昇腾AI处理器

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华为登顶!
国芯网· 2025-08-22 22:35
2025年《财富》中国科技50强榜单 - 华为投资控股有限公司荣登榜首 DeepSeek位列第二 [1] - 榜单包括宁德时代 阿里巴巴 腾讯 比亚迪等领先企业 [4][8] - 其他上榜企业涵盖人工智能 生物医药 新能源 半导体等领域 [5][6] 华为技术实力与市场表现 - 5G通信必要专利占比达15% 位居全球第一 [3] - 麒麟9020芯片国产化率超过90% 性能大幅提升 [3] - 昇腾AI处理器在大模型推理方面创全球性能纪录 [3] - 鸿蒙操作系统搭载设备突破1000万台 [3] DeepSeek人工智能成就 - 自主研发大模型DeepSeek-R1在MMLU基准测试获88.5分 显著领先Llama 3和Claude 2 [7] - 模型全球下载量稳居前十 开源社区影响力持续扩大 [7] - 截至2025年6月月活跃用户达1.63亿 成为全球用户量最大AIGC应用 [7] 新能源与动力电池领域 - 宁德时代2024年全球动力电池装机量市占率达37.6% 连续七年位居第一 [8]
以稳促进 向新发力 深圳经济含“金”量足含“新”量高
搜狐财经· 2025-07-31 08:41
深圳经济半年报核心数据 - 上半年深圳GDP达18322.26亿元,同比增长5.1%,展现高质量增长态势[1] - 二季度在国际形势变化下仍保持高基数增长,经济含"金"量(工业)与含"新"量(创新)双高[1] - 人流、物流、资金流指标稳定,经济韧性与活力显著[1] 新智造产业升级 - 先进制造业/高技术制造业占规上工业比重持续提升,电子信息制造业连续4个月回升[3] - 数字化转型成效显著:商汤科技新能源电池检测方案提效30%,个元科技工业视觉系统效率提升至人工的18倍[3] - 新赛道突破:比亚迪成全球首家1300万辆新能源车下线车企,华为鸿蒙实现跨端生态统一[3] - 工业技改投资增长47.1%,深汕电子特气基地、长盈精密5G机器人产业园等重大项目加速落地[3][4] 科技创新动能 - 高技术产品产量激增:民用无人机(+59%)、工业机器人(+38%)、3D打印设备(+35.8%)[5] - 机器人产业领先:优必选Walker S2实现自主换电,7家企业入选全球人形机器人百强[5] - 创新企业集聚:37家深企登榜全球独角兽榜,新增数量全国第一[5] - 科研机构建设加速:国际先进技术应用推进中心聚焦AI/低空经济,河套数学研究院成立[5] - 大湾区协同创新:深莞共建200平方公里科学片区,推动跨区域资源共享[6] 投资与基建 - 全市798个重大项目总投资3.2万亿元,上半年完成投资1786.5亿元(进度58.1%)[7] - 基建投资增长7.7%,深圳外环高速三期、机场三跑道等24个项目进度超60%[7] - 民间投资活跃:两批共60个项目向民企开放(总投资2386亿元),工业民间投资占比38.3%(+10.6%)[7] - 外资信心增强:实际使用外资209亿元(+11.3%),新设外资企业5581家(+51.5%)全国第一[7] 消费升级 - 社零总额4948.68亿元(+3.5%),增速较一季度提升0.4个百分点[8] - 科技消费崛起:华强北日均接待7000名外国游客,K11 ECOAST等引入首店经济[8] - 以旧换新政策带动468.51亿元销售,核销补贴56.61亿元覆盖1100万人次[8] - 展产联动效应:218场展会吸引4万企业,智能网联汽车等三大产业集群规模领先[8] 外贸与物流 - 进出口总值2.17万亿元(占全国9.9%),出口1.31万亿元/进口8588.6亿元(+9.5%)[10] - 新兴市场拓展:对"一带一路"国家进出口7816.2亿元,对RCEP成员国6030.3亿元[10] - 民企主导外贸:进出口占比69.8%(1.51万亿元),影石相机、雷鸟AR眼镜等产品海外热销[10] - 物流指标强劲:口岸出入境1.3亿人次(+16.2%),港口集装箱吞吐量1723万标箱(+10.8%)[9][10]
华为海思何庭波,有新动态
半导体芯闻· 2025-07-02 18:21
华为半导体业务高层任命 - 何庭波被任命为华为高级人才定薪科科长,该任命由任正非签发并于7月1日正式公布 [1] - 何庭波现任华为半导体业务部总裁、科学家委员会主任、ITMT主任 [3] 何庭波的职业背景 - 1969年出生,北京邮电大学半导体物理和通信工程双学士、硕士 [3] - 1996年加入华为,历任芯片业务多个岗位、研发部长、海思总裁、2012实验室总裁 [3] - 最初因参观华为ASIC设计实验室而决定加入华为从事半导体工作 [5] 华为半导体业务发展历程 - 自2004年海思成立以来,半导体业务支撑了华为产品体系20多年的发展和创新 [4] - 业务从固定通信扩展到无线通信,涵盖3G/4G/5G移动通信网络芯片、宽带接入网络芯片、光通信芯片、数据通信芯片等领域 [5] - 拓展进入智能手机套片、光电芯片、通用CPU、AI处理器等高难度前沿领域 [5] - 取得天罡基站处理器、麒麟应用处理器、鲲鹏通用处理器、昇腾AI处理器等里程碑成果 [5] - 在全行业率先实现Chiplet产品化 [5] 半导体行业现状与未来 - 半导体行业正处于重大危机与变革的十字路口 [8] - 领先供应商可能因市场份额流失而失去技术优势,落后需求者可能实现逆袭 [8] - 半导体发展核心要素是先进加工设备与复杂制程工艺,而非稀有自然资源 [9] - 在生存需求驱动下,已有技术可被重新挖掘创造,甚至开辟全新技术路径 [9] 何庭波的管理理念 - 创新和努力缺一不可,突破自我是成功关键 [7] - 重视团队力量,发挥个人优势并携手合作 [7] - 保持思想自由,用创造性方案解决问题 [7] - 持续学习,善于交流并汲取他人长处 [7] - 坚信困境与需求是创新的催化剂 [8]
华为半导体业务部总裁何庭波:半导体正处于变革的十字路口
半导体行业观察· 2025-03-14 08:53
文章核心观点 文章介绍了华为何庭波的教育背景、工作经历及成就,展现其对华为半导体业务的贡献,分享她的职业理念与成长感悟,并剖析半导体行业未来走向,表达对行业前景的乐观态度[2][3][7][11] 分组1:何庭波个人信息 - 毕业于北京邮电大学,1991年获半导体物理和通信工程专业双学士,1994年获半导体器件与物理专业硕士 [3] - 1996年至今就职于华为,从芯片工程师成长为华为公司列席常务董事等多个重要职位 [3] 分组2:何庭波对华为半导体业务的贡献 - 自2004年海思成立后,带领团队支撑华为产品体系20多年发展创新,助力华为在多领域从跟随者成为领导者 [3] - 带领团队拓展进入多个高难度前沿领域,取得天罡多模多制式基站处理器等一系列行业里程碑成果,率先布局并实现Chiplet产品化 [3] - 带领团队支撑华为在各领域取得领先成就,走出科技自立自强之路 [4] 分组3:何庭波加入华为的契机与早期工作 - 面试时参观华为ASIC设计实验室,意识到华为在半导体领域的潜力,从而加入华为从事半导体工作 [5] - 刚入职时条件有限,同事们轮流排班做测试,通过反复实验等走出自己的技术道路 [5] 分组4:何庭波的职业理念 - 认为踏上技术道路专业适配重要,但更需内心热爱,面对职业困惑,强调创新和努力、团队合作、突破常规思维、保持学习热情的重要性 [7] 分组5:何庭波的成长感悟 - 认为人的成长需持续自我进步和甘愿付出,校园奠定素养根基,职场需不断摸索学习 [9] - 2019年华为和海思面临压力时,坚信困境是创新催化剂,携手合作能攻克难关,科学底层逻辑不变,科技发展路径会重塑 [9] 分组6:何庭波对半导体行业未来的看法 - 指出当下行业处于重大危机与变革的十字路口,领先供应商可能因市场份额流失失去优势,落后需求者可能逆袭 [11] - 认为半导体发展核心要素是先进设备与制程工艺,生存需求可驱动技术挖掘创造和开辟新路径 [11] - 基于市场需求、美好生活向往和本土技术根基,坚信半导体行业未来充满希望 [11]