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华峰测控20251030
2025-10-30 23:21
公司概况与业绩表现 * 公司为华峰测控,主营业务为半导体测试设备 [2] * 2025年全年订单预计达14亿元,创历史新高,同比增长约50% [2] * 2025年前三季度业绩亮眼,尤其第三季度增长显著,主要驱动因素为半导体行业自2024年开始回暖、国内企业扩产加速推动交付和收入确认、以及产品市场占有率提升 [3] * 截至会议时点(2025年10月30日),公司订单已接近13亿元 [3] * 2024年订单约为9亿多元,2025年增速与2024年类似,均维持在50%左右 [17] * 订单到收入确认周期为3至6个月,速度相对较快 [19] * 四季度为行业淡季,10月份订单预计在1亿元上下,相比二、三季度有下滑趋势 [20] 产品结构与市场地位 * 产品线主要包括模拟大类(8200系列)、数模混合类(8300系列)、功率类以及面向高端SOC的8600平台 [2][6] * 8200系列产品市场占有率已接近70%,今年有望进一步提升 [3] * 8300系列数模混合类产品开始放量,全球装机量刚突破500台,而8200系列装机量已达8000多台,成长曲线值得期待 [13] * 当前订单结构中,硅基产品(8200和8300系列合计)占比约80% [2][5] * 收入占比:模拟大类产品(8200系列)占比最高,约为52%-54%;数模混合类产品(8300系列)占34%-35%;功率类产品约为10% [2][6] * 公司在中国模拟和混合信号测试市场占有率远超竞争对手泰瑞达,其装机量正逐步被国产化替代 [23] * 公司与国内另一主要厂商长川科技差异明显,长川主要绑定大客户,而华峰测控作为独立第三方供应商拥有众多客户,在模拟、混合等产品线上市占率远高于长川,直接竞争关系不强 [25] 技术研发与平台进展 * **8300系列(83平台)**:用于板卡周边配套芯片、电源管理芯片及驱动管等测试,与功率变换相关的氮化镓元件是核心客户之一 [2][5] * **8600平台**:面向更高规模数模混合和SOC大类,目标与竞争对手的93K平台完全对标 [7] * 已完成800兆主频板卡资源研发,并进行了超过一年的客户端验证,结果良好 [7] * 1.6G板卡已完成内部验证,计划明年年底推出 [7] * 在算力芯片测试验证方面进展顺利,一家客户即将进入小批量生产阶段,其余几家处于程序编制和验证阶段,目前基本上是公司独家进行验证 [7][11] * 研发和验证难度高,主要体现在算力芯片引脚数多、内部逻辑复杂、程序多样,以及测试板卡设计复杂(涉及几十层板) [10] * 公司计划在两三年内,使8600产品达到对应市场容量20%-30%的份额 [3][9][12] 该市场参考规模为:93K平台在国内算力方向上的应用约为200到250台,每台售价约千万人民币 [12] * **存储测试**:与国内几大存储客户有联系并进行平台测试验证,但高速存储芯片测试需要专用ASIC芯片,目前尚不具备此能力,需结合ASIC项目共同完成 [8][24] 市场与行业动态 * **行业景气度**:半导体集成电路行业自2024年开始逐步回暖,2025年行业景气度依然高涨 [3] 当前景气周期至少明年(2026年)仍将保持良好态势,订单增长主要来自封测企业基于实际需求的扩产,不存在泡沫问题 [22] * **第三代半导体**:氮化镓、碳化硅等第三代化合物半导体相关产品订单占比约10% [2][5] 主要应用于快充、服务器、车载等领域,但受限于工艺、良率和成本,商业应用仍处于初期阶段 [2][5] 长期来看会逐步取代部分硅基应用,公司在此领域具有技术领先性 [13] 英伟达发布800伏直流高压供电架构后,可能增加对第三代半导体测试设备的需求,公司已积极布局 [5] * **AI与高压供电**:公司重视并积极投入AI及相关领域,包括针对高压供电架构的测试需求,86平台已达验证水平并与多家客户进行验证 [5] * **中国市场特点**:中国半导体设计企业数量众多但大型企业缺乏,同质化竞争较多,并购整合是趋势,这对优化市场格局有积极影响 [14] 中国设计企业成长速度快,新品推出带来稳定的测试设备需求,推动中国在全球半导体市场占有率不断提升 [13] * **海外市场**:今年海外市场同比增长约百分之十几,同样进入回暖周期,即使受到实体清单及关税影响,仍在增长 [21] 公司的测试设备与先进封装工艺关系不大 [21] * **客户集中度**:前十大客户占据了公司订单的50%至60%,客户集中有利于资源整合和开拓更多应用领域,被视为积极趋势 [15] 客户并购一般不会影响公司业务,因行业粘性强,测试设备和更换成本高 [16] 风险与挑战 * 第三代半导体商业应用仍处于初期阶段,受工艺、良率和成本限制 [2][5] * 高速存储芯片测试能力尚不具备,需要依赖ASIC项目的发展 [8][24] * 高端8600平台的研发和客户验证复杂且耗时耗力 [10] * 四季度订单存在季节性下滑的行业规律 [20]