力基建到应用落地的关键转折，投资逻辑需从估值扩张转向盈利兑现 [1] - AI正推动电子产业从数字化迈向智能化，价值重心向应用端迁移，为产业链带来结构性机遇 [1] - 2026年行业整体估值偏高，预期收益率将来自利润的增长 [1] 半导体领域 - 算力国产化大势所趋，关注国产算力芯片 [2] - AI+驱动消费电子新一轮成长周期，拉动消费电子处理器等半导体零部件销售 [2] - 存储芯片受益于算力需求大增，供需缺口迎来大周期 [2] - AI HPC需求拉动半导体制造板块进入新一轮增长周期 [2] - AI和HBM需求浪潮下，持续看好半导体国产装备板块 [2] - 半导体材料行业保持量价齐升趋势，看好光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品等领域 [2] 消费电子领域 - 2026年AI端侧将加速发展，看好手机厂商作为AI端侧流量入口的估值提升机会 [3] - 看好智能影像设备厂商收入高速增长，及其他智能硬件产品带来的第二成长曲线投资机会 [3] - 大端侧看好AI持续渗透、折叠屏普及、影像功能升级带来的投资机会 [3] - 小端侧看好AI眼镜、AI耳机快速渗透带来的光学显示零部件、声学零部件、芯片、结构件与电池领域投资机会 [3] 器件与元件领域 - AI带动高多层PCB、HDI产品需求保持高位，A股头部PCB厂商积极扩产 [4] - PCB新增产能投产增加对覆铜板需求，AI服务器升级驱动覆铜板材料升级 [4] - 存储行业周期上行，带动封装载板需求 [4] - 被动元件关注芯片电感和钽电容方向 [4] - 光学元件关注智能手机光学升级及新型消费电子产品普及拉动的需求 [4] - 面板和LED行业以产品结构升级为主，microLED、中大尺寸OLED、车灯、mini LED等产品放量驱动企业利润率改善 [4]

半导体行业整体趋势 - 电子行业结构性分化显著，半导体、算力、消费电子龙头业绩高增，行业整体趋势向好，产能利用率回升 [1] - 半导体行业整体盈利能力显著提升，芯片设计板块维持高景气度 [1] - 预计2026年行业将迎来“价格周期”与“产品迭代周期”的共振，资本开支有望加速增长 [1] - 中长期看，在AI浪潮和自主可控战略驱动下，国产替代仍是核心主线 [1] 半导体细分领域表现 - 存储板块成为最大亮点，受AI算力需求驱动，HBM、DDR5等高端产品需求旺盛 [1] - SoC板块虽因短期因素承压，但AI终端应用的长期需求依然看好 [1] - 模拟芯片围绕低功耗技术与汽车电子、工业等领域的国产化替代迎来新机遇 [1] - 功率半导体短期承压，看好服务器电源带来的新增量 [1] - 晶圆制造底部回升，受AI驱动正在迎来新一轮周期 [1] - 半导体设备板块在全球半导体需求持续回暖与国产替代深化的双轮驱动下，呈现强劲增长态势和高景气度 [1] AI对PCB及元器件的影响 - AI带动PCB需求上行，高多层、HDI产品供不应求，头部公司积极扩产 [2] - 2026年全球头部CSP资本支出预计增加40%，支撑PCB行业高景气 [2] - 被动元器件企业围绕AI积极布局，AI成为被动元器件企业的新增长点 [2] 光电子与显示板块动态 - 智能手机需求复苏，光电子板块有所回暖，光学创新是持续增长机会 [3] - LED板块恢复增长，行业结构性机遇凸显，高端细分市场成长空间广阔 [3] - 2025年全球LCD总出货量与面积均有望同比小幅增长 [3] - 手机OLED回暖，但整体依然供过于求 [3] 消费电子板块态势 - 消费电子零部件板块在全球智能手机市场稳步复苏与AI技术加速落地的双重驱动下，呈现稳健增长态势 [4] - 行业头部公司凭借技术积累、客户资源和供应链管理能力，持续稳健增长 [4] 建议关注公司 - 建议关注寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技、生益电子、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、水晶光电、宜安科技、立讯精密、歌尔股份、艾森股份、德明利、江波龙、普冉股份、兆易创新 [5]