如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自半导体芯闻综合 。 据财经报道，华为海思原总裁、现任华为半导体业务部总裁何庭波，将兼任华为高级人才定薪科科 长。该任命公告6月27日由华为创始人兼CEO任正非签发，7月1日在华为内部正式公布。 华为官方资料显示，何庭波女士出生于1969年，毕业于北京邮电大学，半导体物理和通信工程专 业双学士、硕士。1996年加入华为，历任芯片业务岗位（开发、研究、架构、供应链）、研发部 长、海思总裁、2012实验室总裁，现任科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁。 何庭波：半导体正处于变革的十字路口 自2004年海思成立以来，在何庭波带领下，华为半导体业务支撑了华为产品体系连续20多年的发 展和创新。 从起初的固定通信领域，到无线通信，在3G/4G/5G移动通信网络芯片、宽带接入网络芯片、光通 信芯片、数据通信芯片等领域，助力华为从跟随者成长为行业领导者；此外，还先后拓展进入了智 能手机套片、光电芯片、通用CPU、AI处理器等全球巨头同台竞技的高难度前沿领域，且取得了 一系列堪称行业里程碑的成果，如天罡多模多制式基站处理器、麒麟应用处理器、鲲鹏高性能通用 ...

文章核心观点 文章介绍了华为何庭波的教育背景、工作经历及成就，展现其对华为半导体业务的贡献，分享她的职业理念与成长感悟，并剖析半导体行业未来走向，表达对行业前景的乐观态度[2][3][7][11] 分组1：何庭波个人信息 - 毕业于北京邮电大学，1991年获半导体物理和通信工程专业双学士，1994年获半导体器件与物理专业硕士 [3] - 1996年至今就职于华为，从芯片工程师成长为华为公司列席常务董事等多个重要职位 [3] 分组2：何庭波对华为半导体业务的贡献 - 自2004年海思成立后，带领团队支撑华为产品体系20多年发展创新，助力华为在多领域从跟随者成为领导者 [3] - 带领团队拓展进入多个高难度前沿领域，取得天罡多模多制式基站处理器等一系列行业里程碑成果，率先布局并实现Chiplet产品化 [3] - 带领团队支撑华为在各领域取得领先成就，走出科技自立自强之路 [4] 分组3：何庭波加入华为的契机与早期工作 - 面试时参观华为ASIC设计实验室，意识到华为在半导体领域的潜力，从而加入华为从事半导体工作 [5] - 刚入职时条件有限，同事们轮流排班做测试，通过反复实验等走出自己的技术道路 [5] 分组4：何庭波的职业理念 - 认为踏上技术道路专业适配重要，但更需内心热爱，面对职业困惑，强调创新和努力、团队合作、突破常规思维、保持学习热情的重要性 [7] 分组5：何庭波的成长感悟 - 认为人的成长需持续自我进步和甘愿付出，校园奠定素养根基，职场需不断摸索学习 [9] - 2019年华为和海思面临压力时，坚信困境是创新催化剂，携手合作能攻克难关，科学底层逻辑不变，科技发展路径会重塑 [9] 分组6：何庭波对半导体行业未来的看法 - 指出当下行业处于重大危机与变革的十字路口，领先供应商可能因市场份额流失失去优势，落后需求者可能逆袭 [11] - 认为半导体发展核心要素是先进设备与制程工艺，生存需求可驱动技术挖掘创造和开辟新路径 [11] - 基于市场需求、美好生活向往和本土技术根基，坚信半导体行业未来充满希望 [11]