台积电产能扩张与技术进展 - 2024年台湾与海外扩建9个厂，包含8座晶圆厂和1座先进封装厂，远超往年平均每年5个厂的扩建速度[1] - 3纳米产能2024年预计增加60%，2025年整体产能将成长超过60%[1][2] - 2纳米制程将于2025年下半年量产，初期良率表现超越预期，将在新竹与高雄建置专属产线[1][2] - 台中晶圆25厂预计2028年量产2纳米及更先进技术，高雄将建5座厂包含A16及更先进技术[1] 制程技术发展 - 3纳米家族制程进入第三年量产，包括N3E、N3P、N3X多样技术版本，良率表现与5纳米相当且已具备车用芯片品质[1] - 2纳米技术采用新一代纳米片电晶体架构，制程更为精细[2] - A14制程预计2028年量产，与2纳米相比：相同功耗下速度提升10%-15%，相同速度下功耗降低25%-30%，逻辑密度增加超过20%[4] 全球布局与产能 - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂2024年初投产且良率与台湾接近，熊本二厂已开建，德国德勒斯登厂按计划推进[2] - 先进封装领域3D Fabric平台通过AI自动化提升良率，SOIC产能自2022年以来已倍增，CoWoS产能年增达80%[2] - 在台中、嘉义、竹南、龙潭和台南持续扩大封装厂产能，并规划设立海外封装基地[2] AI与半导体行业展望 - AI芯片规模2021-2025年预计成长12倍，与AI直接相关的大面积芯片出货量将成长8倍[2] - 2025年半导体行业预计成长10%以上，2030年产值有望达1万亿美元，其中AI占比将达45%[3][4] - 2024年为AI元年，AI将持续推动5纳米、4纳米及3纳米等先进制程及先进封装技术需求[3] 应用领域发展趋势 - 智能手机、电脑和物联网市场增长温和，汽车市况疲软但自驾功能将推动技术向5纳米等先进制程演进[4] - 2030年半导体应用占比预测：手机约25%，汽车15%，物联网10%[4] 永续发展目标 - 2040年达成RE100，2050年实现净零排放目标，已导入碳捕捉技术与AI节能机制[3] - 2025年起碳排放将出现拐点并呈下降趋势[3]