总体业绩表现 - 2025年前三季度甘肃34家A股上市公司合计实现营收1730.47亿元，创历史同期新高，同比增长2.69%，占当地GDP比重17.36% [1] - 地区上市公司合计实现归母净利润52.65亿元，同比大幅增长近62%，结束了自2022年以来的下滑趋势 [3] - 三季度末合计总资产9338.73亿元，为历史同期首次突破9000亿元，同比增长8.57%，增速创近5年新高 [6] - 三季度末合计总净资产2050.64亿元，为历史同期首次突破2000亿元，同比增长5.59% [9] - 前三季度经营性净现金流入251.86亿元，比去年同期提高209.32亿元，同比增幅达492.09%，逼近2021年历史同期高位 [13] 龙头企业与营收表现 - 3家公司总营收突破百亿元，白银有色、酒钢宏兴、华天科技分别实现营收726.43亿元、237.57亿元、123.80亿元 [1] - 龙头公司白银有色营收首次突破700亿元，是甘肃地区首家三季报营收超700亿元公司 [1] - 16家公司营收同比增长，兰石重装等增幅超20% [1] - 前三季度有23家公司实现盈利，占比67.65%，其中13家公司归母净利润超1亿元 [3] - 甘肃能源、兰州银行净利润均超15亿元，分别为15.82亿元和15.04亿元 [3][4] 资产与现金流状况 - 兰州银行总资产突破5000亿元，达到5233.6亿元，是甘肃地区历史首家三季报突破5000亿元企业 [6] - 百亿级资产上市企业有12家，500亿级企业达到两家，分别为白银有色（531.80亿元）和酒钢宏兴（502.02亿元） [6][7] - 8家公司净资产超100亿元，创历史同期新高，兰州银行是甘肃地区历史首家三季报净资产超400亿元企业，达到404.29亿元 [9][11] - 兰州银行是甘肃历史首家三季报经营性净现金流入超百亿元的企业，达141.07亿元 [13] - 经营性净现金流入占净利润比值达到478.4%，创下2010年以来新高 [13] 研发投入与科技创新 - 前三季度甘肃地区上市公司研发费用总金额为31.73亿元，整体处于历史高位 [16] - 8家企业前三季度研发费用在1亿元以上，华天科技、酒钢宏兴、中交设计、白银有色研发费用居前，金额均在2亿元以上 [16] - 11家企业研发费用占当期营收比重超过3%，海默科技是唯一占比超10%企业，为10.52% [16] - 华天科技开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线 [22] 科技产业表现 - 华天科技前三季度营收达到123.8亿元，创历史同期新高，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [20] - 公司为国内第三大、全球第六大半导体封测企业，在汽车电子封装领域布局突出，打造了四大汽车电子产品生产基地 [20] - 公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，先进封装产业规模不断扩大 [22] 资源产业表现 - 白银有色、金徽股份两家有色金属公司前三季度营收分别同比增长5.21%、7.01% [22] - 白银有色前三季度各资源品产量均同比增长，铜锌铅产品产量共计61.2万吨，同比增加4.78%；黄金产量1.91吨，同比增加56% [23] - 酒钢宏兴前三季度营收净利均有小幅下滑，方大炭素前三季度营收净利也均出现下滑，甘肃能化出现亏损 [23] 电力产业表现 - 甘肃能源实现营业收入65.25亿元，同比增长0.64%；归母净利润达15.82亿元，同比增长14.16% [23] - 公司总装机容量达到953.97万千瓦，主要得益于常乐发电公司2×1000兆瓦燃煤机组扩建项目的投产 [23] - 火电板块前三季度上网电量142.44亿千瓦时，平均上网电价有所上升 [23] - 公司在民勤、腾格里沙漠等地区积极推进风光电一体化项目，储备项目装机容量900余万千瓦，已核准项目计划装机容量达510万千瓦 [24]

公司概况与上市进展 - 芯德半导体于2020年9月成立，主要从事半导体开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [3] - 公司已递交香港上市申请文件，为在香港上市铺路 [3] - 公司股东背景强大，包括联发科、龙旗科技及由小米董事长雷军私人持有的小米长江 [3] - 目前宁泰芯为最大股东，持有9.49%股权，其主要股东包括公司主席张国栋及总经理潘明东等管理层 [5] 行业背景与技术定位 - 在人工智能、5G、物联网及汽车电子发展下，半导体成为重要产业 [3] - 随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能最核心的技术突破点 [6] - 封装行业入场门槛高，需要巨大设备开支和大量顶尖芯片业人才 [6] - 公司是中国通用OSAT（委托半导体封装与测试）企业中排名第7位 [6] - 全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4,956亿元增长至2024年的6,494亿元，复合年增长率为7%，预计2029年将增至9,330亿元 [8] 业务与财务状况 - 公司业务涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品技术 [7] - 2025年上半年，QFN和BGA封装产品收入分别为1.47亿元和1.5亿元，占总收入比例达31%和31.8%，按年分别增长25.5%和18.4% [7] - 2025年上半年总收入为4.75亿元，按年增长22% [7] - 但公司仍处于亏损状态，2025上半年销售成本达5.52亿元，导致亏损2.07亿元，主要原因是材料成本高企 [8] - 经调整EBITDA在2024年上半年转正为934万元，到2025年同期大幅提高至5,934万元，按年大增535% [8] - 公司收入增长呈现放缓趋势，2023年、2024年及2025上半年收入增幅分别为89%、62.5%和22.1% [9] 市场机遇与挑战 - 芯片行业受益于国家政策扶持和国产替代需求，前景被看好 [9] - 公司业务受季节性因素影响，因客户主要来自消费电子行业，尤其受春节假期及客户备货周期影响，导致第二季及第四季度销售额通常周期性增加 [8]

港股半导体板块表现 - 今年以来港股半导体板块表现强劲，华虹半导体股价飙升逾260%，上海复旦、英诺赛科、中芯国际等公司股价也上涨超过130% [1] 公司业务与技术 - 公司自2020年9月成立以来，专注于半导体先进封装领域，技术能力涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，用于持续研发前沿技术 [4] - 公司客户基础优质且多元化，包括联发科、晶晨半导体、飞骧科技等知名芯片企业 [4] - 公司获得了江苏省国资、晨壹基金、深创投、小米、联发科等多家机构的投资，其中小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14% [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [5] - 公司期内利润持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元 [5] - 在非国际财务报告准则下，经调整净亏损从2022年的-3.01亿元收窄至2025年上半年的-1.11亿元，经调整EBITDA在2024年及2025年上半年转为正数，分别为5977.0万元和5934.3万元 [5] - 2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务收入占比分别为31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，结构较为均衡 [6] 客户与市场集中度 - 公司收入高度集中于中国内地市场，2022年至2025年上半年来自国内的收入占比从93.9%持续上升至97.9% [7] - 公司客户集中度较高，2022年至2025年上半年，来自五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%，单一最大客户收入占比在24.3%至27.3%之间 [7] 运营与财务状况 - 公司贸易应收款项及应收票据从2022年的6550万元增至2025年上半年的1.86亿元，平均周转天数在55.1天至68.5天之间 [8] - 对应收款项计提的减值损失呈增加趋势，从2022年的190万元增至2024年的810万元，2025年上半年为640万元 [8] - 公司存货持续增加，从2022年的1.15亿元增至2025年上半年的1.93亿元 [8] - 公司计息银行及其他借款从2022年的3.84亿元增至2025年上半年的8.24亿元，融资成本从2022年的6358.5万元增至2024年的1.29亿元，2025年上半年为6598.3万元 [9] 上市募资用途 - 公司计划将此次IPO募资用于兴建生产基地、建立新生产线、采购设备，提升研发能力，扩展客户生态系统，以及作为营运资金 [9]

行业趋势 - 英特尔在2025云栖大会展出采用英特尔18A工艺和Foveros Direct3D先进封装技术的下一代至强能效核处理器 [1] - 受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，预计市场份额将超过传统封装 [1] - 2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元，2022-2028年复合增长率为10% [1] - 在先进封装市场中，FC封装是2022年占比最高的形式，达51%，2.5D/3D封装占比21% [1] - 预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至33%，成为增速最快的先进封装形式 [1] 公司动态 - 英特尔与阿里云在2025云栖大会联合发布多项基于至强6处理器的云基础设施新品 [1] - 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等解决方案 [1] - 北方华创在先进封装领域持续发力，针对2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等技术，提供全面的薄膜沉积、电镀和刻蚀设备 [2]

公司发展历程 - 1994年公司建成一条年封装超千万块的集成电路生产线 [2] - 1997年公司与日本富士通合资成立南通富士通微电子股份有限公司 中方取得控股权 [8] - 2007年在深圳证券交易所挂牌上市 募集资金用于高密度 功率 微型IC封测技术改造项目 [11] - 2014-2015年新建南通苏通工厂聚焦高端SiP/Fan-Out封装技术 收购合肥封测企业布局华东生产基地 [12] - 2016年斥资3.7亿美元收购AMD苏州和马来西亚槟城两座封测厂各85%股权 [12] - 2018年国家集成电路产业投资基金成为公司第二大股东 持股比例近22% [18] 技术突破与产能建设 - 2009年承接国家"02专项" 研发WLCSP BGA等先进封装技术 [11] - 建成国内顶级2.5D/3D封装平台 具备超大尺寸FC-BGA封装能力(120x120mm以上) [19] - 量产基于晶圆级和基板级的Chiplet封测解决方案 5nm制程已完成创收 具备3nm制程封测能力 [19] - 在国内实现首家基于TSV技术的3D DRAM封装开发 通过AMD MI300X HBM3封装验证并实现良率达98%以上 [19] 市场地位与客户结构 - 2024年公司营收238.8亿元 同比增长7.2% [29] - 全球封测市场份额近10% 位居全球第四 [23] - AMD单一客户贡献50.4%营收 承接其超80%订单 [15][29] - Chiplet业务营收占比超70% [23] - 积极拓展联发科 比亚迪等多元客户 联发科手机SoC封装业务增长46% 比亚迪IGBT模块业务增长200% [29] 行业竞争格局 - 全球封测市场四大厂商日月光 安靠科技 长电科技 通富微电合计占据超60%市场份额 [23] - 日月光以近30%市场份额引领全球 安靠科技以近15%位居第二 长电科技以超10%位居第三 [23] - 2.5D/3D封装技术复合年增长率超20% 市场份额已占据全球主导地位 [27] - 晶圆级Fan-Out封装以超10%增速增长 传统晶圆级WLCSP封装技术增速放缓至3% [27] 战略发展方向 - 未来三年计划将AMD以外的业务营收占比提升至40%以上 [29] - 车规级和Chiplet将成为公司战略布局的两大主攻方向 [29] - 电信基础设施与汽车电子成为新的增长引擎 2024年电信基础设施领域增速达30% [27] - 2025年将量产AMD MI350系列 采用Chiplet设计 集成6颗HBM3E [28]

市场规模与增长预测 - 全球先进芯片封装市场规模预计2025年达503.8亿美元，2032年达798.5亿美元，2025-2032年复合年增长率6.8% [2] - 扇出型晶圆级封装（FOWLP）为最广泛应用类型，2025年占全球市场份额58.6% [2] - 亚太地区2025年预计占全球市场份额53.2%，北美地区预计占29.3%并实现最快增长 [2][3] 增长驱动因素 - 市场增长主要受更小、更快、更高效电子设备需求推动，尤其在高性能计算、5G网络和物联网扩张背景下 [2][3] - 2.5D/3D封装及FOWLP等技术因支持异构集成而受青睐，可提升设备性能、降低功耗并缩小物理尺寸 [3][5] - 人工智能、物联网、5G和高性能计算等先进技术工业应用增长为行业创造丰厚机会 [4] 技术应用与行业需求 - 汽车、医疗设备和工业电子行业快速扩张推动需求，因需可靠、紧凑且耐恶劣环境的封装方案 [5] - 电动汽车和自动驾驶系统兴起带动对高功率效率、优化热管理及紧凑设计的需求 [5] - 面板级封装（PLP）和晶圆系统级封装（SoW）等新兴技术成为人工智能与数据中心应用的高效解决方案 [5] 挑战与限制 - 高昂成本与复杂制造工艺可能限制市场增长，尤其对小型制造商造成应用障碍 [3]

行业趋势与市场前景 - AI服务器、智能汽车等高算力场景发展推动先进封装市场需求持续放量，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装技术加速渗透 [1][2] - 2024年全球先进封装市场规模预计达450亿美元（占整体封装市场55%），2030年有望升至800亿美元，2024-2030年复合增长率达9.4% [2] - 2.5D/3D封装占比将从2023年27%增长至2029年40%，营收年复合增速18.05%，显著高于行业平均水平 [2] - 中国先进封装市场2024年规模预计698亿元，2020-2024年复合增速18.7%，但渗透率仅40%（低于全球55%），存在显著提升空间 [3] 技术发展与竞争格局 - 先进封装通过小型化、高密度、低功耗和异构集成能力突破传统工艺的"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈 [1] - 台积电通过CoWoS、InFO、SoIC构建3DFabric平台占据AI算力封装制高点，CoWoS成为AI加速芯片主流方案并绑定NVIDIA等客户 [4] - Intel采用EMIB+Foveros架构强化IDM封装能力，三星通过I-Cube与X-Cube突破混合键合技术瓶颈 [4] - 大陆厂商全面布局：长电科技覆盖WLCSP/Fan-Out/2.5D/3D技术并实现产业化；通富微电携手AMD推动Chiplet与2.5D平台建设；华天科技构建"HMatrix"平台对标CoWoS [4] 国产替代与产业机遇 - 半导体产业链国产替代加速，台积电CoWoS产能紧张导致中长尾订单外溢，为国产平台创造客户导入验证窗口期 [3][4] - 政策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商迎来高端工艺突破与份额提升战略起点 [3] - 本土芯片设计产业演进推动封装平台迭代动力释放，甬矽电子、盛合晶微、晶方科技分别在Fan-out/2.5D/3D、硅互联、传感器TSV封装领域实现技术突破 [4] 核心受益标的 - 长电科技具备WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D全平台覆盖能力，处于国产领先地位 [1][4] - 通富微电与国际客户合作推动Chiplet及2.5D平台建设，持续提升工艺协同与产品复杂度 [1][4] - 晶方科技聚焦传感器TSV封装路径，在细分赛道实现技术验证与规模化突破 [1][4]

业绩表现 - 公司2025年上半年实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [1] - 公司2025年上半年实现净利润2.26亿元，同比增长1.68% [1] - 第二季度营收42.11亿元，环比增加6.43亿元，单季度收入创新高 [1] - 第二季度净利润2.45亿元，环比增加2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额15.83亿元，同比增长29.19% [1] 主营业务进展 - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [2] - 2.5D/3D封装产线完成通线，启动CPO封装技术研发 [2] - FOPLP封装完成多家客户产品验证并通过可靠性认证 [2] - 报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项 [2] 产能与产业布局 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [2] - 先进封装产业规模不断扩大，产业布局持续优化 [2] 股东结构变化 - 华夏国证半导体芯片ETF持股比例由1.38%增至1.39%，保持第四大股东 [2] - 中证500ETF二季度买入509.9万股，持股比例由1.03%提升至1.18%，位列第五大股东 [2] - "牛散"莫常春以1555.87万股成为第十大股东 [2]

财务表现 - 上半年营业收入77.8亿元 同比增长15.81% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2][3] - 扣除非经常性损益净利润-813.15万元 同比大幅改善77.36% [2][3] - 经营活动现金流量净额15.83亿元 同比增长29.19% [3] - 第二季度营业收入42.11亿元 环比增加6.43亿元 创单季度新高 [3] - 第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元 [3] 资产与收益指标 - 总资产405.06亿元 较上年度末增长5.94% [3] - 归属于上市公司股东的净资产170.06亿元 较上年度末增长2.08% [3] - 基本每股收益0.0706元 同比增长1.58% [3] - 加权平均净资产收益率1.35% 同比下降0.04个百分点 [3] 业务发展 - 半导体封测行业市场需求稳步提升 行业景气度整体回升 [2] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [4] - 2.5D/3D封装产线完成通线 CPO封装技术研发已启动 [4] - FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [4] - 报告期内获得授权专利11项 其中发明专利10项 [4] 产能扩张 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [4] - 先进封装产业规模不断扩大 产业布局持续优化 [4]

半导体封装技术发展路线图 - 3D互连密度与技术节点的综合时间线显示，从1970年到2050年，互连密度从1E+00 mm⁻³提升至1E+13 mm⁻³，技术节点从10.0µm缩小至0.003µm [4] - 主要技术包括TSMC的InFO、CoWoS、SoIC，Intel的EMIB、Foveros，以及ASE的FOCoS等 [4] - 3D互连密度计算公式为：(每毫米线数) × (每平方毫米垂直互连数) [4] 芯片级封装与异构集成优势 - 分区芯片设计可实现每片晶圆更多芯片、更高良率、优化成本、更高密度及更快上市时间 [6] - 英伟达等公司通过更精细的凸点间距和优化节点提升性能 [6] 头部封装企业资本支出 - 2022年全球头部企业封装资本支出达145亿美元，较2021年119亿美元增长22% [9] - 主要企业支出占比：Intel（未披露具体比例）、三星（未披露）、台积电（未披露）、ASE（12%）、Amkor（6%）、JCET（5%） [9] 高端封装市场格局 - 英特尔、三星和台积电通过2.5D/3D技术主导高端性能封装市场 [10] - 关键技术包括英特尔的Foveros Omni、EMIB，三星的3D堆栈内存（HBM、3DS），台积电的CoWoS-(X)、InFO_(X)等 [11] 全球先进封装供应商分布 - 产业链涵盖设计（AMD、Xilinx）、基板供应商（Ibiden、Shinko）、封装（ASE、Amkor）、终端客户（Google、腾讯）等 [14] - 设备供应商未在图中列出 [14] 先进封装与传统封装市场对比 - 2021年先进封装收入占比44%（375亿美元），2027年预计提升至53%（651亿美元），CAGR显著高于传统封装 [16] - 2021年总封装市场规模844亿美元，2027年预计达1221亿美元 [16] 先进封装出货量与市场规模 - 2021年出货量830亿颗，2027年预计达900亿颗，2.5D/3D领域CAGR达13% [18] - 市场规模2021年340亿美元，2027年预计620亿美元，2.5D/3D领域CAGR达18% [21] 商业模式占比 - 2021年先进封装晶圆市场中，OSATs占比65%，Foundry占比14%，IDM占比21% [23] - Foundry正从OSATs夺取市场份额 [23]