公司市场地位与客户 - 公司已取得中国本土硅零部件市场的领先地位 [1] - 公司已进入长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂的供应链 [1] - 公司已进入北方华创、中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链 [1] - 公司产品以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用 [1] 产能与生产规划 - 从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产 [1] - 公司力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生产良率的最佳平衡 [1]

公司市场地位与客户关系 - 公司已取得中国本土硅零部件市场的领先地位 [1] - 公司已进入长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂的供应链 [1] - 公司已进入北方华创、中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链 [1] - 公司产品以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用 [1] 公司产能与生产规划 - 从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产 [1] - 公司力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生产良率的最佳平衡 [1]

公司业务与技术实力 - 公司大直径硅材料业务的产能和技术实力处于全球领先位置 [1] - 公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求 [1] - 公司大直径硅材料业务的开工率提升空间较大 [1] 市场动态与订单情况 - 2025年12月以来，公司已经收到海外市场新增订单 [1] - 公司将密切跟踪海外市场发展态势，及时调整产能配置 [1] 业务协同与经营效益 - 公司硅零部件业务快速增长，很大程度上降低了大直径硅材料业务对外部周期性市场的依赖 [1] - 硅零部件业务拉动了大直径硅材料业务的开工率 [1] - 业务协同有望扩大规模效益，降低生产成本，增厚公司整体盈利 [1]

投资评级与核心观点 - 报告对神工股份维持“买入”评级 [1][8] - 核心观点：公司半导体硅零部件业务连续3年高速增长，刻蚀用硅材料业务景气度回归，2025年第四季度营收与利润环比显著加速，预计2026年将加速受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速 [1][8] 财务表现与预测 - **2025年业绩预告**：预计营业收入为4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%；预计归母净利润为0.9-1.1亿元，同比增长118.71%至167.31%，均符合预期 [8] - **2025年第四季度加速**：单季营收1.14-1.34亿元，较第三季度的1.07亿元环比增速加快；归母净利润中值0.29亿元，较第三季度的0.22亿元显著增加 [8] - **历史财务数据**：2024年营业总收入3.03亿元，同比增长124.2%；归母净利润0.41亿元 [7] - **盈利预测调整**：报告下调了2025年预测，上调了2026-2027年预测 [8] - **2025年预测**：营收调整为4.4亿元（原值4.8亿元），归母净利润调整为1.1亿元（原值1.5亿元）[8] - **2026年预测**：营收调整为7.6亿元（原值6.4亿元），归母净利润调整为2.2亿元（原值1.8亿元）[8] - **2027年预测**：营收调整为10.3亿元（原值7.3亿元），归母净利润调整为3.2亿元（原值2.3亿元）[8] - **详细财务预测**：预计2025-2027年营业总收入分别为4.41亿元、7.64亿元、10.28亿元，同比增长率分别为45.8%、73.2%、34.5%；预计归母净利润分别为1.05亿元、2.22亿元、3.19亿元，同比增长率分别为155.4%、110.8%、44.0% [7][10] - **盈利能力指标**：预计2025-2027年毛利率分别为44.4%、47.3%、44.6%；净资产收益率（ROE）分别为5.6%、10.6%、13.5% [7] - **估值**：基于盈利预测，报告给出公司2025-2027年市盈率（PE）分别为144倍、68倍、47倍，并指出可比公司（珂玛科技、和林微纳、富创精密）2026年平均市盈率为91倍，较神工股份的68倍高出34% [7][8] 业务分析 - **刻蚀用单晶硅材料**：该材料用于刻蚀设备的电极及外套环等，全球市场规模约4-5亿美元，而硅电极市场规模约10-15亿美元 [8] - **技术领先**：公司核心团队拥有20余年海外从业经验，在无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制、热场尺寸优化等关键技术处于国际先进水平，产品可满足7纳米及以下先进制程的要求 [8] - **产能情况**：2023年1月产能约为500吨/年；2023年定增募集3亿元拟新增393吨（折合1,145,710毫米）产能，截至2026年1月投入进度为39.37% [8] - **硅零部件业务**：该业务连续三年快速突破，是公司营收高增接近2021-2022年历史高点的主要驱动力，但产品结构已发生重大变化 [8] - **产能布局**：2021年建立泉州、锦州南北两个零部件工厂，已实现12英寸等离子刻蚀机零件的小批量供货 [8] - **产品拓展**：2022年开发了化学机械抛光（CMP）零件，22英寸以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货 [8] - **客户认证**：2023年，公司产品通过多家晶圆厂的认证 [8] - **一体化能力**：公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商 [8] - **营收表现**：2024年及2025年上半年，硅零部件业务营收分别为1.18亿元和1.12亿元 [8] - **半导体硅片业务**：首次公开募股（IPO）募投项目规划新增年产180万片8英寸半导体抛光片及36万片半导体陪片 [8] - **产能**：2022年已建成5万片/月的产能 [8] - **客户进展**：2022年起，8英寸测试硅片已正式供应日本客户；轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内主流客户评估并取得批量订单 [8] 行业与市场机遇 - **存储半导体需求回暖**：2025年下半年，公司业务受益于全球存储半导体需求回暖 [8] - **国产替代加速**：公司业务同时受益于中国半导体设备及零部件的国产替代进程加速 [8]

2025年年度业绩预告 - 预计2025年年度实现营业收入为43,000.00万元到45,000.00万元，与上年同期相比增加12,727.05万元到14,727.05万元，同比增长42.04%到48.65% [19][22] - 预计2025年年度净利润实现11,000.00万元到13,000.00万元，与上年同期相比增加6,325.17万元到8,325.17万元，同比增长135.30%到178.09% [19][22] - 预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9,000.00万元到11,000.00万元，与上年同期相比增加4,884.93万元到6,884.93万元，同比增长118.71%到167.31% [20][22] - 预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,800.00万元到10,800.00万元，与上年同期相比增加4,965.66万元到6,965.66万元，同比增长129.50%到181.66% [20][22] - 上年同期业绩情况：营业收入30,272.95万元，归属于母公司所有者的净利润4,115.07万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,834.34万元 [23] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体市场持续回暖，海外市场受人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率提升，资本开支增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长 [24] - 中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能上紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长 [24] - 下游需求回暖，公司产能利用率提升，规模效应显现，叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，盈利能力稳步上行 [24] - 硅零部件业务作为公司第二增长曲线，收入从2023年的3,764万元增长至2024年的11,849万元，2025年上半年即达到11,231万元并超过了刻蚀设备用硅材料收入规模，同时带动境内销售占比持续超过境外销售 [46] 终止募投项目及资金安排 - 公司决定终止募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金131,946,959.87元永久补充流动资金 [31][39][43] - 截至2026年1月23日，该项目计划投资总额20,905.66万元，已实际投入募投资金8,231.33万元，投入进度39.37%，未使用募集资金13,194.70万元 [43] - 终止原因包括：全球半导体市场结构性变化，AI相关高端市场景气度高但为利基市场，传统消费电子相关市场仍处萧条期，导致刻蚀设备用硅材料业务整体景气度恢复晚于预期，产能利用率未达预期 [44][45] - 终止原因还包括：中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，国产化进程进入“深水区”，硅零部件业务受国产化需求带动实现连续大幅增长，迅速扩张的生产规模对基础设施及人才建设提出更高资金需求 [46] - 节余资金将用于永久补充流动资金，以支持与主营业务相关的日常生产经营活动，提高资金使用效率并降低财务费用 [48] 公司治理与股东会安排 - 公司将于2026年2月10日召开2026年第一次临时股东会，审议《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》 [2][5][34] - 股东会采用现场投票与网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，时间为2026年2月10日9:15至15:00 [3][5] - 该议案已经公司第三届董事会第十一次会议审议通过，表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票 [29][32]

文章核心观点 - 存储“超级周期”叙事持续升温，正从需求端（如AGI驱动的数据中心建设）传导至整个产业链，包括芯片设计、设备、材料、晶圆代工及封测等环节，多家A股上市公司业绩已显著受益 [2][5][6][7][8] 存储产业链公司业绩表现 - **香农芯创 (300475.SZ)**：预计2025年归母净利润为4.80亿元–6.20亿元，同比增长81.77%–134.78%；预计全年收入增长超过40%，主要因企业级存储产品销量增长、价格上涨 [2][5] - **东芯股份 (688110.SH)**：预计2025年归母净亏损1.74亿元-2.14亿元，但报告期内存储板块已实现盈利 [3] - **中微公司 (688012.SH)**：预计2025年归母净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长约28.74%至34.93%，其等离子体刻蚀设备在先进逻辑和存储器件制造中新增付运量显著提升 [4][6] - **神工股份 (688233.SH)**：预计2025年归母净利润为9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%，受益于全球半导体市场回暖及存储芯片制造厂资本开支增加 [5][6] 存储市场需求与国产化进展 - **需求驱动**：生成式人工智能（AGI）蓬勃发展，互联网数据中心（IDC）建设推动企业级存储需求持续增加 [5] - **国产存储品牌**：香农芯创自主品牌“海普存储”已推出企业级SSD及DRAM产品并进入量产，2025年预计实现销售收入17亿元，其中第四季度预计13亿元，首次实现年度规模盈利 [6] 产业链价格传导与上游环节动态 - **晶圆代工价格预期上涨**：市场预计2026年将迎来晶圆代工价格普涨，台积电7nm及以下先进制程预计涨幅3%至10%，中芯国际对8英寸BCD工艺代工提价约10% [7] - **代工采购成本增加**：兆易创新预计2026年上半年向长鑫集团采购DRAM相关产品交易额度为15.47亿元，远超2025年全年的11.82亿元，主要因DRAM市场价格上行导致晶圆代工价格增长 [7] - **封测环节产能紧张与涨价**：受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率逼近满产，近期封测价格涨幅最高达30%，且后续可能第二波涨价 [8] 产业链各环节受益展望 - **设备与材料环节**：中微公司的刻蚀设备、神工股份的硅材料及硅零部件业务均受益于存储芯片制造厂资本开支增加及国产化加速 [6] - **晶圆代工环节**：在产能利用率提升、代工涨价预期下，国产代工企业中芯国际、华虹公司有望持续受益 [7] - **封测与设备环节**：先进封装和存储相关封装环节有望受益于需求提升带来的价格上涨，国产封测和设备环节有望受益 [8]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年年度实现营业收入43,000.00万元到45,000.00万元，同比增加12,727.05万元到14,727.05万元，同比增长42.04%到48.65% [1] - 预计2025年年度实现净利润11,000.00万元到13,000.00万元，同比增长135.30%到178.09% [1] - 预计归属于母公司所有者的净利润9,000.00万元到11,000.00万元，同比增长118.71%到167.31% [1] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为8,800.00万元到10,800.00万元，同比增长129.50%到181.66% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体市场持续回暖与国产化进程加速推进是业绩大幅提升的主要受益因素 [4] - 海外市场人工智能需求强劲增长，推动高端逻辑芯片与存储芯片制造厂产能提升和资本开支增加，带动公司大直径硅材料业务稳步增长 [4] - 中国本土市场半导体产业链国产替代进程深化，存储芯片制造厂在技术与产能上持续追赶，对关键材料与零部件需求显著增加，推动公司硅零部件业务快速增长 [4] 公司运营与盈利能力 - 下游市场需求持续向好，公司产能利用率得到有效提升，规模效应逐步显现 [4] - 通过持续优化内部运营管理，公司实现了毛利率与净利率的同步提升，整体盈利能力稳步增强 [4]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度实现营业收入4.3亿元到4.5亿元，同比增长42.04%到48.65% [1] - 公司预计2025年度实现净利润1.1亿元到1.3亿元，同比增长135.30%到178.09% [1] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润0.9亿元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31% [1] 业绩驱动因素 - 全球半导体市场持续回暖，带动公司业务增长 [1] - 海外市场受人工智能需求拉动，高端逻辑与存储芯片制造厂开工率提升，资本开支增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长 [1] - 中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，存储芯片制造厂在技术与产能上紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长 [1] 公司经营效率 - 下游需求回暖，公司产能利用率提升，规模效应显现 [1] - 公司通过内部管理优化，实现毛利率与净利率同步提升，盈利能力稳步上行 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为9000万元到1.1亿元 [1] - 预计净利润较上年同期增加4,884.93万元到6,884.93万元 [1] - 预计净利润同比增长幅度为118.71%到167.31% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体市场持续回暖 [1] - 海外市场受人工智能需求拉动，高端逻辑与存储芯片制造厂开工率提升，资本开支增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长 [1] - 中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长 [1] - 本土存储芯片制造厂在技术与产能上紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为9000万元到1.1亿元 [1] - 预计净利润较上年同期增加4,884.93万元到6,884.93万元 [1] - 预计净利润同比增长幅度为118.71%到167.31% [1] 行业市场环境 - 全球半导体市场持续回暖 [1] - 海外市场受人工智能需求拉动，高端逻辑与存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加 [1] - 中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长 [1] - 中国本土存储芯片制造厂在技术和产能上紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加 [1] 公司业务驱动因素 - 海外市场资本开支增加带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长 [1] - 中国本土市场对关键耗材需求增加带动公司硅零部件业务收入快速增长 [1]