半导体封装技术发展路线图 - 3D互连密度与技术节点的综合时间线显示，从1970年到2050年，互连密度从1E+00 mm⁻³提升至1E+13 mm⁻³，技术节点从10.0µm缩小至0.003µm [4] - 主要技术包括TSMC的InFO、CoWoS、SoIC，Intel的EMIB、Foveros，以及ASE的FOCoS等 [4] - 3D互连密度计算公式为：(每毫米线数) × (每平方毫米垂直互连数) [4] 芯片级封装与异构集成优势 - 分区芯片设计可实现每片晶圆更多芯片、更高良率、优化成本、更高密度及更快上市时间 [6] - 英伟达等公司通过更精细的凸点间距和优化节点提升性能 [6] 头部封装企业资本支出 - 2022年全球头部企业封装资本支出达145亿美元，较2021年119亿美元增长22% [9] - 主要企业支出占比：Intel（未披露具体比例）、三星（未披露）、台积电（未披露）、ASE（12%）、Amkor（6%）、JCET（5%） [9] 高端封装市场格局 - 英特尔、三星和台积电通过2.5D/3D技术主导高端性能封装市场 [10] - 关键技术包括英特尔的Foveros Omni、EMIB，三星的3D堆栈内存（HBM、3DS），台积电的CoWoS-(X)、InFO_(X)等 [11] 全球先进封装供应商分布 - 产业链涵盖设计（AMD、Xilinx）、基板供应商（Ibiden、Shinko）、封装（ASE、Amkor）、终端客户（Google、腾讯）等 [14] - 设备供应商未在图中列出 [14] 先进封装与传统封装市场对比 - 2021年先进封装收入占比44%（375亿美元），2027年预计提升至53%（651亿美元），CAGR显著高于传统封装 [16] - 2021年总封装市场规模844亿美元，2027年预计达1221亿美元 [16] 先进封装出货量与市场规模 - 2021年出货量830亿颗，2027年预计达900亿颗，2.5D/3D领域CAGR达13% [18] - 市场规模2021年340亿美元，2027年预计620亿美元，2.5D/3D领域CAGR达18% [21] 商业模式占比 - 2021年先进封装晶圆市场中，OSATs占比65%，Foundry占比14%，IDM占比21% [23] - Foundry正从OSATs夺取市场份额 [23]