募集资金基本情况 - 公司于2023年7月公开发行A股3,217.03万股，每股发行价57.66元，应募集资金总额185,493.95万元，扣除发行费用16,569.21万元后，实际募集资金净额168,924.74万元 [1] 募集资金使用计划 - 募集资金投资项目预计总投资金额131,217.83万元，预计使用募集资金金额130,217.83万元 [2] - 实际募集资金净额168,924.74万元中包含超募资金38,706.91万元 [2] - 公司于2023年8月使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金370,936,081.39元 [3] - 公司于2024年1月使用超募资金13,000万元收购深圳西可实业有限公司52%股权 [3] 募集资金使用进度 - 截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金75,980.04万元（含超募资金13,000万元），募集资金余额97,561.95万元 [4] - 游戏机核心零部件扩产项目、5G零部件扩产项目及研发中心建设项目原计划2025年7月7日达到预定可使用状态 [4] - 上述三个项目截至2025年6月30日投资进度为48.37% [4] - 超募资金使用进度为33.59% [4] 募投项目延期安排 - 游戏机核心零部件扩产项目、5G零部件扩产项目及研发中心建设项目达到预定可使用状态日期调整至2026年7月7日 [5] - 延期原因包括外部宏观环境变化、行业内部环境变化及客户端需求变化等因素影响 [4] - 延期不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更 [4] 游戏机零部件行业前景 - 2024年全球游戏机配件市场销售额达164.9亿美元，预计2031年将达到342.4亿美元，年复合增长率11.2% [6] - 2024年中国主机游戏用户规模达1,154.63万人，同比上升14.05% [6] - 公司计划加快游戏机零部件产品研发、制造和销售，巩固市场先发优势 [6] - 公司与行业内知名厂商达成长期合作关系，业务具有可持续性 [7] 5G零部件行业前景 - 项目主要产品包括MPO光纤跳线、PLC光分路器等光纤连接器 [7] - 光通信行业与人工智能算力需求密切相关，是算力产业链重要板块 [7] - 政策支持光通信行业发展，工信部等七部门提出构建新型数字基础设施 [7] - 公司自2019年开始提供光通信产品解决方案，产品获行业知名公司认可 [8] 研发实力与投入 - 公司及子公司春生电子、西可实业均为国家高新技术企业，获得专精特新等多项荣誉 [9] - 截至2024年12月31日，公司拥有国内外专利339项，其中发明专利57项 [9] - 2022年至2024年研发费用分别为3,028.24万元、3,499.72万元和6,170.56万元 [9] - 研发中心建设项目将提高研发效率和技术水平，但不产生直接经济效益 [10] 决策程序与合规性 - 项目延期事项已于2025年7月11日经公司董事会及监事会审议通过 [10] - 保荐机构五矿证券认为延期事项履行了必要审批程序，符合相关规定 [10]