行业与公司 - 公司主营业务为半导体材料，包括大直径硅材料、硅零部件、8寸轻餐抛光硅片[1][2][4] - 行业涉及半导体制造上游材料，下游应用包括人工智能数据中心、消费电子（如AR眼镜、机器人）、存储芯片（DRAM/NAND）等[1][3][13][16] 核心业务表现 **1 大直径硅材料业务** - 2024年毛利率恢复至64%，与2020年上市时水平相当[2] - 16英寸以上产品需求旺盛，技术推动逻辑/存储制程精细化（如2nm节点），毛利率显著高于16英寸以下产品[13][14][30] - 中国本土产能占主导，海外客户未扩产16英寸以上产能[14] **2 硅零部件业务（第二增长曲线）** - 2024年营收占比达40%，同比增长近3倍，毛利率提升5个百分点至40%（远超韩国同行20%水平）[2][6][28] - 产品聚焦高端市场（如曲面电极、Shellhead），技术壁垒高[11][12] - 2025年订单饱满，产能目标从1.2亿扩至2亿+，扩产无重大障碍[7][10] **3 8寸轻餐抛光硅片业务** - 2024年亏损缩窄，处于客户验证阶段（SMIC、华虹等），同时开拓利基市场（CIS芯片、MEMS定制化需求）[1][22][23] 市场与行业趋势 - **需求驱动**：AI算力需求拉动先进制程资本开支，国产化加速（境内收入占比70%）[1][2][17] - **周期展望**：2025年消费端（如AR设备、开源AI应用）或推动半导体周期复苏，但价格敏感度低，预计价格稳定[3][19][20][32] - **竞争格局**：中国存储厂商（如DRAM）已对韩国形成竞争压力，公司配套本土设备厂提升市占率[16][17] 运营与战略 - **扩产计划**：硅零部件产能持续扩张，厂房已就绪[7]；大直径硅材料产能利用率仍低，存在弹性空间[15][34] - **成本控制**：原材料（多晶硅、石英）价格稳定，无大幅上涨预期[15] - **并购方向**：关注日本/中国材料和零部件标的，审慎应对高估值风险[26][27] 风险与挑战 - 硅片业务验证周期长，面临激烈竞争[22] - 制造业毛利率可能随技术迭代下行，需持续创新[28] - 订单预测性降低（国产/韩国客户订单周期缩短至1-2个月）[25] 数据摘要 - 毛利率：大直径硅材料64%、硅零部件40%[2][11] - 营收结构：硅零部件占40%、境内收入占70%[2] - 产能目标：硅零部件2025年2亿+（2024年1.2亿）[7] 其他要点 - 公司具备原材料+零部件加工一体化优势，全球仅2-3家竞争者[17] - 开源模型（如DeepSeek）降低算力成本，推动下游创新[3] - 存储芯片国产化进程中，公司产品已进入5厂验证[17]