公司产品认证流程 - 认证流程包括签订NDA协议、信息安全体系评估、制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节 [1] - 整体认证周期通常为6至12个月甚至更长 [1] - 制程等级越高，认证越严格且周期越长 [1] 公司产品研发与量产进展 - 公司90nm产品已成功完成从研发到量产的跨越 [1] - 公司65nm产品目前处于客户验证阶段 [1]

公司业务与技术进展 - 公司详细阐述了掩模版产品的客户认证流程，主要包括签订保密协议、信息安全评估、制版能力考察、工艺匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节 [1] - 整体认证周期通常为6至12个月甚至更长，且制程等级越高，认证越严格、周期越长 [1] - 公司90纳米制程产品已成功完成从研发到量产的跨越，65纳米制程产品目前处于客户验证阶段 [1]

公司技术进展与产品布局 - 多重曝光技术在理论上可利用成熟掩模版技术支持更先进芯片制程，但晶圆厂潜在成本和工艺难度极高 [1] - 掩模版制程节点（如“40nm掩模版”）指其能稳定支持下游晶圆厂制造的芯片工艺节点，而非自身图形的最小物理线宽 [1] - 公司已完成40nm工艺节点的生产设备布局 [1] - 公司正积极推进65nm产品的送样以及90nm节点产品的量产导入 [1] 公司产能建设与运营状况 - 珠海募投项目已于2025年第二季度开始小规模量产 [1] - 项目目前正处于产能爬坡与市场拓展的关键阶段 [1] - 公司正致力于加速产能利用率的提升与客户合作的深化 [1]

公司技术进展与产品布局 - 关于多重曝光技术，理论上可通过图形分解和多次图案化流程，利用相对成熟的掩模版技术来支持更先进的芯片制程，但晶圆厂的潜在成本和工艺难度极高 [1] - 掩模版的制程节点（如“40nm掩模版”）并非直接指其自身图形的最小物理线宽，而是指它能够稳定支持下游晶圆厂制造的芯片工艺节点 [1] - 公司目前已完成40nm工艺节点的生产设备布局，并正积极推进65nm产品的送样以及90nm节点产品的量产导入 [1] 公司产能建设与运营状况 - 珠海募投项目已于2025年第二季度开始小规模量产，目前正处于产能爬坡与市场拓展的关键阶段 [1] - 公司正致力于加速产能利用率的提升与客户合作的深化 [1]