公司股价与交易表现 - 12月2日盘中，公司股价下跌2.12%，报64.60元/股，总市值110.02亿元，成交额8375.49万元，换手率0.76% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1256.53万元，其中特大单净卖出250.24万元，大单净卖出1006.29万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨176.36%，但近期表现分化，近5个交易日下跌9.59%，而近20日和近60日分别上涨29.46%和73.10% [2] - 今年以来公司已4次登上龙虎榜，最近一次在11月11日，龙虎榜净买入1319.69万元，买入总额3.53亿元（占总成交21.43%），卖出总额3.40亿元（占总成交20.63%） [2] 公司业务与行业概况 - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%（其中16英寸以上占24.07%，16英寸以下占20.30%），半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括单晶硅、中盘、融资融券、增持回购、专精特新等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；归母净利润7116.96万元，同比增长158.93% [3] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.94万户，较上期增加42.44%；人均流通股8785股，较上期减少29.79% [3] - 公司A股上市后累计派现1.34亿元，近三年累计派现2870.16万元 [4] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为新进第六大股东，持股107.54万股；华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第十大股东，持股77.10万股 [4] 公司基本信息 - 公司全称为锦州神工半导体股份有限公司，位于辽宁省锦州市，成立于2013年7月24日，于2020年2月21日上市 [2]

股价表现 - 11月26日股价下跌5.02%，报收67.86元/股 [1] - 当日成交额为4.68亿元，换手率为4.00% [1] - 公司总市值为115.57亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为锦州神工半导体股份有限公司，位于辽宁省锦州市 [1] - 公司成立于2013年7月24日，于2020年2月21日上市 [1] - 主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [1] 主营业务构成 - 硅零部件业务收入占比最高，为53.86% [1] - 大直径硅材料业务收入占比为44.37%，其中16英寸以上产品占24.07%，16英寸以下产品占20.30% [1] - 半导体大尺寸硅片业务收入占比为1.44%，其他业务占比0.33% [1] 主要流通股东 - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为三季度新进十大流通股东 [2] - 该基金持有公司77.1万股，占流通股比例为0.45% [2] - 按当日股价下跌计算，该基金持仓单日浮亏约276.8万元 [2]

股价表现与资金流向 - 11月19日盘中报71.95元/股，上涨2.19%，总市值122.53亿元，成交1.31亿元，换手率1.09% [1] - 当日主力资金净流入386.44万元，特大单净买入135.37万元，大单净买入251.07万元 [1] - 今年以来股价累计上涨207.81%，近20日上涨57.44%，近60日上涨93.94% [1] - 今年以来4次登上龙虎榜，最近一次11月11日龙虎榜净买入1319.69万元，买入总额3.53亿元，占总成交额21.43% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，属于电子-半导体-半导体材料行业 [2] - 主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%（16英寸以上24.07%，16英寸以下20.30%），半导体大尺寸硅片1.44% [2] - 2025年1-9月实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59%，归母净利润7116.96万元，同比增长158.93% [2] - A股上市后累计派现1.34亿元，近三年累计派现2870.16万元 [3] 股东结构变化与机构持仓 - 截至9月30日股东户数1.94万，较上期增加42.44%，人均流通股8785股，较上期减少29.79% [2] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）新进为第六大流通股东，持股107.54万股 [3] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）新进为第十大流通股东，持股77.10万股 [3]

公司股价与交易表现 - 11月18日股价下跌5%至71.25元/股 [1] - 当日成交额为2.51亿元，换手率为2.02% [1] - 公司总市值为121.34亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [1] - 硅零部件业务收入占比最高，为53.86% [1] - 大直径硅材料业务收入占比为44.37%，其中16英寸以上产品占24.07%，16英寸以下产品占20.30% [1] - 半导体大尺寸硅片业务收入占比为1.44%，其他业务占比0.33% [1] 主要机构股东情况 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为三季度新进十大流通股东 [2] - 该基金持有107.54万股，占流通股比例为0.63% [2] - 按当日股价跌幅计算，该基金单日浮亏约403.26万元 [2] 相关基金产品表现 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF成立于2023年7月19日，最新规模为82.99亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为42.68%，同类排名798/4212 [2] - 近一年收益率为27.62%，同类排名1607/3956，成立以来收益率为43.07% [2]

股价表现与公司概况 - 11月13日，神工股份股价上涨5.06%，报收75.51元/股，成交金额6.26亿元，换手率5.03%，总市值达128.60亿元 [1] - 公司全称为锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年7月24日，于2020年2月21日上市，主营半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：硅零部件占比53.86%，大直径硅材料占比44.37%（其中16英寸以上占24.07%，16英寸以下占20.30%），半导体大尺寸硅片占比1.44%，其他业务占比0.33% [1] 机构持仓动态 - 华夏基金旗下华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）于三季度新进成为神工股份十大流通股东，持有77.1万股，占流通股比例0.45% [2] - 该ETF成立于2025年3月24日，最新规模为27.9亿元，成立以来收益率为45.77% [2] - 根据测算，该ETF因神工股份股价上涨，当日浮盈约280.65万元 [2]

股价表现 - 股价连续两个交易日录得20厘米涨停，11月11日开盘后迅速封板并维持至收盘[3]，11月10日表现更为强势，开盘一分钟内即封死涨停[4] - 在11月6日至11月11日的四个交易日内，公司股价从48.08元/股上涨至73.43元/股，累计涨幅高达约53%[1][6] - 自2025年9月22日以来，公司股价经历两轮大幅上涨，累计涨幅约113.09%[6][7] 股价上涨驱动因素 - 近期股价大涨与全球存储芯片巨头闪迪宣布NAND闪存合约价格大幅调涨50%直接相关，此举引发A股存储芯片概念股行情[1][8] - 公司硅零部件产品是存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺中的核心耗材，其消耗量与芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度正相关[9] - 机构投资者对公司表示看好，巴克莱银行于2025年二季度成为公司第八大股东，全国社保基金六零一组合在三季度通过增持进入前十大股东[9] 公司业务与市场地位 - 公司主要从事大直径硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片的研发、生产和销售，已形成三大核心产品矩阵[11] - 公司是国内少数具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，大直径刻蚀用硅材料产品覆盖14至22英寸全规格范围[2][11] - 硅零部件业务已成为公司第二增长曲线，营收占比持续超过大直径硅材料，公司已从原材料公司转变为植根中国本土市场的“材料+零部件”公司[2][14] 经营业绩 - 2025年前三季度，公司实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；实现归母净利润7116.96万元，同比增长158.93%，均已超过2024年全年水平[2][13] - 公司主力业务大直径硅材料的毛利率保持在60%以上，经营现金流净额为1.26亿元，同比增长9.44%，保持净流入状态[14] - 公司认为“自产材料+零部件”的业务融合模式有望改变业绩的周期性特点，使成长性日益明显[15]

股价表现与资金流向 - 11月4日盘中股价上涨2.05%至52.29元/股，成交额9591.32万元，换手率1.09%，总市值89.05亿元 [1] - 当日主力资金净流入1523.89万元，特大单净买入176.19万元，大单净买入1347.70万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨123.70%，近60日上涨62.64%，近20日上涨15.69% [1] - 公司今年已两次登上龙虎榜，最近一次为10月24日，龙虎榜净买入2354.08万元，买入总额1.46亿元（占总成交额18.01%），卖出总额1.22亿元（占总成交额15.10%） [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司全称为锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年7月24日，于2020年2月21日上市 [2] - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%（其中16英寸以上24.07%，16英寸以下20.30%），半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括单晶硅、中芯国际概念、集成电路等 [2] 财务业绩与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；归母净利润7116.96万元，同比增长158.93% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.94万户，较上期增加42.44%；人均流通股8785股，较上期减少29.79% [2] - A股上市后公司累计派现1.34亿元，近三年累计派现2870.16万元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为新进第六大股东，持股107.54万股；华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第十大股东，持股77.10万股 [3]

投资评级 - 股票投资评级为买入，且维持此评级 [1] 核心观点 - 报告期内公司业绩稳健，各项业务向好发展，存储芯片市场价格持续上行，行业回暖预期增强 [3] - 公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土市场的"材料+零部件"公司，第二增长曲线进一步强化 [4][11] - NAND存储推动硅部件强劲增长，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，供应链安全需求迫切，带动公司硅零部件需求 [4] - 公司大直径硅材料业务保持平稳向好态势，开工率提升空间大，为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础 [3] - 半导体硅片业务的市场环境正发生结构性变化，国产化窗口开启，公司2025年第三季度针对下游评估的实际需求小幅增加了生产量 [3] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为52.78元，总股本和流通股本均为1.70亿股，总市值和流通市值均为90亿元 [2] - 公司52周内最高价为55.07元，最低价为19.30元，资产负债率为7.2% [2] - 公司第一大股东为更多亮照明有限公司 [2] 近期业绩与展望 - 2025年第三季度，公司实现营收1.07亿元，同比增长20.91%，实现归母净利润2,233万元 [3] - 展望后续经营，公司将紧密跟踪行业动态，深化客户合作粘性，通过技术创新与市场开拓双轮驱动，确保持续增长 [3] 业务分析 - 公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料 [4][11] - 硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材，其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度正相关 [4] - "自产材料+零部件"的业务融合有望改变公司业绩"周期性"的特点，"成长性"将日益明显 [11] - 公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60%以上，继续保持着领先的盈利能力，2025年第三季度公司的毛利率继续提升 [11] 行业背景与驱动力 - 中国本土存储芯片制造厂商在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局 [4][11] - 中国芯片制造国产化进程进入"深水区"，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平 [4] - 全球科技巨头对算力中心的资本开支金额已大幅增加至单季度500-800亿美元的历史新高，叠加消费电子产业链备料出货需求，导致存储芯片产能出现结构性短缺 [11] - 消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力 [11] - 半导体产业周期上行有望为上游材料及零部件供应商带来更多市场需求，需求从下游传导至公司预计需要约1-2个季度 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年分别实现营收4.5亿元、7.5亿元、12.0亿元，实现净利润1.0亿元、2.2亿元、3.7亿元 [5] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为50.02%、64.77%、60.11%，归属母公司净利润增长率分别为149.76%、115.51%、68.73% [10] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.60元、1.30元、2.19元，对应市盈率（P/E）分别为87.46倍、40.58倍、24.05倍 [10] - 预计2025-2027年毛利率分别为41.7%、46.2%、47.6%，净利率分别为22.6%、29.6%、31.2% [13] - 相对估值分析参考A股相关零部件公司，其2025年一致预期市净率（PB）均值为7.38倍，公司2025年预测PB为4.82倍，低于可比公司均值 [11][12]

公司业务与产品 - 公司专注于半导体级单晶硅材料及应用产品 主营产品包括大直径硅材料 硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [2] - 硅零部件产品由大直径硅材料加工而成 是存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺中需定期更换的核心耗材 其消耗量与存储芯片产线开工率和刻蚀应用强度正相关 [3] - 公司业务结构转变 成长型业务硅零部件占总营收比重持续超过大直径硅材料 公司从一家原材料公司转变为植根中国本土市场的“材料+零部件”公司 [4] 财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入1.07亿元 同比增长20.91% 净利润2233.16万元 同比下降1.73% [2] - 2025年前三季度营业收入3.16亿元 同比增长47.59% 净利润7116.96万元 同比增长158.93% 基本每股收益0.42元 [2] - 主力业务大直径硅材料毛利率保持在60%以上 本季度公司毛利率继续提升 [4] 市场机遇与行业趋势 - 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛 在前沿技术和市场份额上赶超海外竞争对手 改变全球产业格局 [3][5] - 全球科技巨头对算力中心的资本开支大幅增加 从单季度300亿美元至400亿美元增至500亿美元至800亿美元的历史新高 导致存储芯片产能出现结构性短缺 [5] - 消费者端侧应用创新加速 有望为半导体周期上行带来根本且持久的市场驱动力 [6] - 日本厂商将更多8英寸轻掺抛光硅片产能调配至12英寸 以改善盈利能力 此举有望扩大国产8英寸轻掺硅片的市场空间 [5] 公司战略与展望 - 公司计划稳健扩产并提升硅零部件收入 抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化 满足下游客户国产化需求 [6] - “自产材料+零部件”的业务融合有望改变公司业绩“周期性”特点 “成长性”将日益明显 [4] - 公司大直径硅材料产能全球领先 开工率提升空间较大 已为新的外部需求做好准备 [6] - 公司已在第三季度针对下游评估需求小幅增加硅片生产量 以在行业变动中发挥技术优势 优化成本 改善竞争地位 [5] - 半导体产业周期上行带来的市场需求 预计需要约1个季度至2个季度传导至公司 [6]

公司业务与产品 - 公司专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，主营产品包括大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [1] - 硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，是存储芯片制造厂刻蚀工艺中需定期更换的核心耗材，其消耗量与产线开工率和刻蚀应用强度正相关 [2][5] - 公司硅零部件产品主要供给国内刻蚀机原厂及主要的存储和逻辑类Fab厂，硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家 [1] 财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入为1.07亿元，同比增长20.91%，净利润为2233.16万元，同比下降1.73% [1] - 2025年前三季度营业收入为3.16亿元，同比增长47.59%，净利润为7116.96万元，同比增长158.93%，基本每股收益为0.42元 [1] 业务发展趋势与战略 - 公司大直径硅材料业务毛利率保持在60%以上，本季度继续提升，保持领先的盈利能力 [3] - 硅零部件业务收入占总营收比重已持续超过大直径硅材料，成为公司第二增长曲线，公司正从原材料公司转变为“材料+零部件”公司 [3] - “自产材料+零部件”的业务模式融合有望改变公司业绩的周期性特点，使成长性日益明显 [3] - 公司将稳健扩产并提升硅零部件收入，并计划抓住本土硅片市场供求关系变化满足下游国产化需求 [5] - 公司大直径硅材料产能全球领先，开工率提升空间较大，已为新的外部需求做好准备 [5] 行业机遇与市场环境 - 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，在前沿技术和市场份额上不断赶超海外对手，改变了全球产业格局 [2][4] - 中国芯片制造国产化进程进入深水区，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平持续提升和迭代 [2] - 全球科技巨头对算力中心的资本开支从单季度300亿美元至400亿美元大幅增加至500亿美元至800亿美元的历史新高，叠加消费电子备货需求，导致存储芯片产能出现结构性短缺 [4] - 消费者端侧应用创新加速，有望为半导体周期上行带来根本且持久的市场驱动力 [4] - 日本厂商正将8英寸轻掺抛光硅片产能调配至12英寸，此举有望扩大8英寸硅片的国产化空间 [4] - 公司作为国内少数具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业变动中发挥技术优势，优化成本，改善竞争地位，并已在第三季度小幅增加硅片生产量 [4] - 半导体产业周期上行有望带来更多市场需求，下游需求传导至公司预计需要约1至2个季度 [5]