硅光技术发展现状与前景 - 硅光技术经过近十年发展开始对光模块市场产生实质性影响，思科、华为和英特尔等公司的决策加速了其部署[1] - 预计硅光市场份额将从2025年的30%翻倍至2030年的60%，LPO和CPO技术是主要驱动力，博通和英伟达将成为关键推动者[1] - 英伟达优先采用硅光技术开发下一代光学系统，包括全球首个1.6T CPO系统和Quantum-X硅光交换机（2025年出货）、Spectrum-X系统（2026年出货）[1] CPO技术应用挑战与生态建设 - 从可插拔光模块向CPO过渡面临制造挑战、功耗优化及成本接受度问题，需建立合理预期以推动市场采纳[3] - Meta和微软正推动CPO生态标准化，但初期产品仍依赖专有设计，这与大客户自主设计需求形成矛盾[3] - 英伟达通过提供集成CPO的完整系统可加速部署，但长期需建立竞争性生态以满足Meta、微软等云巨头的战略需求[3] 硅光芯片市场增长预测 - 2024年光模块/CPO所用光学芯片市场价值约17亿美元，其中硅光芯片占比33%（约5.6亿美元），台积电等CMOS代工厂正积极进入该领域[5] - 预计2030年光芯片市场规模将增长3倍至50亿美元，硅光芯片份额翻倍意味着6倍增长（约30亿美元）[5] - 英特尔超前布局光互连技术二十年，当前CMOS代工厂和ASIC厂商均将硅光视为战略重点，AMD已收购Enosemi加速CPO技术开发[5] CPO在AI基础设施中的部署 - 多数CPO将应用于scale-up互连，英伟达虽未官宣相关方案，但其Rubin系列机架内scale-up网络仍采用铜互连[4] - 多机架scale-up系统需依赖CPO技术，因带宽需求是scale-out网络的9倍，适度采用即需数百万个端口[4]