公司概况与业绩表现 * 公司为华峰测控，主营业务为半导体测试设备 [2] * 2025年全年订单预计达14亿元，创历史新高，同比增长约50% [2] * 2025年前三季度业绩亮眼，尤其第三季度增长显著，主要驱动因素为半导体行业自2024年开始回暖、国内企业扩产加速推动交付和收入确认、以及产品市场占有率提升 [3] * 截至会议时点（2025年10月30日），公司订单已接近13亿元 [3] * 2024年订单约为9亿多元，2025年增速与2024年类似，均维持在50%左右 [17] * 订单到收入确认周期为3至6个月，速度相对较快 [19] * 四季度为行业淡季，10月份订单预计在1亿元上下，相比二、三季度有下滑趋势 [20] 产品结构与市场地位 * 产品线主要包括模拟大类（8200系列）、数模混合类（8300系列）、功率类以及面向高端SOC的8600平台 [2][6] * 8200系列产品市场占有率已接近70%，今年有望进一步提升 [3] * 8300系列数模混合类产品开始放量，全球装机量刚突破500台，而8200系列装机量已达8000多台，成长曲线值得期待 [13] * 当前订单结构中，硅基产品（8200和8300系列合计）占比约80% [2][5] * 收入占比：模拟大类产品（8200系列）占比最高，约为52%-54%；数模混合类产品（8300系列）占34%-35%；功率类产品约为10% [2][6] * 公司在中国模拟和混合信号测试市场占有率远超竞争对手泰瑞达，其装机量正逐步被国产化替代 [23] * 公司与国内另一主要厂商长川科技差异明显，长川主要绑定大客户，而华峰测控作为独立第三方供应商拥有众多客户，在模拟、混合等产品线上市占率远高于长川，直接竞争关系不强 [25] 技术研发与平台进展 * **8300系列（83平台）**：用于板卡周边配套芯片、电源管理芯片及驱动管等测试，与功率变换相关的氮化镓元件是核心客户之一 [2][5] * **8600平台**：面向更高规模数模混合和SOC大类，目标与竞争对手的93K平台完全对标 [7] * 已完成800兆主频板卡资源研发，并进行了超过一年的客户端验证，结果良好 [7] * 1.6G板卡已完成内部验证，计划明年年底推出 [7] * 在算力芯片测试验证方面进展顺利，一家客户即将进入小批量生产阶段，其余几家处于程序编制和验证阶段，目前基本上是公司独家进行验证 [7][11] * 研发和验证难度高，主要体现在算力芯片引脚数多、内部逻辑复杂、程序多样，以及测试板卡设计复杂（涉及几十层板） [10] * 公司计划在两三年内，使8600产品达到对应市场容量20%-30%的份额 [3][9][12] 该市场参考规模为：93K平台在国内算力方向上的应用约为200到250台，每台售价约千万人民币 [12] * **存储测试**：与国内几大存储客户有联系并进行平台测试验证，但高速存储芯片测试需要专用ASIC芯片，目前尚不具备此能力，需结合ASIC项目共同完成 [8][24] 市场与行业动态 * **行业景气度**：半导体集成电路行业自2024年开始逐步回暖，2025年行业景气度依然高涨 [3] 当前景气周期至少明年（2026年）仍将保持良好态势，订单增长主要来自封测企业基于实际需求的扩产，不存在泡沫问题 [22] * **第三代半导体**：氮化镓、碳化硅等第三代化合物半导体相关产品订单占比约10% [2][5] 主要应用于快充、服务器、车载等领域，但受限于工艺、良率和成本，商业应用仍处于初期阶段 [2][5] 长期来看会逐步取代部分硅基应用，公司在此领域具有技术领先性 [13] 英伟达发布800伏直流高压供电架构后，可能增加对第三代半导体测试设备的需求，公司已积极布局 [5] * **AI与高压供电**：公司重视并积极投入AI及相关领域，包括针对高压供电架构的测试需求，86平台已达验证水平并与多家客户进行验证 [5] * **中国市场特点**：中国半导体设计企业数量众多但大型企业缺乏，同质化竞争较多，并购整合是趋势，这对优化市场格局有积极影响 [14] 中国设计企业成长速度快，新品推出带来稳定的测试设备需求，推动中国在全球半导体市场占有率不断提升 [13] * **海外市场**：今年海外市场同比增长约百分之十几，同样进入回暖周期，即使受到实体清单及关税影响，仍在增长 [21] 公司的测试设备与先进封装工艺关系不大 [21] * **客户集中度**：前十大客户占据了公司订单的50%至60%，客户集中有利于资源整合和开拓更多应用领域，被视为积极趋势 [15] 客户并购一般不会影响公司业务，因行业粘性强，测试设备和更换成本高 [16] 风险与挑战 * 第三代半导体商业应用仍处于初期阶段，受工艺、良率和成本限制 [2][5] * 高速存储芯片测试能力尚不具备，需要依赖ASIC项目的发展 [8][24] * 高端8600平台的研发和客户验证复杂且耗时耗力 [10] * 四季度订单存在季节性下滑的行业规律 [20]

核心财务表现 - 2025年上半年营业总收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 归属于母公司股东的净利润2.65亿元，同比扭亏为盈（增加2.90亿元） [1] - 扣非净利润2.69亿元，同比增长113.12% [1] - 业绩增长主要受益于芯片产线满负荷运转、封装线扩产提效及高门槛市场拓展 [1] 集成电路业务 - 集成电路板块营收25.58亿元，同比增长26% [2] - IPM模块年产能提升至4亿支，成都士兰启动汽车半导体封装二期厂房建设 [2] - IPM模块失效率PPM统计处于极好水平，覆盖家电、工业及新能源汽车三大场景 [3] - 新能源汽车IPM需求预计2030年占整体市场规模40% [3] - 32位MCU营收同比增长60%，切入光伏逆变领域 [4] - MEMS传感器营收同比增长10%，六轴惯性传感器出货量增加2倍以上 [4] 功率半导体业务 - 功率半导体及分立器件营收30.08亿元，同比增长25% [5] - 汽车与光伏领域IGBT/SiC器件营收增幅超80% [5] - 公司以3.3%市占率跃居全球功率半导体市场第六位 [5] - 12英寸芯片完成V代IGBT和FRD芯片升级，多个电压平台RC-IGBT产品研发完成 [5] - SiC主电机驱动模块上半年出货量达2万颗，第Ⅳ代芯片预计2025年底量产 [5][6] 产能与技术布局 - 6英寸SiC-MOSFET芯片月产能达1万片，预计下半年出货量较快增长 [6] - 8英寸SiC产线计划2025年四季度通线，2026年销量将大幅增长 [6] - 公司开发高压1200V功率模块，推进SiC/GaN第三代半导体应用 [3] - DrMOS电路、汽车低压预驱电路等产品已进入客户端测试或量产阶段 [4] LED业务 - LED产品营收3.46亿元，同比减少17% [7] - 士兰明镓产能利用率达90%，芯片累计出货量同比增长46% [7] - 产品结构优化聚焦植物照明、安防监控及mini显示屏芯片 [7] - 长期将推进Micro-LED与驱动技术融合以寻找新增长点 [7] 战略方向 - 深化"一体化"战略，拓展高门槛市场与竞争力产品 [1] - 以国际IDM大厂为标杆，目标成为国际一流半导体供应商 [7] - 明确将汽车用IPM市场列为核心发展方向 [3]

业务经营情况 - 2024 年公司功率半导体业务通过子公司意发功率实现营业收入 7267.29 万元，总量交付率 94.82%，按时交付率 92.52%，SBD 测试良率 98.54%，FRD 测试良率 95.60% [1] - 2024 年皇庭国际全年实现营业收入 6.58 亿元，功率半导体业务收入 0.73 亿元，占比 11.05%；商业运营服务板块收入 3.55 亿元，综合毛利率 90.56%；物业管理服务业务收入 2.29 亿元，综合毛利率 32.78% [8] - 2024 年公司皇庭广场出租率维持 95%以上高位，日均客流 10 万＋，周末日均 12 万，大型节假日日均客流超 15 万 [2] 财务状况 - 2024 年末归属于上市公司股东的净资产为 357,655,764.85 元，较 2023 年末下降 64.03%，主要因经营亏损，包括财务费用高企、投资性房地产减值以及资产减值准备等 [2] 债务与重组 - 债务重组合作和重大资产出售仍在商谈，与合作方、银行债权人未签署协议，结果和进度不确定 [2] - 国家政策有利于化解债务，公司将加速债务化解，依托资本市场解决债务问题 [2] 业务发展举措 功率半导体业务 - 2025 年加大在 GaN 等第三代化合物半导体芯片等领域投入，改善产品结构 [1] - 加大新产品研发，加强第三代半导体材料功率芯片及器件投入和市场开拓，调整产品结构 [4] - 寻找细分领域，避免“红海”竞争 [4] - 狠抓公司管理，提升产品良率、降低能耗，降低经营管理成本 [4] 商业管理业务 - 数据驱动精细化运营，运用数字化工具优化商户管理、客流分析及营销决策 [4][5] - 线上线下融合消费场景创新，通过线上平台构建会员服务体系，推出积分兑换等功能 [5] 战略目标 - 未来 3 - 5 年核心战略目标是成为能源电子领域具有核心竞争力的一流企业 [7] - 实施、深化“123”转型发展战略，打造以“高新科技 + 商业管理”双主业为核心的企业 [6][7] 其他事项 - 重庆皇庭广场 2023 年被以物抵债，公司与业绩承诺方对是否继续履行业绩承诺有分歧，已对相关年度业绩承诺事项提起诉讼 [3] - 公司看好功率半导体和商管行业发展前景 [6]

士兰微SiC芯片技术研发及量产进展 - 公司加快推进"士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线"项目建设 已形成月产9000片6吋SiC MOS芯片的生产能力 [1] - 基于自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只 客户端反映良好 [1] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能指标接近沟槽栅SiC器件水平 第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测 基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计2025年上量 [1] 士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线建设 - 士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线 Ⅱ代SiC芯片已在8吋mini line上试流片成功 参数与6吋产品匹配 良品率明显高于6吋 [2] - 士兰集宏主厂房及其他建筑物已全面封顶 正在进行净化装修 预计2025年4季度实现全面通线并试生产 以赶上2026年车用SiC市场快速成长 [2] 公司发展战略 - 在国家政策持续支持和下游行业快速发展背景下 公司将加快实施"一体化"战略 持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入 [2] - 大力推进系统创新和技术整合 积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电、电力电子等中高端市场 提升产品附加值和品牌力 [2] - 持续推动公司整体营收较快成长和经营效益提升 为国家集成电路产业发展做出贡献 [2]