项目概况 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市政府签署协议 拟投资200亿元人民币建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目采用IDM模式运营 拥有完全自主知识产权 并对标国际领先水平 [1] - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [3] 投资与建设规划 - 项目总投资200亿元 计划分两期建设 一期投资100亿元 二期再投资100亿元 [2] - 一期计划于2025年年底前开工建设 2027年四季度初步通线投产 2030年达产 形成年产24万片12英寸芯片的生产能力 [2] - 二期建成后 两期合计将实现月产能4.5万片 对应年产量54万片 [2][3] - 一期100亿元投资中 资本金为60.1亿元（占60.1%） 银行贷款为39.9亿元（占39.9%） [3] 资金与股权结构 - 项目公司士兰集华拟新增注册资本51亿元 增资后注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 上市公司和其子公司厦门士兰微拟以自有资金合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元 [4] - 一期项目资本金全部到位后 上市公司对项目公司的持股比例将降至25.12% [4] - 各方约定于2027年12月底前完成全部实缴出资 [4] 项目定位与战略意义 - 项目定位于高端模拟芯片领域 具有技术门槛高、设计复杂、对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点 [2] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代 因目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍处于较低水平 [2] - 项目将抓住新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等新兴产业的发展契机 [2][5] 技术与合作优势 - 公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势 [3] - 项目结合了厦门政策、区位、综合环境等优势 旨在为产业链上下游企业提供产品、技术支撑与服务 [3] 历史合作项目进展 - 2024年5月 公司与厦门市合作建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 项目一期投资70亿元 二期投资50亿元 [5] - 该8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月28日全面封顶 并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装 预计2025年四季度实现通线试生产 [5]