2025年第四季度财务业绩 - 第四季度营收为337亿美元，环比增长1.9%（以美元计）或5.7%（以新台币计），略超此前指引 [2] - 第四季度毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，得益于成本改善、有利的汇率以及高产能利用率 [2] - 第四季度营业利润率为54%，环比提升3.4个百分点，营业费用占净收入比例从8.9%降至8.4% [1] - 第四季度每股收益为19.5新台币，股东权益报酬率为38.8% [1] - 第四季度资本支出为115亿美元，当季产生约7260亿新台币的经营活动现金流 [10] - 截至第四季度末，公司持有约980亿美元（3.1万亿新台币）的现金及有价证券 [9] 技术节点与产品组合 - 第四季度先进制程（7纳米及以下）占晶圆收入的77%，其中3纳米占28%，5纳米占35%，7纳米占14% [4] - 2025年全年，先进制程占晶圆收入的74%（2024年为69%），其中3纳米占24%，5纳米占36%，7纳米占14% [7] - 按终端平台划分，第四季度高性能计算（HPC）收入环比增长4%，占总营收的55%；智能手机收入环比增长11%，占32% [8] - 2025年全年，HPC收入同比增长48%，占总营收的58%；智能手机占29% [8] - 2025年AI加速器收入占总营收的“高十位数百分比”，预计2024年至2029年该业务将以“中高50%”的年复合增长率增长 [4][16] 2026年业绩指引与资本支出 - 2026年第一季度营收指引为346亿至358亿美元，中点意味着环比增长约4%，同比增长约38% [5][12] - 预计2026年第一季度毛利率为63%至65%，营业利润率为54%至56% [12] - 预计2026年全年营收将以美元计实现接近30%的增长 [5][15] - 2026年资本支出预算大幅提升至520亿至560亿美元，其中70%至80%将用于先进制程技术 [5][14] - 预计2026年折旧费用将同比增长“高十位数百分比”，主要受2纳米制程爬坡影响 [14] 制程技术进展与产能扩张 - N2（2纳米）制程已于2025年第四季度在新竹和高雄厂区进入大规模生产，且良率良好 [4][19] - N2P和A16（配备超级电轨）制程计划于2026年下半年进入量产 [4][19] - 公司预计N3制程毛利率将在2026年内达到公司平均水平 [13] - 海外晶圆厂扩张初期预计将使毛利率稀释2%至3%，后期稀释3%至4%；2纳米制程爬坡预计将在2026年下半年开始稀释毛利率，全年影响约2%至3% [13] - 亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度量产，第二座晶圆厂建设已完成，预计2027年下半年量产，第三座已开建，第四座晶圆厂和先进封装厂正在申请许可 [17] - 日本熊本第一座特殊制程晶圆厂已于2024年底量产且良率很好，第二座已开建 [18] - 德国德累斯顿特殊制程晶圆厂建设按计划进行 [18] - 公司在新竹和高雄科学园区为2纳米制程准备多个阶段的晶圆厂 [18] 现金流与股东回报 - 2025年全年支付现金股利4670亿新台币，每股现金股利为18新台币（2024年为14新台币） [11] - 预计2026年每股现金股利至少为23新台币 [6][11] - 第四季度支付了2025年第一季度的现金股利1300亿新台币 [10] 行业展望与公司长期目标 - 管理层预计2026年晶圆代工行业将同比增长14% [15] - 公司预计从2024年开始的五年内，长期营收年复合增长率将接近25% [16] - 管理层认为AI需求真实存在，且产能仍然“非常紧张”，正努力提高生产率以缩小供需差距 [20] - 先进封装业务收入贡献在2025年约为8%，2026年预计将“略高于10%” [20]

台积电2025年第四季度业绩前瞻 - 公司计划于2025年1月15日盘前发布2025年第四季度财报 [1] - 市场对第四季度每股收益的共识预期为2.76美元，较去年同期增长23.2% [1] - 过去7天内，每股收益预期上调了4美分 [1] - 对第四季度营收的共识预期为326.3亿美元，较去年同期增长21.4% [2] - 公司自身给出的营收指引区间为322亿美元至334亿美元 [2] 历史业绩与市场预期 - 公司在过去四个季度中，每个季度的实际盈利均超出市场共识预期 [3] - 过去四个季度的平均盈利超出幅度为6.3% [3] - 根据特定模型，本次财报季公司盈利超出预期的可能性不高，因其当前评级为“卖出” [4][5] 技术与业务增长驱动因素 - 人工智能需求的增长是公司业务的重要催化剂，推动了半导体行业的强劲复苏 [6] - 数据中心、物联网和元宇宙等以数据为中心的技术发展，增加了对半导体的需求 [6] - 公司在7纳米、5纳米和3纳米芯片技术领域的领先地位是增长的关键 [7][8] - 5纳米工艺技术已为公司贡献晶圆收入，反映了市场对这些更小、更高效芯片的广泛采用 [7] - 公司正战略性地提升3纳米产量并推进2纳米开发，以保持领导地位 [7] - 高性能计算和智能手机领域是公司增长的重要支柱 [9] - 公司的3纳米FinFET技术及4纳米、5纳米、6纳米和7纳米等FinFET选项，已成为关键增长动力，特别是在高性能计算领域 [9] - 先进技术也支持了公司在汽车、物联网和数字消费电子领域的扩张 [10] - 多项目晶圆处理服务帮助客户降低成本，可能推动了公司营收增长 [10] 财务与估值表现 - 过去一年，公司股价上涨了60.7%，表现优于计算机与技术板块29.8%的涨幅 [12] - 过去一年，公司股价表现优于博通（上涨53.1%）、英伟达（上涨38.8%）和迈威尔科技（下跌27.7%） [12] - 公司当前远期12个月市盈率为27.88倍，高于行业平均的26.38倍 [13] - 与同业相比，公司市盈率低于博通（32.31倍），但高于英伟达（26.05倍）和迈威尔科技（23.48倍） [16] 行业地位与资本开支 - 公司是全球芯片代工市场的领导者，其规模和先进技术使其成为推动人工智能繁荣的公司的首选 [17] - 英伟达、迈威尔和博通都依赖公司来制造先进的图形处理器和人工智能加速器 [17] - 人工智能相关芯片销售已成为主要增长动力，预计2025年其贡献将占公司总营收的约30%，高于2024年的百分之十几 [18] - 管理层此前预计，人工智能相关营收在未来五年将以每年40%的速度增长 [18] - 为满足人工智能芯片需求，公司正积极投资，预计2025年资本支出在400亿至420亿美元之间，远超2024年的298亿美元 [19] - 约70%的资本支出将集中在先进制造工艺上 [19] 面临的挑战 - 海外扩张（如在美国亚利桑那州、日本和德国的工厂）导致运营成本上升，可能损害了本季度的毛利率 [11] - 地缘政治紧张局势，特别是中美关系，可能损害了公司本季度的整体营收增长 [11] - 海外新工厂由于更高的劳动力、能源成本以及早期较低的利用率，预计将在未来三到五年内每年拖累毛利率2-3个百分点 [21]

股价表现与市场认可 - 自6月以来 台积电股价已上涨近40% 远超市场表现 投资者已认识到其在先进制程领域的领导地位 [1] 投资理念与方法论 - 投资风格侧重于在市场突破前发现高潜力赢家 专注于不对称机会 上行潜力至少是下行风险的2-3倍 [1] - 利用市场无效性和逆向思维 旨在实现长期复利最大化 同时防范资本减值 [1] - 投资期限为4-5年 以度过市场波动 确保耐心、纪律和明智的资本配置能带来超额回报 [1] - 投资方法论围绕识别高确信度机会展开 包括领导力与管理分析、市场颠覆与竞争定位、财务健康与风险管理、估值与不对称风险回报以及投资组合构建与风险控制 [1] 公司分析与评估框架 - **领导力与管理分析**: 关注公司扩展业务的良好记录、明智的资本配置和内幕持股、持续的收入增长和可靠的指引 [1] - **市场颠覆与竞争定位**: 关注强大的技术护城河和先发优势、推动指数级增长的网络效应、在高增长行业的市场渗透 [1] - **财务健康与风险管理**: 关注可持续的收入增长与高效的现金流、强劲的资产负债表和长期生存空间、避免过度稀释和财务弱点 [1] - **估值与不对称风险回报**: 关注相对于同行的收入倍数和DCF模型、机构支持和市场情绪分析、确保下行保护的同时拥有巨大上行空间 [1] 投资组合构建策略 - 核心持仓占50-70% 属于高确信度、稳定的投资 [1] - 成长型押注占20-40% 属于高风险、高回报的机会 [1] - 投机性持仓占5-10% 属于具有巨大潜力的颠覆性机会 [1]

公司股价表现 - 自6月以来，台积电股价已上涨近40%，远超市场表现[1] 公司技术优势 - 公司在3纳米、5纳米等先进制程技术领域处于领导地位[1] 投资策略框架 - 投资策略聚焦于识别高潜力赢家，关注不对称机会（上行潜力至少是下行风险的2-3倍）[1] - 通过利用市场无效性和逆向洞察，旨在最大化长期复利[1] - 投资方法论包括领导力与管理层分析、市场颠覆与竞争定位、财务健康与风险管理、估值与不对称风险回报、投资组合构建与风险控制[1]