公司业绩 - 2024年实现营业收入3.02亿元，同比增长124% [1] - 2024年实现净利润4115万元，扭亏为盈 [1] - 2024年经营现金流量净额1.73亿元，同比增长约110% [1] - 2025年一季度营业收入1.06亿元，同比增长81.49% [1] - 2025年一季度净利润2851.07万元，同比增长1850.70% [1] 主营业务 - 专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售 [1] - 主营产品包括大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [1] - 大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，比重已超过日韩市场 [1] - 硅零部件产品主要供给国内刻蚀机原厂及存储和逻辑类Fab厂 [1] - 硅片产品主要针对国内集成电路制造厂家 [1] 行业趋势 - 中国本土存储类集成电路制造厂商产能和技术能力正在赶超世界一流水平 [2] - 中国本土等离子刻蚀设备厂商国产机台出货持续增加 [2] - 集成电路制造产线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟 [2] - 全球科技巨头对算力相关高端存储芯片持续巨额投资 [2] - 硅零部件市场的中长期需求增长可期 [3] 原材料价格 - 多晶硅期货价格变化幅度远大于现货价格 [3] - 现货价格短期涨幅有限，略高于上游厂商成本线 [3] - 现货价格远低于2021年至2022年平均水平，仍处历史低位 [3] - 未来价格走势取决于光伏产业需求恢复及产能出清力度 [3] 公司策略 - 采购现货多晶硅，价格上涨对毛利率影响可控 [3] - 通过提高生产效率、技术创新、规模效应降低生产成本 [3] - 以下游客户订单为基础扩大产能 [3] - 保持良率及毛利率水平 [3] - 维持以高端产品为主的销售结构 [3]

核心业绩表现 - 1Q25营收1.06亿元(YoY +81.49%，QoQ +19.44%)，归母净利润0.28亿元(YoY +1850.70%，QoQ +108.64%)，综合毛利率39.68% [2] - 2024年营收3.03亿元(YoY +124.19%)，归母净利润4115万元(23年同期亏损6911万元) [3] - 1Q25业绩增长主要源于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长及硅零部件产品出货量提升 [2] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元(YoY +108.32%)，毛利率63.85% [3] - 硅零部件业务收入1.18亿元(YoY +214.82%)，占总营收近40% [3] - 硅片业务收入702万元(YoY -14.98%)，仍处于客户认证阶段 [3] 业务发展动态 - 大直径硅材料需求回暖，销售结构优化，国内具备稳定量产能力的厂商有限 [4] - 硅零部件业务受益于半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张，已进入长江存储、北方华创等主流厂商 [4] - 开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等产品 [4] 行业与市场地位 - 半导体周期向上推动大直径硅材料需求恢复 [4] - 公司在国内大尺寸单晶硅量产领域处于领先地位 [4] - 硅零部件业务配合12英寸等离子刻蚀机用产品研发，逐步转为量产订单 [2][4]

报告公司投资评级 - 优于大市(首次) [6] 报告的核心观点 - 看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长 [4] - 预计2025 - 2027年公司营收同比增长至4.98/7.02/10亿元，归母净利润0.98/2.05/3.22亿元，合理估值58.8 - 63.7亿元，相对目前股价有25.1% - 35.5%溢价 [4] 公司概况 - 2013年7月在辽宁锦州成立，专注集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售，2020年2月在科创板上市 [10] - 立足大直径单晶硅材料主业，拓展硅电极零部件，布局8英寸轻掺低缺陷硅片 [10] - 截至2025年一季度末无实际控制人，第一大股东是更多亮照明有限公司，持股21.73%，有多家子公司 [11] 财务表现 历史业绩 - 2019 - 2024年收入CAGR为8.9%，2025年一季度营收1.06亿元，同比增81.49%，环比增19.44% [14] - 2019 - 2024年归母净利润CAGR为 - 11.8%，2025年一季度归母净利润0.28亿元，同比增1850.70%，环比增108.64% [18] - 综合毛利率从2019年的68.99%降至2023年的0.09%，2024年恢复至33.69%，2025年一季度达39.68% [21] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元，同比增108.32%，毛利率63.85% [2] - 2024年硅零部件业务收入1.18亿元，同比增214.82%，占总营收近40% [2] - 2024年硅片业务收入702万元，同比降14.98%，处于客户认证阶段 [2] 业务前景 大直径硅材料 - 半导体周期向上推动需求恢复，国内零部件客户需求起量优化销售结构 [3] - 国内具备大尺寸单晶硅稳定量产能力的厂商有限，公司技术和成本管控领先 [3] 硅零部件 - 受益于国内半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张，订单饱满，已进入主流厂商 [3] SiC新材料 - 开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等 [3] 盈利预测 假设前提 - 大直径刻蚀用硅材料业务预计2025 - 2027年收入同比增84.7%/109.1%/140.4%，毛利率65.0% [25] - 硅零部件业务预计2025 - 2027年收入同比增106%/54.5%/54.5%，毛利率40.0%/38.0%/38.0% [26] - 硅片业务预计2025 - 2027年收入同比增21.2%，持续亏损 [26] 业绩预测 - 预计2025 - 2027年营业收入同比增64.4%/41.1%/42.3%至4.98/7.02/10.00亿元 [28] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增138.7%/108.8%/57.4%至0.98/2.05/3.22亿元 [30] 情景分析 - 乐观预测营收增速和毛利率、股利分配率提高5%，悲观预测降低5% [31] 估值与投资建议 相对估值 - 选立昂微、新莱应材等为可比公司，预计2025 - 2027年归母净利润0.98/2.05/3.22亿元 [35][36] - 参考可比公司2025年平均PE约61倍，给予公司2025年60 - 65倍预期PE，合理估值区间58.8 - 63.7亿元，对应34.59 - 37.47元/股 [36] 投资建议 - 看好公司大直径硅材料、硅零部件业务及SiC新材料业务，给予“优于大市”评级 [38] 财务预测 资产负债表 - 2023 - 2027年资产总计从1933亿元增至3522亿元，负债合计从121亿元增至962亿元 [46] 利润表 - 2023 - 2027年营业收入从1.35亿元增至10.00亿元，归母净利润从 - 0.69亿元增至3.22亿元 [46] 现金流量表 - 2023 - 2027年经营活动现金流有波动，投资活动现金流为负，融资活动现金流有变化 [46] 关键指标 - 2023 - 2027年毛利率从0%增至42%，ROE从 - 4%增至13% [46]

板块整体表现 - 122家半导体公司一季度净利润合计99.67亿元，同比增长5.93%（去年同期94.09亿元）[2] - 74家公司净利润增长（占比60.66%），48家下滑，去年同期为68家增长/54家下滑[2] - 23家公司净利润翻倍增长，前十名包括有研新材（14698.12%）、长川科技、神工股份（1850.7%）、博通集成、士兰微等[2][3] - 有研新材归母净利润6738.47万元，子公司靶材产品毛利增长超60%带动业绩[2] 增长驱动因素 - AI、汽车电子、国产替代成为主要增长引擎[1] - 神工股份大直径硅材料业务受益下游集成电路厂商需求驱动，硅零部件国内刻蚀机设备需求增长明显[3] - 光华科技电子化学品业务营收5.88亿元（+14.85%），净利润2521.32万元（+563.86%）[3] - 苏州固锝光伏浆料产品产销两旺，海外工厂投产新增客户[4] - 金海通、上海合晶提及封装测试设备及半导体下游需求回暖[4] 业绩分化情况 - 48家公司净利润下滑，13家由盈转亏[7] - 明微电子、利扬芯片、拓荆科技净利润降幅超1000%[7] - 芯片设计环节分化明显，卓胜微、灿芯股份、联芸科技等由盈转亏[10] - 灿芯股份因下游客户需求波动营收同比下降59.23%[9] 业绩下滑原因 - 研发费用增加、设备折旧、产能释放导致固定成本上升（利扬芯片、拓荆科技）[8] - 下游市场竞争激烈导致产品价格承压（明微电子）[8] - 射频前端产品价格下行压力影响毛利率（唯捷创芯）[8] 行业趋势展望 - 国产化替代在地缘政治风险下成为大势所趋[1] - 端侧AI算力需求驱动高性能交换机、存储产品、GPU等硬件增长[10] - 传统消费电子领域库存去化基本完成，上游IC设计企业有望保持增长[10] - 海外业务复苏缓慢，国内业务因国产替代驱动更为乐观[10]

文章核心观点 神工股份2024年度及2025年一季度业绩向好，主力业务和成长型业务发展良好，随着半导体产业进入上升周期，公司业绩增长潜力将逐步释放，且美国加征关税对公司影响有限 [1][2][3][4] 公司经营情况 - 公司专注半导体级单晶硅材料及应用产品研产销，主营大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片三类产品 [1] - 2024年实现营收3.02亿元，同比增长124%，净利润4115万元扭亏为盈，经营现金流量净额1.73亿元，较上年同期增长约110% [1] - 2025年一季度实现营收1.06亿元，同比增长81.49%，净利润2851.07万元，同比增长1850.70% [1] 业务发展情况 - 主力业务大直径硅材料因下游需求驱动，销售额增长、订单规模扩大、市场拓展有成效，盈利能力修复增强 [2] - 成长型业务硅零部件聚焦本土市场，销售额稳步提升，重点客户出货量增加，配合客户研发并量产，从导入期进入成长期，收入增长显著 [2] - 大直径硅材料和硅零部件在刻蚀环节重要，加工难度大、技术门槛高、国内从业公司少，国产化率从不足一成逐渐提升，仍有发展潜力 [2] - 针对8英寸半导体硅片业务，公司争取主流芯片制造厂认证和批量订单，推行降本增效策略，挖掘定制化潜力形成差异化竞争优势 [2] - 硅零部件业务面向国内市场，配合国内刻蚀机设备原厂开发的产品适用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并批量供货，产品应用从研发机型扩展至成熟量产机型，也切入国内主流芯片生产厂家采购渠道 [3] 行业发展趋势 - 全球半导体产业迎来关键转折点，高额研发投入和产能扩张推动芯片制造/封装能力跃升，带动设备、材料需求激增，降低下游创新成本 [3] - 以开源大模型突破为标志，算力垄断格局被打破，普惠型AI基础设施加速成型，驱动新一代消费电子加速落地，应用生态爆发，半导体产业有望进入上升周期 [3] 关税影响情况 - 公司近年来无美国商品直接采购，仅有少量零部件及原材料间接采购，加征关税对现有采购影响有限 [4] - 2024年度公司及下属子公司境外销售占比为总收入的30%，且无对美国销售，加征关税对整体运营影响有限 [4]