高端模拟芯片国产化

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500亿市值芯片巨头,大动作
上海证券报· 2025-10-19 21:59
公告称,本项目规划总投资200亿元,规划产能4.5万片/月,分两期实施。一期项目投资100亿元建设主 体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购 置,建成后形成月产能2万片;二期项目规划投资100亿元,在一期基础上通过购置工艺设备及配套实 施,建成后新增月产能2.5万片,达产后两期将合计实现月产能4.5万片,年产54万片。 士兰集华一期项目资本金为60.10亿元,本次拟新增的注册资本为51亿元,由士兰微及厦门士兰微与厦 门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴。其中,士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元,厦门半导体认 缴15亿元,新翼科技认缴21亿元。 企查查显示,士兰集华成立于今年6月24日,法定代表人为士兰微董事长陈向东,注册资本为1000万 元,由士兰微100%持股。此外,厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府,新翼科技的实际 控制人为厦门市国资委。 公告显示,各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设,完成厂房建设及设备安装调试后 于2027年四季度初步通线并投产,2030年达产。 10月19日晚间,士兰微公告称,公司与厦门市人民政府、厦门 ...
总投入200亿元!半导体龙头士兰微拟投建12英寸高端模拟集成电路芯片项目
每日经济新闻· 2025-10-19 21:25
半导体行业或将迎来200亿元投资规模的大项目。 10月19日晚间,国内半导体龙头士兰微(600460)(600460.SH,股价29.94元,市值498.22亿元)公告 称,10月18日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微在厦门签署《12英寸高端模拟集成电 路芯片制造生产线项目战略合作协议》,拟在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模 式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。 合作协议签署当日,士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司(以下简称厦门士兰微)还与厦门半 导体投资集团有限公司(以下简称厦门半导体)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称新翼科技)签署了 对应的投资协议。其中,厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府,新翼科技的实际控制人为 厦门市国资委。 "各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设,完成厂房建设及设备安装调试后于2027年 四季度初步通线并投产,2030年达产。"士兰微称。一年前还曾与厦门合作120亿元项目 据了解,项目实施的主体是士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称士兰集华)。公开信 息显示,该公司成 ...