投资计划概述 - 公司与厦门政府签署协议，合资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 [1][3] - 项目分两期实施，一期计划投资100亿元，二期再投资100亿元，合计规划月产能4.5万片，年产54万片 [1][4] - 一期项目计划于2025年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产 [4] 项目合作与股权结构 - 项目公司为"厦门士兰集华微电子有限公司"，一期项目资本金为60.10亿元，新增注册资本51亿元由各方认缴 [1][4] - 公司及全资子公司厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [4] - 投资完成后，公司对项目公司的持股比例由100%降至29.55%，新翼科技持股41.1%，厦门半导体实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技实际控制人为厦门市国资委 [4][5][6] 公司战略与技术背景 - 公司采用IDM经营模式，已从集成电路芯片设计企业转变为综合性的半导体产品供应商，产品线覆盖功率半导体、模拟电路、MEMS传感器等 [7][8] - 公司发展战略为对标国际先进IDM大厂，成为具有国际竞争力的综合性半导体产品供应商 [8] - 公司持续进行研发投入，2020年至2024年研发投入从4.86亿元增长至10.84亿元，2025年上半年研发投入为5.23亿元 [9] 市场前景与投资动因 - 高端模拟芯片技术门槛高，国产化率较低，目前中国高端模拟芯片国产化率不足15% [1][3] - 项目旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机 [3][9] - 公司此前于2024年宣布投资120亿元在厦门建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [1][9] 公司近期经营业绩 - 2025年上半年公司实现归母净利润2.65亿元，同比增长11.62倍 [2][9] - 2024年公司实现归母净利润2.20亿元，同比增长714.40% [9]

项目概况 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市政府签署协议，拟投资200亿元人民币建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片生产线 [1] - 项目采用IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，并计划分两期建设 [1] - 项目一期投资100亿元人民币，计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸芯片的生产能力 [1] - 项目二期规划在一期基础上再投资100亿元人民币 [1] 项目定位与产能 - 项目定位于高端模拟芯片领域，技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛 [2] - 项目总规划产能为每月4.5万片，分两期实施，达产后合计年产量为54万片 [2] - 项目投建旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，以应对新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展需求 [2] 资金结构与实施主体 - 项目一期100亿元投资中，资本金为60.1亿元（占比60.1%），银行贷款为39.9亿元（占比39.9%） [2] - 项目实施主体为士兰微子公司士兰集华，其注册资本拟由0.10亿元增加至51.10亿元，增资后士兰微持股比例将降至25.12% [5] - 各方约定于2027年12月底前完成全部51亿元新增资本金的实缴出资 [5] 技术协同与地方合作 - 公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线方面的技术、市场、人才、运营优势 [3] - 此次合作结合了公司在IDM模式的优势与厦门市的政策、区位、综合环境等优势 [3][5] - 一年前，公司曾与厦门市合作投资120亿元建设8英寸SiC功率器件芯片生产线，该项目主厂房已于2025年2月封顶，预计2025年四季度试生产 [6] 市场反应 - 合作协议公告后，士兰微股价于10月20日开盘涨停，收盘报32.53元，上涨8.65%，公司最新市值为541亿元 [6]

项目投资概览 - 公司与厦门市政府及关联方签署协议，共同向子公司士兰集华增资51亿元，以实施12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [2] - 项目规划总投资200亿元，规划月产能4.5万片，分两期实施，两期建成后将形成年产54万片的生产能力 [2] - 一期项目投资100亿元，建成后形成月产能2万片；二期项目投资100亿元，新增月产能2.5万片 [5] 项目实施与资金安排 - 一期项目资本金为60.10亿元，本次新增注册资本51亿元由四方共同认缴：士兰微及子公司合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [5] - 各方力争一期项目于2025年四季度拿地并开工，2027年四季度通线投产，2030年达产 [5] - 增资完成后，公司对士兰集华的持股比例将由100%降至29.55%，不再纳入合并报表范围 [6] 市场定位与行业前景 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域，国内该领域国产化率仍处于较低水平，有较大成长空间 [8] - 中国模拟芯片市场规模2024年为1953亿元，预计2029年将增长至3346亿元，2025至2029年复合年均增长率为11% [8] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展契机 [8] 公司近期业绩 - 公司2025年半年报显示，营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14% [9] - 归母净利润为2.65亿元，相比2024年同期实现扭亏为盈，增加2.90亿元 [9] - 公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一 [9] 公司市值信息 - 截至10月17日收盘，公司最新股价为29.94元/股，总市值为498.2亿元 [3][10]

项目概况 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市政府签署协议 拟投资200亿元人民币建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目采用IDM模式运营 拥有完全自主知识产权 并对标国际领先水平 [1] - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [3] 投资与建设规划 - 项目总投资200亿元 计划分两期建设 一期投资100亿元 二期再投资100亿元 [2] - 一期计划于2025年年底前开工建设 2027年四季度初步通线投产 2030年达产 形成年产24万片12英寸芯片的生产能力 [2] - 二期建成后 两期合计将实现月产能4.5万片 对应年产量54万片 [2][3] - 一期100亿元投资中 资本金为60.1亿元（占60.1%） 银行贷款为39.9亿元（占39.9%） [3] 资金与股权结构 - 项目公司士兰集华拟新增注册资本51亿元 增资后注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 上市公司和其子公司厦门士兰微拟以自有资金合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元 [4] - 一期项目资本金全部到位后 上市公司对项目公司的持股比例将降至25.12% [4] - 各方约定于2027年12月底前完成全部实缴出资 [4] 项目定位与战略意义 - 项目定位于高端模拟芯片领域 具有技术门槛高、设计复杂、对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点 [2] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代 因目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍处于较低水平 [2] - 项目将抓住新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等新兴产业的发展契机 [2][5] 技术与合作优势 - 公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势 [3] - 项目结合了厦门政策、区位、综合环境等优势 旨在为产业链上下游企业提供产品、技术支撑与服务 [3] 历史合作项目进展 - 2024年5月 公司与厦门市合作建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 项目一期投资70亿元 二期投资50亿元 [5] - 该8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月28日全面封顶 并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装 预计2025年四季度实现通线试生产 [5]