AI需求引发的半导体供应链产能瓶颈 - AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈，CoWoS短缺问题持续，并引发相关生产设备、下游封装载板及外围关键原材料告急 [2] - 前端3nm先进制程因暂时由台积电独家供应，产能更加吃紧，已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源 [2] - AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链 [2] 头部企业的供应链策略与市场影响 - 英伟达凭借长期经验与对供应链的高度掌控，率先观察到产能紧缩征兆，抢先预订大量晶圆代工4/3nm先进制程、CoWoS产能，以及玻纤布T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD等关键零部件 [2] - 谷歌等其他科技大厂虽有强劲需求，但未能及时掌握关键零部件产能，导致长短料问题严重抑制产品成长动能 [2] 先进封装产能的供需动态与外溢效应 - 随着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的消耗呈倍数扩大 [5] - 自2023年起CoWoS供不应求，促使客户寻求额外产能资源，矽品、安靠等OSAT厂因此受惠，英特尔的EMIB和矽品的FOEB也因相似技术获得客户关注 [5] - 由于订单外溢效应明显，以及台积电规划在2027年新增逾60% CoWoS产能，预估全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善 [6] 先进制程节点的供需格局与演变 - AI运算芯片主流制程于2025下半年至2026年间大量从4nm转进至3nm，而智能手机、PC高阶处理器尚未大量跨入2nm节点，造成极短时间内所有高算力需求皆集中在3nm制程 [6] - 在供给面，因三星、英特尔在3nm代工进程仍落后台积电，加上芯片开案多早在一至三年前就已确定，形成目前由台积电一家独供的局面 [6] - 为缓解供需失衡，台积电积极扩建3nm新厂，预计产能陆续开出后，全球3nm总产能将于2026年底正式超越5/4nm，并于2027年跃升为仅次于28nm的第二大关键制程节点 [6]