核心财务表现 - 2025年上半年营业总收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 归属于母公司股东的净利润2.65亿元，同比扭亏为盈（增加2.90亿元） [1] - 扣非净利润2.69亿元，同比增长113.12% [1] - 业绩增长主要受益于芯片产线满负荷运转、封装线扩产提效及高门槛市场拓展 [1] 集成电路业务 - 集成电路板块营收25.58亿元，同比增长26% [2] - IPM模块年产能提升至4亿支，成都士兰启动汽车半导体封装二期厂房建设 [2] - IPM模块失效率PPM统计处于极好水平，覆盖家电、工业及新能源汽车三大场景 [3] - 新能源汽车IPM需求预计2030年占整体市场规模40% [3] - 32位MCU营收同比增长60%，切入光伏逆变领域 [4] - MEMS传感器营收同比增长10%，六轴惯性传感器出货量增加2倍以上 [4] 功率半导体业务 - 功率半导体及分立器件营收30.08亿元，同比增长25% [5] - 汽车与光伏领域IGBT/SiC器件营收增幅超80% [5] - 公司以3.3%市占率跃居全球功率半导体市场第六位 [5] - 12英寸芯片完成V代IGBT和FRD芯片升级，多个电压平台RC-IGBT产品研发完成 [5] - SiC主电机驱动模块上半年出货量达2万颗，第Ⅳ代芯片预计2025年底量产 [5][6] 产能与技术布局 - 6英寸SiC-MOSFET芯片月产能达1万片，预计下半年出货量较快增长 [6] - 8英寸SiC产线计划2025年四季度通线，2026年销量将大幅增长 [6] - 公司开发高压1200V功率模块，推进SiC/GaN第三代半导体应用 [3] - DrMOS电路、汽车低压预驱电路等产品已进入客户端测试或量产阶段 [4] LED业务 - LED产品营收3.46亿元，同比减少17% [7] - 士兰明镓产能利用率达90%，芯片累计出货量同比增长46% [7] - 产品结构优化聚焦植物照明、安防监控及mini显示屏芯片 [7] - 长期将推进Micro-LED与驱动技术融合以寻找新增长点 [7] 战略方向 - 深化"一体化"战略，拓展高门槛市场与竞争力产品 [1] - 以国际IDM大厂为标杆，目标成为国际一流半导体供应商 [7] - 明确将汽车用IPM市场列为核心发展方向 [3]

业务经营情况 - 2024 年公司功率半导体业务通过子公司意发功率实现营业收入 7267.29 万元，总量交付率 94.82%，按时交付率 92.52%，SBD 测试良率 98.54%，FRD 测试良率 95.60% [1] - 2024 年皇庭国际全年实现营业收入 6.58 亿元，功率半导体业务收入 0.73 亿元，占比 11.05%；商业运营服务板块收入 3.55 亿元，综合毛利率 90.56%；物业管理服务业务收入 2.29 亿元，综合毛利率 32.78% [8] - 2024 年公司皇庭广场出租率维持 95%以上高位，日均客流 10 万＋，周末日均 12 万，大型节假日日均客流超 15 万 [2] 财务状况 - 2024 年末归属于上市公司股东的净资产为 357,655,764.85 元，较 2023 年末下降 64.03%，主要因经营亏损，包括财务费用高企、投资性房地产减值以及资产减值准备等 [2] 债务与重组 - 债务重组合作和重大资产出售仍在商谈，与合作方、银行债权人未签署协议，结果和进度不确定 [2] - 国家政策有利于化解债务，公司将加速债务化解，依托资本市场解决债务问题 [2] 业务发展举措 功率半导体业务 - 2025 年加大在 GaN 等第三代化合物半导体芯片等领域投入，改善产品结构 [1] - 加大新产品研发，加强第三代半导体材料功率芯片及器件投入和市场开拓，调整产品结构 [4] - 寻找细分领域，避免“红海”竞争 [4] - 狠抓公司管理，提升产品良率、降低能耗，降低经营管理成本 [4] 商业管理业务 - 数据驱动精细化运营，运用数字化工具优化商户管理、客流分析及营销决策 [4][5] - 线上线下融合消费场景创新，通过线上平台构建会员服务体系，推出积分兑换等功能 [5] 战略目标 - 未来 3 - 5 年核心战略目标是成为能源电子领域具有核心竞争力的一流企业 [7] - 实施、深化“123”转型发展战略，打造以“高新科技 + 商业管理”双主业为核心的企业 [6][7] 其他事项 - 重庆皇庭广场 2023 年被以物抵债，公司与业绩承诺方对是否继续履行业绩承诺有分歧，已对相关年度业绩承诺事项提起诉讼 [3] - 公司看好功率半导体和商管行业发展前景 [6]

士兰微SiC芯片技术研发及量产进展 - 公司加快推进"士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线"项目建设 已形成月产9000片6吋SiC MOS芯片的生产能力 [1] - 基于自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只 客户端反映良好 [1] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能指标接近沟槽栅SiC器件水平 第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测 基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计2025年上量 [1] 士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线建设 - 士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线 Ⅱ代SiC芯片已在8吋mini line上试流片成功 参数与6吋产品匹配 良品率明显高于6吋 [2] - 士兰集宏主厂房及其他建筑物已全面封顶 正在进行净化装修 预计2025年4季度实现全面通线并试生产 以赶上2026年车用SiC市场快速成长 [2] 公司发展战略 - 在国家政策持续支持和下游行业快速发展背景下 公司将加快实施"一体化"战略 持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入 [2] - 大力推进系统创新和技术整合 积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电、电力电子等中高端市场 提升产品附加值和品牌力 [2] - 持续推动公司整体营收较快成长和经营效益提升 为国家集成电路产业发展做出贡献 [2]