公司上市与市场表现 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于10月28日在科创板科创成长层首批上市，开盘涨幅高达363% [1] - 公司IPO募资46.36亿元，创下半导体设备与材料领域A股最大募资纪录，并跻身年内A股第二大IPO行列 [1][6] - 市场参与热情高涨，约80%开通科创成长层权限的投资者参与了网上认购 [6] 制度背景与资本市场支持 - 公司是新“国九条”及“科创板八条”发布后首家获受理并成功上市的未盈利企业，从受理到上市仅用时数月 [1] - 2025年3月发布的“科创板八条”强调对处于研发阶段、尚未盈利但具有核心技术的企业给予更多上市支持 [1] - 2025年6月证监会官宣“1+6”改革政策，核心举措包括在科创板设置科创成长层，并重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市 [2] 公司技术与行业地位 - 公司专注于12英寸硅片，月均出货量与产能规模位居中国大陆第一、全球第六，全球市场份额分别约为6%与7% [6] - 公司已获授权专利799项，其中发明专利占比超过70%，是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的企业 [3] - 公司构建了涵盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的完整技术体系，实现纳米级精度控制 [7] 产品性能与客户认证 - 公司12英寸抛光片翘曲度控制在7微米以内，平坦度优于0.35微米，关键指标比肩国际领先水平 [6] - 截至2025年6月末，公司已累计通过161家海内外客户的验证，实现量产的正片产品型号超过100款 [7] - 公司产品已进入三星、SK海力士等国际巨头供应链体系，部分客户将其列为全球第一或第二大硅片供应商 [7] 产能与业务增长 - 2022年至2024年，公司月产能从41万片提升至71万片，产能利用率从73%提高至92%，接近满产运行 [7] - 同期年度出货量由235万片大幅增长至625万片，复合年增长率达到63% [7] - IPO募集资金将用于硅产业基地二期项目，预计2026年达产后总产能将达到120万片/月，全球市场占有率有望突破10% [10] 行业需求与AI驱动 - 12英寸硅片出货面积占比从2018年的64%提升至2024年的76%，已成为主流选择 [4] - 预计到2026年，全球12英寸硅片月需求将突破1000万片，其中中国大陆地区需求将超过300万片/月，约占全球需求的三分之一 [8] - 公司产品已应用于3D NAND闪存、DRAM存储芯片及先进制程逻辑芯片，并正开发面向下一代AI计算的高端存储芯片 [9] 财务与研发投入 - 报告期内，公司研发投入累计超过7亿元，研发费用率持续保持在10%以上，远超行业平均水平 [2] - 公司预计将于2026年实现毛利转正，2027年实现合并报表净利润转正 [10] - 国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西集成电路基金等“国家队”及地方国企参与战略配售，西高投发行前持股9.06%为第三大股东 [6]