全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电第三季度全球市占率飙升至71%，创下新高，稳居行业霸主地位 [2] - 三星电子同期市占率下降0.5个百分点至6.8%，排名第二，与台积电的差距持续扩大 [2] - 三星晶圆代工部门自2022年以来持续亏损，每季度亏损估计在1万亿至2万亿韩元，被戏称为“无底洞” [6] 三星电子的业务进展与客户拓展 - 三星正与AMD洽谈2纳米（SF2）制程的代工合作，并合作开发下一代CPU（可能是EPYC Venice CPU），计划在明年1月左右最终敲定合同 [2][3] - 继获得特斯拉和苹果的订单后，若成功拿下AMD，将有助于三星加速追赶台积电，并使其代工业务重回盈利轨道 [2][3] - 公司今年已从特斯拉、苹果等北美科技巨头获得代工合同，人工智能和高性能计算芯片订单也在增长，主要集中在良率稳定的4纳米、5纳米和8纳米工艺 [6] - 第三季度财报显示，三星获得了创纪录的订单，包括来自大型客户的2纳米工艺订单，且亏损已大幅降至1万亿韩元以下 [6] - 其美国奥斯汀晶圆厂（采用14-65纳米成熟工艺）产能利用率提高，并获得了包括高通在内的新客户，有助于提升盈利能力 [6] 三星电子的战略目标与未来规划 - 公司已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利，并设定了到2027年达到20%市场份额（基于销售额）的目标 [5][6] - 实现盈利目标的核心在于确保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其美国泰勒晶圆厂的订单 [5] - 三星电子预计将于明年开始在泰勒工厂投产，设备建设预计最迟第二季度完成，全面投产预计在第三季度实现 [7] - 公司还在筹备泰勒工厂规模远超一期工程的第二条生产线（二期工程），并正与合作伙伴商讨相关投资及零部件需求 [7] - 代工业务的复苏被认为将取决于能否获得下一代工艺技术并稳定良率 [7]