**涉及的公司与行业** * 公司：Fabrinet (电子制造服务/合同制造商) [1] * 行业：IT硬件、通信设备、数据中心、电信、汽车 (特别是电动汽车充电、激光雷达/传感器)、高性能计算 (HPC) [1][27][94] **核心观点与论据** **1 数据中心互联 (DCI) 业务增长强劲** * 公司将DCI从电信业务中拆分出来，以突显其增长，该增长由数据中心需求驱动 [4] * DCI产品主要为400ZR、400ZR Plus和800ZR光模块 [4] * 拥有5个客户，大部分产量来自其中2个 [4][5] * 需求非常强劲且持续增长，能见度令人鼓舞 [13][15][17] * 该技术是解决数据中心电力限制、连接分布式网络的良好方案 [7] **2 高性能计算 (HPC) 业务处于早期高增长阶段** * 客户是AWS，业务被单独列为一个新类别 [28] * 主要生产高密度、复杂的印刷电路板组件 (PCBA)，包括主板和扩展卡 [30][101] * 上季度（资格认证阶段）收入为1500万美元 [30] * 已有一条产线获得认证，另两条正在认证中，预计到6月当季将达到首个收入平台期 [105] * 公司凭借高性能、高执行力和具有成本竞争力的解决方案，对该业务的增长潜力感到乐观 [30][31] * 此业务可作为与AWS在其他领域（如光互连）扩大合作的切入点 [82][84] **3 数据通信 (Datacom) 需求旺盛，产能受限** * 整体需求非常强劲且仍在增长，特别是AI数据中心对光模块的需求“无法满足” [69] * 主要客户是英伟达 (NVIDIA)，同时也在与其他潜在客户合作 [69][78] * 正在生产200G每通道EML、1.6T和800G光模块，100G每通道产品已不多 [71] * 产量受限于少数几个元器件短缺，若能获得更多元器件，产量可以大幅提升 [73] **4 产能扩张计划积极且风险可控** * 当前年化收入运行率约45亿美元，现有场地产能约47-48亿美元 [39] * 正在建设的10号厂房面积为200万平方英尺，可支持额外25亿美元收入 [39] * 已决定提前启用其中25万平方英尺，于6月到位 [39] * 该园区还可再建两座各100万平方英尺的厂房，各支持约25亿美元收入 [40] * 建设200万平方英尺设施的资本支出约为1.3亿美元，公司可用自有现金（约10亿美元，无负债）支付 [45] * 即使厂房闲置，对毛利率的负面影响也仅为15个基点，下行风险极小 [45][47] * 产能是赢得基于时间窗口的业务机会的关键 [54][57][60] **5 财务模型与利润率展望** * 毛利率大致在12.5%-13%区间内，处于合同制造业领先水平 [94] * 运营费用率非常低，约为收入的1.6%-1.7% [94] * 公司在增加大型新业务时，运营费用几乎没有增量，因此杠杆主要体现在运营费用和营业利润率上 [94] * 预计毛利率将保持在该区间，营业利润率将随时间推移而改善 [94] **6 其他业务板块状况** * **电信 (不含DCI)**：也在增长，主要由份额增长驱动，增速比DCI更稳定 [13][20][21] * **汽车**：分为三部分： * 传统汽车：业务非常稳定 [94] * 电动汽车充电：属于基础设施侧，近期增长良好 [94] * 激光雷达/传感器：公司拥有该领域大多数客户，待技术起飞后有望良好增长 [95] * **合同制造模式**：公司是纯粹的合同制造商，不拥有自有产品（非ODM），这在与拥有自主设计的客户合作时是一个优势 [32][34][126] **其他重要内容** **1 客户与竞争** * 正在争取第六个DCI客户，但需要替代现有的其他国家的制造商，竞争激烈 [90][92] * 与AWS的协议没有排除特定产品，为未来合作留出空间 [82] * 正在与多家其他潜在客户合作，包括传统公司和超大规模数据中心运营商 [78] * 公司业务成功的关键在于卓越的客户服务、有竞争力的成本、交付、响应速度和质量 [37] **2 技术路线与产品演进** * 公司有能力参与客户HPC项目的后续版本演进，作为合格供应商，后续产品认证会更直接 [111][113][117] * 公司与客户合作不仅限于当前产品，还包括下一代乃至未来两三代的产品，这提供了能见度 [136][137] **3 公司战略与规划** * 公司采用自下而上的收入预测方式，拥有滚动8季度、3年和5年规划 [129][130] * 过去10年（截至今年6月的财年），收入年复合增长率为16%，盈利年复合增长率为21% [130] * 目标增长率是所服务行业增速的2倍，以及合同制造行业增速的3倍 [129] * 公司财务状况强劲，资金自足，能够为增长提供资金 [133]

分析师评级与目标价 - JP Morgan分析师Harlan Sur维持Marvell Technology增持评级 目标价定为130美元 该预测基于公司在光连接领域市场领导地位 与存储 网络及嵌入式处理业务的协同效应 以及在AI/网络领域的强劲增长前景[1] 业绩预期与增长驱动因素 - 预计4月季度营收18.75亿美元(环比增长3%) 7月季度指引20亿美元以上(环比增长7%) 符合分析师与市场共识 增长主要由数据中心AI ASIC 800G/1.6T光模块出货 400ZR及HDD/SSD控制器驱动[3] - 预计2024年AI相关收入将达40亿美元(ASIC+网络业务) 实现同比2倍以上增长 且增长态势将延续至2026年[5] - 企业网络需求保持健康(Cisco等客户) 运营商基础设施需求趋于稳定[5] 产品与技术进展 - Amazon Trainium 2 ASIC和Google Axion ARM CPU项目持续上量 800G产品需求强劲 1.6T光DSP开始初步量产[2] - 800G PAM4光DSP订单与出货保持稳定 下一代1.6T DSP将在下半年加速上量[4] - 微软AI ASIC MAIA Gen 2-3nm项目按计划推进 将于2026年量产 且已获得Gen 3 MAIA项目并启动早期芯片设计[4] 业务调整与财务影响 - 汽车业务剥离预计2025年完成(2026财年影响2.25-2.5亿美元营收) 虽造成营收压力但将提升每股收益0.05-0.10美元[6] - 定制数据中心和AI ASIC项目管线持续扩展[6] 市场反应 - 消息公布后MRVL股价上涨5.69%至64.15美元[6]

业绩与市场反应 - 2025财年第四季度总收入达18.2亿美元，环比增长20%，同比增长27%，数据中心贡献75%收入[2][4] - 非GAAP每股收益0.60美元，超出预期0.01美元，但财报后股价下跌18%[1][4] - 2026财年第一季度收入指引为1.88亿美元（±5%），略高于共识预期0.01亿美元[4] 数据中心业务分析 - 数据中心收入连续两季度环比增长超20%（FQ4 24%，FQ3 25%），但管理层预计FQ1增速降至中个位数[2][3][10] - 超大规模客户定制XPU项目处于采样认证阶段，收入计入指引但存在客户转换风险[8][9] - 内部部署数据中心收入预计FQ1下降，具体幅度未披露，可能显著拖累整体增长[5][10] 竞争与行业风险 - 市场担忧竞争对手（如博通）可能抢占超大规模客户份额，引发定价压力[2][7] - 美国四大超大规模企业（Meta/AWS/Google/Azure）AI支出可能放缓，需关注其财报动向[5][11] - 光电业务需求强劲（800G PAM/400ZR产品），1.6T PAM DSP计划2026财年下半年出货[13][14] 其他业务表现 - 企业网络收入FQ4环比增13.6%但同比降35.3%，运营商基础设施同比降37.8%[6][7] - 消费者部门FQ4收入同比降38%，预计FQ1再降35%，但仅占总收入5%影响有限[7][10] - 汽车与工业板块FQ4收入同比增4.1%，环比增3.4%，表现相对稳健[7] 财务与估值 - 2025财年经营现金流创16.8亿美元新高，同比增22.6%，股东回报9.33亿美元[12] - 抛售后预期市盈率接近博通的29倍，估值吸引力提升[13]