日前，A股封测龙头长电科技（600584.SH）大幅上调2026年固定资产投资预算至约100亿元， 重点投向先进封装产线建设；国产设备龙头芯源微（688037.SH）近期接受了超200家机构的 密集调研，公司介绍，随着下游客户端在2.5D、HBM及3DIC等先进封装领域的加速扩产，相 关产品签单和收入趋势表现良好。 这些，都成为当下AI基础设施扩产潮的一个注脚。 当前，先进封测重要性持续提升。AI驱动存储芯片价格上涨，SK海力士等存储厂商赚得盆满 钵满，机遇正向封测环节延伸，封测及装备企业随之受益。 "在AI的带动下，订单正一个接一个地来。" 一家A股半导体装备企业内部人士对21世纪经济 报道记者表示。 从市场表现来看，先进封装板块也受到资金关注。自年初以来， Wind先进封装板块一路上 涨，其中金海通年初至今已涨超216%，华峰测控股价也已翻倍。 记者丨张赛男 实习生曹亚萍 编辑丨包芳鸣 AI驱动的存储需求暴涨，正在深刻影响到封测环节。 | 名称 | 现价 | 涨跌幅 | 換手率 | 市智率 | 年初至今 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 金海通 | 306 ...